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技嘉推出专为AMD Ryzen X3D处理器优化的X870E AORUS X3D系列主板，首发型号包括MASTER与PRO两款。该系列搭载X3D鸡血模式2.0技术，通过AI智能场景识别可自动优化处理器性能，游戏性能最高提升25%。主板采用全快易拆设计，配备免螺丝M.2插槽、磁吸散热装甲及一键拆卸显卡插槽。集成AI黑科技2.0支持DDR5内存超频至9000MT/s+，预装网卡驱动实现开机即联网。两款主板均提供4年质保（含1年免费换新），现已在各大电商平台上市。
10月22日，绘王发布旗舰级数位屏新品Kamvas Pro 24(Gen3)。该产品配备23.8英寸4K屏幕，采用第三代防眩光玻璃，支持五种专业色彩模式，色准Delta E<1且提供出厂校色报告。标配双支压感笔，支持1.6万级压感与十点触控，兼容Windows/macOS系统，满足专业创作需求。
苹果A20系列芯片将首次采用台积电2nm工艺，包含标准版与Pro版。最大突破在于内存集成设计：RAM直接与CPU/GPU集成在同一晶圆，使芯片尺寸缩小15%-20%，数据传输效率提升，尤其优化AI与游戏性能。2nm工艺相比3nm性能提升10%-15%或功耗降低30%。搭载计划显示：2026年9月iPhone 18 Pro/Max及首款折叠屏机型将采用A20 Pro；2027年标准版iPhone 18/18e则使用A20标准版，打破以往同步发布惯例。因2nm初期良率约65%-70%，苹果需通过分批投产平衡产能与成本。
随着现代客厅演变为开放式共享空间，环境光干扰成为观影痛点。高端电视行业竞争焦点已从"分辨率"转向"抗反光"技术。极黑抗反屏通过纳米级光学涂层吸收环境光，将反射率降至1.28%，配合178°超广视角，在明亮环境中仍能呈现深邃黑色。海信电视更搭载AI画质芯片实现光色协同处理，智能匹配观影模式，通过"屏+芯"协同作战，为追求极致画质的用户提供理想解决方案。
2025全球数据管理峰会以“数据×人工智能”为主题，聚焦行业最佳实践，构建从理念探讨到技术落地的完整交流链。会上，瓴羊与DAMA联合发布数据治理实践证书体系，覆盖数据分析等认证，旨在提升全民数据素养。瓴羊副总裁王赛提出Data与AI双向赋能重构企业数字化生产力，强调未来系统需支持自主决策与自动化执行。以快消品牌为例，通过Quick BI智能分析工具实现业务效率提升。瓴羊Dataphin平台助力企业构建AI友好型数据模型，连续三年获“数据治理优秀产品”大奖，提供全链路数据服务，加速释放数据价值。
Redmi将于10月23日发布K90系列新品，首次推出Pro+Max版本。该机搭载骁龙8至尊版处理器与小米17 Pro+Max同平台，新增AI独显芯片D2支持硬件级超分技术，配备6700mm²超大3D冰封循环冷泵。屏幕采用6.9英寸超级像素屏，通过全RGB独立子像素排列实现938万总像素。产品定位"性能巅峰之作"，能否打破性能纪录及重塑3000-4000元市场格局值得期待。
良好的软件环境能降低AI应用开发门槛，增强用户粘性，对AI芯片发展至关重要。寒武纪专注AI芯片研发，掌握处理器架构、SoC设计等硬件技术及编程框架、编译器、驱动等软件技术。通过芯片、硬件板卡、基础软件三大团队协同，为产品提供全链条技术支持，并构建开发者生态。未来将通过开放生态推动云计算、金融、医疗等行业的智能化升级，以市场为导向保持技术领先。
近日，苹果公司营销主管格雷格·乔斯维亚克（Greg Joswiak）通过官方渠道发布了一则引人瞩目的预告，宣称一款强大的新品即将震撼登场。预告配图动画巧妙展现了“V”字形轮廓，这一形状与罗马数字“5”不谋而合，而配文中又暗藏五个“M”，几乎是在明示新品与苹果M5芯片紧密相关。
《暗影之路》将于2025年10月13日至20日参与Steam新品节，试玩版已支持简体中文。游戏设定在1868年幕末日本，融合传统魔法与蒸汽科技，玩家将扮演幕府情报头目，组建队伍在回合制战斗中对抗妖怪与机械敌人。试玩版包含“安眠旅馆”和“杉山庄园”两个场景及三场战术战斗。剧情驱动玩法中，玩家选择将影响角色命运与帝国未来，体验传统与现代碰撞的沉浸式冒险。
苹果正式发布了其全新的M5处理器，这款芯片基于台积电的N3P制程工艺，配备了10核CPU和10核GPU。 从CPU来看，M5采用了与M4相同的10核配置，不同的是采用了6个性能核心和4个效率核心，虽然核心数量没有变化，但苹果表示M5的CPU的多线程性能相比M4提高了15%。 在GPU方面，M5配备了10核GPU
