根据技术新闻网站快科技于 6 月 25 日的报道，SK 海力士在夏威夷举行的 VLSI 2024 技术峰会上展示了其在 3D DRAM 领域取得的重大进展。
SK 海力士公布了 5 层堆叠 3D DRAM 的最新研发成果，良品率达到 56.1%，这意味着在单个测试晶片上可生产约 1000 个 3D DRAM 单元，其中超过 560 个为可正常使用的良品。
尽管 3D DRAM 具有市场潜力和技术优势，但 SK 海力士也承认，要实现商业化还需要进行大量技术验证和优化。
SK 海力士认为，需要进一步提升 3D DRAM 的堆叠层数，实现 32 层至 192 层堆叠的存储单元，以达到广泛应用的目标，从而加速 3D DRAM 技术的商业化进程。
在目前的 DRAM 市场中，包括三星、SK 海力士和美光在内的几家 प्रमुख厂商占据主导地位，共同占据了 96% 以上的全球市场份额。
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