海力士
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NVIDIA GPU卖脱销！黄仁勋要求SK海力士HBM4内存提前6个月交货
NVIDIABlackwellGPU系列产品无疑是AI市场上的头号宠儿，甚至未来半年的产能都卖光了，NVIDIA对于产业链的供应也十分饥渴，比如台积电CoWoS封装，比如HBM内存芯片。SK海力士董事长崔泰源就透露，他们原计划2025年下半年向客户供货下一代HBM4芯片，但是黄仁勋明确要求，必须加快速度，提前6个月交货。不过在Rubin之前会有一代升级版的BlackwellUltraB300系列是搭配HBM3E。
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性能暴增30倍！SK海力士正开发HBM内存新标准
在SKIcheonForum2024论坛上，SK海力士副总裁RyuSeong-su宣布，该公司正计划开发一种新的HBM内存标准，该标准将比目前HBM产品快20-30倍。RyuSeong-su表示，公司的目标是推出性能大幅提升的差异化产品，以期在HBM市场中取得领先地位。SK海力士还表达了创建其存储半导体的意向，根据计划，SK海力士和三星都计划在2025年中或年底之前发布各自的HBM4产品，以便及时集成到下一代产品中，如英伟达Robin等架构。
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SK海力士5层堆叠3D DRAM新突破：良品率已达56.1%
快科技6月25日消息，据媒体报道，SK海力士在近期于美国夏威夷举行的VLSI 2024峰会上，重磅发布了关于3D DRAM技术的最新研究成果，展示了其在该领域的深厚实力与持续创新。据最新消息，SK海力士在3D DRAM技术的研发上取得了显著进展，并首次详细公布了其开发的具体成果和特性。公司正全力加速这一前沿技术的开发，并已取得重大突破。SK海力士透露，目前其5层堆叠的3D DRAM良品率已高达56.1%，这一数据意味着在单个测试晶圆上，能够成功制造出约1000个3D DRAM单元，其中超过一半（即561个）为良品，可用于实际应用。此外，SK海力士的实验性3
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业界最高性能！SK海力士推出新一代移动端闪存ZUFS 4.0
快科技5月9日消息，SK海力士今日宣布，已成功开发出新一代移动端NAND闪存解决方案产品ZUFS 4.0”，专为端侧AI手机优化。SK海力士表示，ZUFS 4.0是业界最高性能的移动端NAND闪存解决方案，它通过区分数据特性进行管理，与现有UFS相比，ZUFS采用分区存储方式，显著提升了手机操作系统的运行速度和存储设备的数据管理效率。在长期使用环境下，ZUFS 4.0相比现有UFS，能够使手机应用程序的运行时间提升约45%，并且在存储读写性能下降方面实现了超过4倍的改善，从而将产品的使用寿命提升了约40%。SK海力士自2019年起便与全球平台企业合作开发ZUF
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海力士认证+高频畅玩体验：雷克沙DDR5 6800新品上市
2024年对于英雄联盟职业联赛言意义非凡，作为该项赛事“新十年”的开启节点，是电竞迷关注的焦点。今年英雄联盟全球季中冠军赛更是将于2024年5月在成都举办，众多LPL战队为了有机会能在国内无数电竞迷面前展现硬核实力，势必会在春季赛中展开激烈的比拼。此次Lexar雷克沙与BLG电子竞技俱乐部英雄联盟分部强强联手，开启战略合作新征程，代表着Lexar雷克沙在电竞领域的进一步布局，通过“组合拳”激发更多玩法，持续为全球电竞玩家带来更多性能卓越的存储产品。
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中国台湾遇25年最大地震：美光、三星、SK海力士停止DRAM内存报价
据中国地震台网正式测定，今天7时58分在中国台湾花莲县海域发生7.3级地震，震源深度12千米。台湾气象署地震测报中心主任吴健富表示，此次地震是自1999年9月21日台中山区地震发生25年以来最大的地震。TrendForce还预计，短期内DRAM现货价格会有小幅涨幅，但需求疲弱态势不变，涨价的延续性有待观察。
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斥资900亿美元！SK海力士将打造全新半导体生产设施：2027年投运
快科技3月24日消息，据媒体报道，SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区，耗资至少120万亿韩元（约合907亿美元）。据悉，新的半导体生产园区包括四座独立的晶圆厂，将成为全球范围内规模最大的三层晶圆厂。SK海力士于2019年公布开发计划，但由于许可问题，开发被推迟。SK海力士表示，通过中央和地方政府以及企业2022年达成的协议，这项计划已获得进展。根据SK海力士的规划，新的生产园区将于2025年3月正式破土动工，首座晶圆厂预计将在2027年完工，整个园区的建设工程则预计将在2046年全面竣工。目前，关
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台积电和SK海力士联手联合生产HBM4：对抗三星
HBM4内存带来的升级之一，就是采用了2048位接口，从实现更高的带宽，这也是HBM4内存最大的变化，不过唯一的问题就是成本较高，与消费者无缘，但也可以说是HPC、AI领域的专属。据韩国《每日经济新闻》报道，台积电和SK海力士已成立所谓的AI半导体联盟。HBM类产品前后经过了HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E的开发，其中HBM3E是HBM3的扩展版本HBM4将是第六代产品。
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OpenAI 首席执行官将会见三星电子和 SK 海力士高管
OpenAI首席执行官SamAltman计划于周五访问韩国，并与三星电子和SK海力士的高层会面。此次会议旨在探讨人工智能技术在芯片领域的应用，并探讨未来的合作机会。这次会议有望促进AI技术的发展和应用，推动人工智能在各个领域的进一步应用。
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NVIDIA斥巨资 向SK海力士、美光预购大量HBM3E内存
韩国ChosunBiz近日报道，NVIDIA已经向SK海力士、镁光，交付了700亿至1万亿韩元的预付款，业内预计了这笔款项在10.8亿美元到15.4亿美元之间。虽然没有说明具体用途，但业界普遍认为，NVIDIA是为了确保2024年HBM供应稳定，避免新一代AI、HPCGPU因为发布后库存不足掉链子。毕竟在NVIDIA在AI、HPC领域遥遥领先，这也是为什么需要大量HBM内存，来确保H200GPU、以及GH200超级芯片的产品供应。
