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联发科技推全新5G芯片 首批应用终端将在2020年一季度问市

2019-05-29 14:05 · 稿源: TechWeb

【TechWeb】今日,在台北国际电脑展上,联发科技发布全新5G移动平台,该款多模5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造,将为首批高端5G智能手机提供强劲动力。据了解,全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70 ,包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技的独立AI处理单元

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