《倪光南：国产自主芯片要创新 格力做芯片靠谱》文章已经归档，站长之家不再展示相关内容，下文是站长之家的自动化写作机器人，通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻，欢迎联系我们帮它成长：
在国产自主芯片的发展上，倪光南认为，芯片的加工生产往往只有少数大企业能够承担，生产规模很大，投入太少就很难推进...
据新浪科技当被问及国产芯片上和国外的差距具体表现在哪些方面？倪光南表示，通用数字芯片和设计芯片差得不多，在一些特殊芯片，比较复杂的芯片，可能我们之前没有做过，还有缺口的地方，这是在设计方面，而制造方面差距就比较大了...
最后，倪光南还谈了华为，华为海思芯片的指标和高通完全可以比较，是同等的，但高通不做手机，华为做手机，中国手机厂商和华为存在竞争关系...
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小米2025年Q1财报显示：营收1113亿元，同比增长47.4%；经调整净利润首次突破百亿达107亿元，同比大增64.5%。CEO雷军表示，自研芯片团队4年内交出远超预期的产品，玄戒O1为3nm旗舰SoC，完全自主设计。雷军强调芯片研发难度大、周期长，呼吁外界给予耐心支持，并表态小米芯片立志对标苹果，采用最先进制程。虽然承认追赶苹果芯片难度很大，但表示"一定要试一试"。未来自研芯片将专用于小米旗舰手机和产品。
玄戒O1（XRING O1）由小米芯片部门XRING打造，其运用了最新的Arm v9.2Cortex CPU集群IP、Arm Immortalis GPU IP以及CoreLink Interconnect系统IP。这些标准IP针对尖端3nm工艺进行了优化处理。得益于XRING团队卓越的后端和系统级设计能力，XRING O1芯片在性能和效率方面表现出色。
小米创始人雷军宣布公司历时4年多、投入135亿元研发的大芯片项目取得突破，首款手机SoC芯片已实现量产。雷军表示，芯片研发是科技公司必须攀登的高峰，2021年重启芯片业务时就制定了长期规划：至少十年500亿投入，采用最新工艺打造旗舰级产品。虽然小米在芯片领域已走过11年，但相比同行仍需追赶。雷军强调芯片是突破硬核科技的核心赛道，呼吁给予更多耐心和支持。
小米创办人雷军在社交媒体上发文，对小米即将发布的大芯片玄戒O1进行了说明。雷军表示，许多人对小米发布大芯片感到意外，甚至认为芯片研发相对容易。然而，他指出，小米在芯片研发方面已经默默努力了四年多，投入了135亿元人民币，直到玄戒O1量产后才对外披露这一过程。
小米2025年Q1财报显示：总营收1113亿元，连续两季度超千亿，同比增长47.4%；经调整净利润107亿元，首次突破百亿，同比增长64.5%。手机业务表现亮眼，中国大陆智能手机市占率达18.8%位居第一。在投资者电话会议上，小米总裁卢伟冰谈及自研玄戒芯片应用规划，表示将先从旗舰芯片入手，目前已完成4G基带芯片研发，正攻关5G技术。玄戒O1采用外挂基带方案（联发科T800），15S+Pro在网络体验上与主流旗舰机基本一致，并支持5GA网络。得益于AP侧高效表现，15S+Pro续航达1.47天，接近15+Pro的1.50天。
2025年4月，上饶市人民医院上线基于银河麒麟V10操作系统的物资管理及高值耗材系统全栈信息技术应用创新项目。该项目整合国产技术生态，实现从硬件基础设施到上层应用的全链条自主创新，成为江西省医疗网信领域的标杆实践。通过5个月技术攻关，项目完成系统适配、数据初始化等关键环节，实现"平滑过渡、零业务中断"，数据安全等级全面提升，打造出低成本、高效率的网信改造方案样板。这一突破性实践标志着医疗信息化自主创新进入新阶段，彰显我国信息技术产业协同创新能力。目前该模式已为省内十余家三甲医院提供技术支持，其"安全可信技术基座+行业解决方案+生态协同创新"三位一体发展模式，正成为破解医疗数字化转型安全难题的关键路径。
据悉，玄戒O1基于台积电第二代3nm工艺打造，集成了高达190亿个晶体管，其CPU采用10核心设计。 包括23.9GHz超大核 23.4GHz大核 4x1.9GHz中核 21.8GHz小核，对比骁龙核天玑来看，玄戒O1在堆料上非常足，但并没有跟进全大核的趋势，仍然保留了两颗小核。
昨日晚间，小米迎来15周年战略新品先导发布直播活动。在直播过程中，小米集团总裁卢伟冰带来重要信息，搭载小米自研玄戒O1芯片的产品范围将不仅局限于手机，其他品类产品也将搭载这一芯片。 近期，小米高管群体动作引发外界猜测。包括雷军在内的多名小米高管纷纷换上新手机，从其微博尾巴显示来看，均为“小米手机”。此前，雷军还曾暗示自己已使用搭载玄戒芯�
小米在15周年战略新品发布会上透露，将推出搭载自研"玄戒O1"芯片的多款产品，包括手机、平板电脑等。多位高管已换装搭载该芯片的新手机，预计5月下旬发布小米15S Pro。爆料称该芯片基于台积电N4P工艺，采用八核三丛集设计，性能接近骁龙8 Gen1，有望对标骁龙8 Gen2。除手机外，该芯片还可能用于平板电脑，但能否支持笔记本等高性能设备尚待验证。
小米创始人雷军宣布，公司自主研发手机SoC芯片"玄戒O1"将于5月下旬正式发布。这款旗舰级芯片采用最新制程工艺，将由小米15S Pro首发搭载。雷军透露，小米自2014年9月启动造芯计划，历经近10年持续投入，终于迎来突破性成果。"玄戒O1"的推出标志着小米在核心技术自主研发领域迈出重要一步，不仅将提升手机产品竞争力，也为公司未来发展注入新动力。
