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最近一段时间,美国更是通过了总额超过2800亿美元的补贴法案,其中针对芯片厂的补贴就高达520亿美元,也刺激了美国半导体行业的合作,GF日前宣布与高通签订新的合同,前后算起来总价值超过74亿美元,约合500亿人民币...根据双方的合同,高通将从GF位于美国纽约的晶圆厂采购价值42亿美元的芯片,而此前双方已经签订了价值32亿美元的芯片采购协议,涉及的主要是5G射频、Wi-Fi、物联网等芯片,......
官方表示,这是世界首款采用7nm 制程工艺的电视芯片,具有8K/120Hz 解码能力,支持 MEMC 补帧技术,内置 AI 引擎。Pentonic2000也是首批支持 H.266(VVC)视频解码的芯片,此外还支持 AV1、HEVC、VP9、AVS3等视频编码。
目前全球芯片领域已经在规划更先进的3nm工艺,但许多电子产品继续使用28nm工艺,这种制造工艺在10年之前就已经出现。最近,三星发布的17nm工艺节点正是瞄准了这个行业,希望可以替代28nm工艺,让一部分客户使用相对更先进的工艺。
当前世界正遭受全球半导体短缺的困扰,不过近来对各种终端设备的需求却出现了大幅增长。这导致各科技巨头加大零部件采购力度,代工厂收入创历史新高,台积电收入稳步增长,这主要得益于AMD、高通和联发科对其7nm 工艺的高需求。
昨天晚上,高通公司发布了一款骁龙870处理器,该处理器定位是旗舰级,为7 纳米工艺,,A77 超大核主频高达3.2GHz,性能表现比骁龙 865 更强。
11月11日,联发科天玑系列5G芯片迎来新成员;天玑700,面向主流大众5G市场,将带来更加物美价廉的5G终端。至此,联发科天玑系列已经全面覆盖旗舰、高端、中端、大众市场,包括天
10月26日消息,据国外媒体报道,在芯片制程工艺方面,英特尔在近几年已经落后于台积电和三星,台积电的5nm工艺在今年一季度就已大规模投产,三季度带来了近10亿美元的营收,三星电子也已在利用5nm工艺为相关客户代工芯片,而英特尔的7nm还尚未投产,在研发上还遇到了困难。英特尔CEO罗伯特·斯旺虽然7nm工艺此前遇到了困难,但英特尔仍在继续推进7nm工艺,目前也已有进展。英特尔7nm工艺取得进展,是由其CEO罗伯特·斯
这几天发布Q3季度财报之后,Intel的股价跳水了10%,损失了1700多亿的市值,一方面是Q3利润下滑,一方面还是跟Intel工艺有关,10nm产能还在提升,但是7nm延期了半年到一年。根据Intel CEO司睿博
虽然官方一直不愿承认,但GeForceRTX3000系列显卡在发售初期的严重供应短缺,还是从侧面反映了三星8nm制程在代工英伟达AmpereGPU时遇到的良率问题。有趣的是,Guru3D的一篇新报道称:在得到了这方面的教训之后,英伟达似乎想到了要转变代工厂商。而台积电(TSMC)成熟且高产的7nm工艺,显然就是最佳的选择。
9月2日消息,据国外媒体报道,台积电2018年4月份投产的7nm工艺,目前仍有庞大的需求,他们也在尽力提高产能,正努力将月产能提升至14万片晶圆。外媒是援引产业消息人士的透露,报道台积电正尽力将7nm工艺的月产能提升到14万片晶圆的。产业链的这一消息人士透露,台积电已经先于计划,将7nm工艺的月产能提升到了13万片晶圆,他们设定的目标是年底将月产能提升至14万片晶圆。7nm工艺是台积电目前仅次于5nm的先进工艺,后
NVIDIA的A100加速卡的GA100核心是目前最强大的7nm芯片之一,826mm2面积、540以晶体管,然而在CerebrasSystems的WSE芯片面前,GA100核心也只是个小弟弟,更何况现在WSE2代也来了。CerebrasSyst
8月18日消息,据国外媒体报道,IBM日前发布了新款CPU POWER10,采用7nm工艺,由三星电子代工。图片来自IBM官方POWER10面向企业混和云计算市场,比前代产品POWER9性能提升3倍以上。POWER10也是IBM首款商业化的7nm产品。IBM预计,由POWER10支持的系统预计在2021年下半年面向市场。今年以来,AMD一直在发布新的7nm芯片,主导7nm CPU市场,外媒表示,IBM希望通过自有设计芯片取得一定市场。AMD芯片由台积电代工生产。周一?
上周,realme旗下全新的V系列的首发机型——realme真我V5首次得到官方确认,随后该机的外观和配置的细节开始得到越来越多的曝光,现在有最新消息,近日realme真我手机官微发布最新消息显示,全新的realme真我V5带来了该机的处理器细节信息。根据@realme真我手机官微 最新美发布的消息显示,全新的realme真我V5将搭载的是旗舰级7nm工艺制程,超低功耗的5G处理器。这枚处理器支持SA/NSA 双模5G组网,覆盖了国内主流频段,
近年来,摩尔定律对芯片行业的发展预测似乎有些偏离轨道。比如英特尔一直在不停打磨 14nm 工艺,10nm 转型缓慢,7nm 计划也较此前预计的晚了至少半年多的时间。与此同时,作为该公司在 CPU 领域的最大竞争对手,AMD 公司早已借助台积电的力量,通过 7nm 锐龙 / 霄龙产品线实现了大翻身。
7月23日消息,据国外媒体报道,已推出了多款5G智能手机处理器的联发科,又推出了一款新的5G智能手机处理器天玑720。从官网所公布的消息来看,天玑720平衡高性能与低功耗,采用八核CPU,包括两个主频为2GHz的Arm Cortex-A76大核,另外6个为ARM Cortex-A55,搭载Arm Mali-G57 GPU、高性能LPDDR4X内存频率高达2133MHz及更快数据传输的UFS 2.2。天玑720将采用台积电的7nm工艺打造,集成了5G调制解调器,通过节能省电技术进
7月23日消息,据国外媒体报道,AMD日前发布锐龙4000系列台式机处理器,搭载Radeon显卡,采用7nm工艺。AMD据介绍,锐龙4000系列台式机处理器采用7nm工艺和“Zen 2”核心架构打造,在最新的AMD Socket AM4平台上提供优秀的用户体验和能效。搭载AMD Radeon显卡的AMD锐龙4000 G系列台式机处理器凭借内建Radeon(镭龙)显卡,消费者无需使用独立显卡即可在锐龙4000 G系列处理器品牌PC上享受发烧级游戏和内容创作性能,AMD锐
今天上午(7月23日),联发科宣布推出新款5G SoC(单芯片产品)天玑720。规格方面,天玑720采用台积电7nm工艺打造,CPU 8核设计,大核是两颗2GHz的Cortex-A76,小核是6颗2GHz的Cortex-A55,GP
11月26日,联发科发布天玑1000旗舰Soc,采用7nm工艺,CPU由 4 颗A77 2.6GHz组成,还有 4 颗A55 2.0GHz,GPU包含 9 颗Mali-G77,APU有 6 颗核心。天玑 1000 集成5G基带,支持SA/NSA双模,下载速度最高4.7Gbps,上行速度最高2.5Gbps。
9月16日消息,据Twitter上知名爆料人士Roland Quandt透露,高通下一代骁龙865处理器将有两种版本,采用7nm工艺打造。骁龙 865 将有两种型号,一个支持5G,另一个支持4G LTE网络,不支持5G。不同的变种代号为Kona和Huracan,但不知道哪一个带有5G调制解调器。骁龙 865 内部的5G调制解调器采用的是高通的骁龙 X55,并且骁龙865 的两个版本均支持LPDDR5X内存及UFS 3. 0 闪存。
国内智能穿戴设备厂商华米科技成立至今时间不过短短 5 年,但旗下Amazfit品牌已经成为国内TOP2 的成人智能手表品牌,其在全球也取得了TOP5 的市场份额。
近期有意购买智能手表等设备的朋友,相信都知道,国内知名智能穿戴设备生产商华米科技将于明天举行 2019 年度新品发布会,推出包括重磅旗舰Amazfit智能运动手表3、方屏智能手表两款新品。从近期网上流传的消息来看,这两款新品亮点都不少。 (网友爆料黄山1S将到来) 今天下午,微博上有网友爆料称继早前华米科技打造的智能穿戴设备领域首颗智能芯片——黄山 1 号实现商用后,其升级版黄山1S即将到来,这款芯片将采用极为先进的7nm?
在本月初于日本京都举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间,台积电展示了自己设计的一颗小芯片(chiplet)This。
AMD日前发布了全球第一款采用7nm工艺的游戏显卡“Radeon VII”,号称性能可以达到RTX 2080的档次。虽然还不足以完全扳回局面,但至少为后续反击奠定了一个小小的基础。
华为今天在深圳推出ARM-based处理器-鲲鹏920(Kunpeng 920),以及基于鲲鹏 920 的TaiShan服务器、华为云服务。华为称鲲鹏 920 为目前业界最高性能处理器。
据外媒发现,AMD最近悄然注册了一个新的商标“Vega II”,看这意思对应着第二代Vega架构产品。
近日,外媒AdoredTV在视频网站YouTube上曝光了AMD的Ryzen3000 系列处理器配置, 3000 系列的处理器采用7nm工艺制程,不过爆料的真实性还有待证实。据介绍,AMD明年的处理器同样包括Ryzen 3/5/7/9,其中R3/ 5 都有搭载Navi核心的APU。
今天,高通正式公布了骁龙 855 的细节参数,官方介绍骁龙 855 是移动平台首款全面支持数千兆比特5G连接、业界领先的人工智能以及沉浸式扩展现实(XR)的商用移动平台。
12月6日消息,高通在夏威夷举办骁龙技术峰会,有关骁龙855的细节揭晓。
距离高通下一代旗舰级芯片骁龙8150发布的日子越来越近,而在产品正式亮相之前,已有外媒曝光了这款芯片的命名和具体配置。这款新旗舰芯片将被正式命名为骁龙855,而骁龙8150只是其内部代号。骁龙855
12月4日消息,知名爆料人士Roland Quandt确认,高通下一代旗舰芯片、骁龙845继任者正式被命名为骁龙855,而骁龙8150则是其内部代号。