近日，据外媒报道，AMD已经确认Zen5 架构正在设计中，如无意外，Zen5 将于 2022 年推出。AMD今年推出了7nm工艺的Zen2 架构处理器，目前桌面版的锐龙3000、服务器版的霄龙 7002 系列布局完毕，就差移动版的7nm APU了，在那之后7nm Zen2 架构就功成名就了。接替Zen2 架构的将是 2020
......
本文由站长之家合作伙伴自媒体作者“快科技”授权发布于站长之家平台，本平台仅提供信息索引服务。由于内容发布时间超过平台更新维护时间，为了保证文章信息的及时性，内容观点的准确性，平台将不提供完全的内容展现，本页面内容仅为平台搜索索引使用。需阅读完整内容的用户，请查看原文，获取内容详情。
（举报）
微星11月中旬发布B850GAMING PLUS WIFI PZ背插主板，采用纯白PCB搭配蓝色氛围灯条，支持AMD AM5平台，首发价1699元。主板配备12+2+1相供电与双8Pin接口，支持DDR5内存超频至8200MT/s，搭载PCIe 5.0显卡插槽和3组M.2接口（含Gen5）。具备Wi-Fi7与5G有线网卡，通过背插设计隐藏线材，适合打造白色主题主机。在保留核心性能的同时，为主流用户提供了兼顾美观与性价比的AM5平台装机选择。
华为Mate70 Air于11月6日10:08开启预售，提供麒麟9020B和9020A两款CPU版本，价格从4199元至5199元。机身仅6.6mm厚、208g重，配备7英寸OLED临境大屏，支持120Hz刷新率。影像系统包括后置四摄组合与前置1070万超广角镜头，内置6500mAh电池与66W快充。支持双向北斗卫星消息、Wi-Fi7，预装HarmonyOS 5.1系统。凭借轻薄设计、可选CPU及全面配置，有望引发市场关注。
本文介绍了多个科技品牌在展会现场推出的互动体验和福利活动：至誉科技提供免费笔记本屏幕校色服务，关注小红书可领取贴纸等礼品；东芝通过问卷赠送手机挂绳；索尼展出新品相机镜头；适马打卡送周边；永诺展示神秘新品镜头；雷克沙关注社媒可领专属礼物；富图宝有识脚架互动游戏；神牛到场即送周边；艺卓体验专业显示器；唯卓仕可参与新品抽奖；斯丹德提供免费抽奖与补光灯体验；明基首次展出未发售的校色显示器。各品牌均通过现场互动吸引用户参与。
Utopai Studios推出专为影视制作设计的AI模型与工作流，区别于主流视频生成模型，其核心能力在于理解剧本、规划镜头及生成场景，通过自回归模型负责叙事规划与一致性约束，扩散模型专注高质量画面渲染。该系统能解决跨镜头元素漂移难题，提升制作效率与作品品质。目前工作流仅用于公司自有项目，强调AI作为创作者协作者的角色，并遵循行业道德与版权规范。
DRAM合约价近期暴涨，三星、SK海力士和美光暂停DDR5报价，导致供应链紧张，现货价格一周内飙升25%。机构预测四季度DRAM价格将上涨18%-28%，NAND闪存合约价也将全面上涨5%-10%。与此同时，长鑫存储已量产LPDDR5X产品，覆盖多种容量和速率，技术达国际一流水平。全球内存市场格局正从“三足鼎立”向“四方争霸”演变，下游客户纷纷签署长期协议以确保供应稳定。
在2025智能大会暨第18届中国R会议上，火山引擎专家分享了Data Agent在业务数据分析中的性能调优实践。报告指出，数据分析正从传统商业智能向数据智能体跃迁，其核心能力扩展到复杂任务的自主执行与决策。Data Agent通过工具生态、运行时管理与安全环境设计，实现全场景覆盖，具备多步骤任务规划与动态调整能力，显著降低企业数据分析门槛并提升洞察效率。未来该技术将融合多模态理解与实时计算能力，在金融、制造、医疗等领域形成规模化落地，成为企业数据价值释放的核心引擎。
索尼与分秒帧联合推出云端影像创作平台ICE-Cloud，集成索尼先进影像技术与高效云端协作能力，为创作者提供从拍摄到后期全流程赋能。平台支持移动端、PC端及网页应用，实现素材自动上传、云端管理、在线审片和项目协同，打破时空限制，提升创作效率。通过Creators’ App连接相机与云端，实现即拍即传、异地实时协作，致力于打造新一代创意工作流。
当被NPC“李世民”现场封为大唐郡主、骠骑大将军时，游客们大概就知道，这景区来对了。 最近，因为在全国各大景区还原李世民等经典角色，演员郑国霖翻红，成了名副其实的“打工皇帝”、景区NPC顶流。有媒体报道，不久前的十一假期，他七天内去了七个城市，最忙的一天只睡三四个小时。 NPC原指游戏中的非玩家角色 （Non-Player Character） ，但在近几年，一些景区会安排
微云全息提出嵌套链创新设计，通过分层数据存储架构将敏感信息置于内层区块链严密保护，普通信息存于外层链。采用跨链交互协议确保信息验证安全，节点差异化配置兼顾安全与效率。该方案突破传统单链模式局限，实现信息分类精细管理，为区块链在复杂应用场景中的安全性、能耗优化及运行效率提升提供全新解决路径。
在AI算力需求激增的背景下，存储芯片成为决定计算性能的关键。文章重点分析了三大易失性存储技术：SRAM凭借高速读写特性在CPU缓存中不可替代；DRAM作为数字世界的“主内存”，在容量与速度间实现平衡；HBM则通过3D堆叠架构革命性提升带宽，突破AI训练中的“内存墙”瓶颈。当前HBM需求爆发式增长，预计2025年市场规模将达340亿美元。中国企业在DRAM领域逐步突破，并开始布局HBM技术，正通过持续技术积累提升在全球半导体生态中的地位。
