在倪光南看来，中兴事件给行业敲响了警钟，也使得芯片、系统自主研发得到了重视。在国产自主芯片的发展上，倪光南认为，芯片的加工生产往往只有少数大企业能够承担，生产规模很大，投入太少就很难推进。但芯片设计公司在中国却有很多，因为设计往往可以面向应用，小公司也可以做。
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芯和半导体与麒麟软件宣布完成产品兼容性互认证。芯和半导体多款EDA产品在银河麒麟高级服务器操作系统V10+上实现高效稳定运行，覆盖芯片到系统的全流程设计需求。此次认证涉及芯和五大EDA平台，包括2.5D/3D封装仿真平台Metis、板级多场协同仿真平台Notus、高速系统验证平台ChannelExpert、三维全波电磁仿真平台Hermes3D和射频EDA设计平台XDS。这是国产工业软件协同创新的重要实�
寒武纪在投资者平台声明，网上传播的公司订单、收入预测、新产品、客户及供应链等信息均为不实，提醒投资者提高信息辨别能力，以官方披露为准。公司专注AI芯片研发，产品覆盖云服务器、边缘计算及终端设备芯片，2024年营收增长65.56%，2025年一季度同比增230.22%，连续两季度盈利。研发投入持续加大，优化芯片架构与软件生态，提升产品竞争力，未来将聚焦技术创新，推动芯片向大模型及垂直领域延伸。
马斯克终止Dojo超级计算机项目，耗资超十亿美元后转向斥资数十亿购买英伟达AI芯片。特斯拉计划到2025年底将H100芯片数量从3.5万增至8.5万块。英伟达凭借强大训练芯片性能占据市场主导，并正为中国市场开发基于Blackwell架构的新型AI芯片B30A和RTX6000D。全球AI推理芯片市场正经历爆发式增长，预计2023至2030年复合增长率超35%。微美全息等科技公司加大AI算力投入，推动边缘计算与A
大模型快速发展推动人工智能技术迈向新阶段，从解决特定任务的弱人工智能向处理通用复杂任务的强人工智能演进。IDC报告显示，2024年中国大模型开发平台市场规模达16.9亿元，人工智能算力市场约190亿美元，预计2025年将达259亿美元。寒武纪等企业专注AI芯片研发，推出多款处理器及加速卡产品，支持大模型训练推理及多模态任务，并与产业链合作共同推进人工智能产业发展。
REDMI官方今日正式宣布，Note15系列将于8月21日（周四）19:00全球首发。作为该系列性能旗舰，Note15Pro首次搭载小米自研澎湃T1S信号增强芯片，这款与K80Pro同源的通信芯片，将中高频蜂窝通信性能提升最高37%，Wi-Fi和蓝牙性能同步增强16%，官方用"信号强到离谱"形容其通信表现。 据实测数据，澎湃T1S芯片在人流密集的商圈、车站等场景下，网络抢通能力显著提升;在地下车�
今日凌晨，谷歌Pixel10系列正式发布，该系列包含Pixel10、Pixel10Pro及Pixel10Pro XL三款直板旗舰机型，起售价定为799美元（约合人民币5733元）。与此同时，谷歌还推出了首款折叠屏旗舰Pixel10Pro Fold，进一步丰富了产品线。 在设计语言上，Pixel10系列延续了上代的经典
澳大利亚科研团队开发出结合人工智能和量子计算原理的新型量子机器学习技术，可能改变微芯片制造方式。该技术仅需5个量子比特，性能优于7种经典机器学习算法，可立即应用于现有量子架构。2023年量子计算领域取得多项突破：微软成功创建拓扑量子比特，D-Wave量子退火处理器性能超越经典模拟器，谷歌量子AI团队探讨扩展超导量子计算机面临的挑战。量子科技正从理论研究迈向工程实现阶段，微美全息(WIMI.US)等企业积极推进量子密码生成器、QGAN技术等研发，有望为数据安全提供更高保障。量子技术发展已进入关键时期，将推动行业进入更安全可靠的发展阶段。
文章概述了"十四五"期间我国在科技领域的重大突破，重点介绍了国产飞腾CPU的发展成就。截至2024年12月，飞腾系列CPU累计出货量突破1000万片，实现了从"可用"到"好用"的跨越。科研团队攻克了片上并行处理器体系结构、超大规模高速缓存一致性协议等关键技术，并首创国内CPU层面的安全架构规范，为信息系统提供了"疫苗"级安全防护。目前飞腾已研制出10余款高性能通用CPU，广泛应用于政务办公、金融电信、电力能源等重要领域。
中国家电三巨头2025半年报显示：美的集团以超2500亿营收和25%净利润增速领跑；格力电器成为唯一营收下滑企业，主因空调业务过度依赖；海尔智家保持稳健双位数增长。美的多元化战略有效抵御风险，格力面临单一业务转型压力，海尔全球化布局持续发力。行业竞争已从产品力升级至生态布局与战略耐力的综合较量。
荣耀Magic V Flip2折叠屏手机将于8月21日发布，采用6.82英寸LTPO内屏（2868*1232p/120Hz/4320Hz PWM）和4英寸LTPO外屏（1200*1092p/120Hz/3840Hz PWM）。搭载骁龙8Gen3处理器，配备5000万像素前置+2亿主摄+5000万超广角后置三摄，内置5500mAh电池支持80W有线+50W无线快充。整机重204g，厚度6.9/15.5mm，创新搭载自研HONOR C1射频增强芯片（提升弱信号场景通信能力）和HONOR E2能效管理芯片（优化续航表现）。
