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联发科技推全新5G芯片 首批应用终端将在2020年一季度问市

2019-05-29 14:05 · 稿源: TechWeb

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在台北国际电脑展上,联发科技发布全新5G移动平台,该款多模5G系统单芯片采用7nm工艺制造,将为首批高端5G智能手机提供强劲动力...

全新5G移动平台内置5G调制解调器HelioM70,包含ARM最新的Cortex-A77CPU、Mali-G77GPU和联发科技的独立AI处理单元APU,可充分满足5G的功率与性能要求,提供超快速连接和极致用户体验...

联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样,首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市...

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