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2024年第一季度,AMD取得收入54.73亿美元,同比增长2%,净利润1.23亿美元,同比增长188%,其中EPYC、锐龙处理器和Instinct加速器业务都表现出色,但是显卡、嵌入式业务比较低迷。AMD在财报中明确提到,Zen5架构的下一代移动版锐龙处理器StrixPoint”,下一代数据中心处理器Turin”,都将在今年下半年如期发布。StrixHalo会有6-16个Zen5CPU核心、20-40个RDNA3GPU核心,甚至有说法称40个单元的性能最高可媲美移动版RTX4070,32、24个单元的分别可以相当于移动版RTX4060/4050。
AMD将在明年推出Zen5架构的锐龙8000系列、霄龙9005/8005系列,更下一代的Zen6架构也已经崭露头角,据说可以支持到史无前例的16通道内存。MLID曝光了一份AMD架构路线图,列出了Zen5、Zen6的不少细节,尤其是前者料很猛。Zen6据说还会有新的封装技术,可能会将CCD堆叠在IOD之上,可以达到缩小芯片面积、提升内部通信效率,但就没法直接堆成64核心了。
早在2022年,AMD就表示,Zen5架构以及代号StrixPoint的APU产品将在2024年推出。此前的传言多指出,Zen5推倒重来后,将首次采用类似于Intel12/13代酷睿的混合架构。APU更特殊,将新增L4。
AMD今年9月份就要上市锐龙7000系列了,这是5nmZen4架构的,升级AM5平台,支持DDR5及PCIe5.0,IPC性能提升8-10%,单核性能提升15%以上,桌面版最多依然是16核32线程...再往后呢?锐龙7000的产品发布及后续布局要持续1年多时间,后面就是Zen5架构了,在昨天的财报会议上,AMD也再次确认了Zen5架构将在2024年推出,这意味着Zen4这一代的寿命也就2年左右,桌面版的锐龙8000会在两年后就问世......
AMD今天在分析师大会上动作频频,发布了新一代CPU路线图,正式公布了Zen5架构,这将会成为AMD未来的EPYC服务器、锐龙APU笔记本及锐龙桌面处理器的基础...Zen4架构的桌面处理器是锐龙7000系列,下一代自然是锐龙8000系列了,升级Zen5架构也没悬念,工艺还没明确,AMD官方说法是Advnaced Node先进工艺,应该也是先期4nm工艺,后期上3nm工艺......
虽然A Fan们正安心等待5nm Zen 4锐龙7000处理器,但实际上,下下代架构Zen5的研发工作早就开始了...RedGamingTech在最新爆料中给出了Zen 5的偷跑细节,包括首次采用类似Intel 12代酷睿的大小核混合架构、其中锐龙9系为纯大核、对应的锐龙8000桌面CPU最高可到32核等...性能方面,Zen 4之于Zen 3的IPC增幅在19%左右,而Zen 5之于Zen 4居然要提升到30%,可谓相当恐怖......
AMD的CPU路线图已经发展到了5nm Zen4这一代,今年底就会推出,CPU核心数将从没目前最多64核提升到96核、128核,再往后的Zen5预计也是这些核心数,但性能更强,不过AMD高管认为随着CPU核心数的增加,内存的瓶颈问题会越来越严重。日前AMD 高级副总裁负责服务器部门总经理Dan McNamara在一次金融大会上谈到了AMD的新动向,首先是供应问题,他认为至少在2023年底之前,AMD在服务器领域都可以继续增加产品交付量。其次,他还谈到了Zen5架构,这是5nm Zen4的继任者,Dan McNamara认为CPU核心数没必要再增加了Zen4时代有两种架构,分别是zen4C及
Intel Alder Lake 12代酷睿首次在主流消费领域使用了混合架构,同时集成性能核(P核)、能效核(E核),俗称大小核,并称这是一个长期发展之路。AMD这边也不会一味堆砌同样的大核心,早早就表态有应对方案,并被曝Zen5架构会首次融入大小核设计,还申请了相关专利。现在,曝料大神Moores Law is Dead带来了最新猛料,一个是Zen5,一个是Zen4D,二者将双剑合璧,回击Intel。据靠谱说法,Zen4D将是Zen4的一个衍生分支(D可能代表Dense更紧
AMD官方公开的Zen家族架构路线图,最远知道5nm Zen4,有望在2022年诞生,那么再往后呢?继续升级Zen?还是另起炉灶?早些年,AMD工程师确实提起过Zen5的说法,但之后就没了下文,知道现在,猛料来了!来自Moepc的曝料称,传说中的6nm Zen3+升级版架构没了,取而代之的是Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh,也就是继续深挖现有工艺架构的潜力,类似锐龙3000XT系列,序列上属于锐龙6000系列,但发布时间会比预计的晚一些。Zen4架构将搭配台?
轻薄本灵耀16Air、创作本ProArt创16/13全球首发AMD锐龙AI300系列处理器之后,华硕又将其带到了游戏本之上,首先用于天选,但不是天选6是命名为华硕天选锐龙AI版”。华硕天选锐龙AI版延续了该系列的二次元高颜值设计,魔幻青配色,C面键盘灯、B面屏幕底部两个装饰条也都是同色系整机轻约2.2kg,薄至17.9mm。华硕天选锐龙AI版将于近期上市,价格暂未公布。
除了面向消费级笔记本的锐龙AI300系列,AMD还在准备主打商务领域的锐龙AI300PRO系列,已知至少两款型号锐龙AI9HXPRO370、锐龙AI7PRO360。原本预计它俩的规格会分别对应锐龙AI9HX370、锐龙AI9365,但看起来只适用于前者,后者就不太一样了。锐龙AIPRO系列预计10月份发布。
AMDZen5架构的锐龙9000系列处理器预计7月31日解禁上市游戏玩家们更期待的3D缓存版9000X3D系列据说会在9月底登场,届时还有新一代旗舰主板X870E、X870。AMD官方之前曾公开表示,3D缓存将迎来全新设计,无论技术特性还是性能都会有巨大飞跃。第二代的锐龙7000X3D系列开放了PBO自动加速、频率电压曲线、EXPO内存超频等,可以获得一定的额外加成,但非常有限。
对于Zen5架构的锐龙AI300笔记本、锐龙9000台式机处理器,官方给出的上市时间只是模糊的7月份,种种迹象表明分别在7月15日、7月31日,但是突然情况有变。根据不同渠道的爆料,锐龙AI300笔记本的评测解禁、开卖时间推迟到了7月28日,也就是差不多两周,基本上和锐龙9000赶到了一起。至于高性能版的ArrowLake,更是暂无具体时间,所以无论桌面还是笔记本,留给AMD的时间还是很充裕的。
AMDZen5架构的锐龙9000系列依然是AM5封装接口,兼容现有600系列主板,但也会有新一代的800系列,只是会比处理器晚到足足两个月。锐龙9000系列基本锁定在7月31日正式上市,X870E、X870主板则要等到9月30日才会上市。入门级没有新板子,继续A620、A620A。
AMDZen5架构的新一代锐龙AI300系列笔记本将于7月底上市开卖,性能曝光也越来越多,GeekBench6上就出现了两款样品跑分,相当凶猛。处理器都是旗舰锐龙AI9HX370,但因为都是早期样品,一个没有型号,另一个还显示为早期暂定名锐龙AI9HX170。考虑到这还是样品,估计后续锐龙AI9HX370的性能还会进一步优化。
AMD正式发布了新一代台式机处理器锐龙9000系列,将在7月份上市,基于全新构建的Zen5架构,一方面性能大幅提升,另一方面功耗大幅下降。根据官方数据,Zen5架构的IPC同频性能平均提升了16%,极端情况可高达35%在核心数量、缓存容量、加速频率等参数基本一致的情况下,TDP功耗最多降低了38%。锐龙9000系列刚刚发布,关于Zen5架构的更多秘密,以及新品的更多表现,我们将在下个月为大家揭晓。
AMD将在今年晚些时候发布代号StrixPoint的新一代笔记本处理器,升级Zen5、RDNA3、XDNA2三重新架构,计算、图形、AI性能全面飞升,名字也要变了。AMD处理器在Zen时代已经历经多次命名规则变革,2022年9月刚刚针对笔记本移动版制定了全新的体系,按照年份、架构、性能和功耗级别区分,最多四位数字、两位字母。H、HS、U等后缀消失之后,用户也无法再通过型号命名,直观地区分其性能、功耗释放水平,一定程度上反更容易混淆。
技嘉今天宣布,为旗下X670、B650、A620AM5主板发放新版本BIOS,支持即将发布的锐龙9000系列处理器,也就是Zen5架构的桌面版,再次实锤了命名。之所以说再次,是因为AMD之前官方更新的芯片组驱动中,就已经出现了锐龙9000的名字。至于为什么叫锐龙9000系列,是因为AMD处理器现在按照年份划分体系,和工艺、架构、技术、平台都没关系,比如2022年的都是7000系列,2023年的都是8000系列,2024年的就都是9000系列。
Computex台北电脑展主办方TAITRA官方宣布,AMDCEO苏姿丰博士将于6月3日发表展会开幕主题演讲,重要性可见一斑。2024年的台北电脑展将于6月4日正式开幕,Intel、高通、联发科、恩智浦、超微、Delta等多家行业巨头的高管都会发表主题演讲,AMD的将会是第一个。至于桌面版的Zen5架构锐龙8000系列,可能也会披露一些消息,但据说不会这么早发布,要等第四季度。
AMD在去年12月发布锐龙8040系列马甲产品”的同时,就预告了真正的下一代StrixPoint,但只说2024年内登场,升级新一代XDNA2NPU架构,AI性能提升超过3倍。AMDROCm开发平台中已经提到了StrixPoint的名字,尤其是带有gfx1150、gfx1151两个图形核心编号。还有FireRange,类似现在的锐龙7045系列,将会移植于桌面锐龙8000系列,最多16个Zen5核心,GPU部分可能还是2个RDNA2单元,热设计功耗估计55-75W。
AMD预计会在明年初的CES2024大会上发布新一代”笔记本处理器HawkPoint”,预计命名锐龙8040系列,继续分为H、HS、U三个子系列。但没有Zen5,没有RDNA3.5是现在Pheonix系列的马甲,仍然是Zen4、RDNA3的组合。到了2025年初,我们将看到Zen5架构的旗舰级FireRange、次旗舰级StrixHalo、高端级StrixPoint。
有网友曝料,自己买了一台Alienware外星人的R15游戏台机,然后收到了一则莫名其妙的广告,要升级AMD锐龙9000系列处理器!AMD今年的处理器统一命名为锐龙7000系列,其中桌面都是5nmZen4,移动版则混杂了多种不同工艺、CPU/GPU架构,非常混乱。至于旗舰级的FireRange、高端的StrixHalo、主流的KrakenPoint,这些Zen5新品要等到2025年初了。
AI硬件市场上,NVIDIA可谓呼风唤雨,旗下的A100、H100加速器炙手可热。Intel、AMD也都在积极投入相关产品,前者主要是GPUMax系列,后者主要是InstinctMI系列。AMD正在开发全新的XSwitch高速互连总线技术,对标NVIDIANVLink,这对于大规模HPC、AI运算来说是至关重要的。
AMD当前的锐龙7000系列还是Zen4架构,再往后就是Zen5了,快的话今年底能发布,慢的话也是2024年上市,初期是4nm工艺,后期升级3nm工艺。考虑到Zen4在IPC提升上略显保守,Zen5架构的性能值得期待,同时AMD也要提升微代码的容量,最近向Linux社区提交的补丁显示,下一代CPU的微代码容量会从12KB提升到32KB。Zen5也不一定是说就直接提升到32KB微代码,但是这部分容量大涨意味着Zen5的功能会更多,比如支持更新的指令集,提升安全性,增加更多的优化。
AMD将在明年初发布锐龙8000系列移动处理器,工艺、架构都会有全面提升,其中CPU用上Zen5、Zen5c的大小核组合,GPU则升级为RDNA3.5。AMD正在准备两大系列的锐龙8000系列移动版,其中StrixPoint面向主流笔记本,CPU部分最多12个核心,GPU部分最多16组CU单元,热设计功耗28-54W。锐龙8000iPhone这次落地速度快一些,尽早推出足够多的笔记本产品,别再像今年那样拖拖拉拉,先机尽失。
本周,德国爆料大神MLID接连给出对酷睿i7-14700K和酷睿i9-14900K的爆料,前者更是要升级到20核28线程的规模。14代酷睿RaptorLake-SRefresh桌面处理器预计10月中旬发布,前期还是惯例的K不锁频系列,明年初CES更新非K系列65W型号。考虑到AMDZen5锐龙8000确定是明年才能端出,Intel14代酷睿将保持相当时间的先发优势。
AMDZen4家族的EPYC霄龙系列已经基本布局完毕:通用型的GenoaZen4架构,96核心192线程;高性能计算型的Genoa-X堆叠768MB3D缓存,总量达1254MB;高密度型的BergamoZen4c架构,最多128核心256线程;还有个面向电信和网络基础设施的Seina,也是Zen4c。接下来自然就轮到了Zen5,新一代EPYC代号为Turin”,势必同样也会有多个衍生版本。Turing系列将对标IntelGraniteRapids,后者首次升级Intel3制造工艺,二者都会功耗爆炸,最高达到500W左右,甚至可以开放到600W。
去年底到现在,PC市场因为需求下滑出货量暴跌,不少半导体厂商都降本增效,放慢了新产品的升级速度,但是AMD表示不会因此就挤牙膏,先进工艺的升级方向不变,Zen5也是。AMD高级副总裁兼服务器业务主管DanMcNamara日前在一次会议上谈到了AMD的产品发展,虽然主要是涉及数据中心产品的,但他也提到了大家关心的Zen5进度。不过Zen5会分为两个版本,4nm及3nm工艺,别看只是差了1个数字,但实际上两者不是同一代工艺,4nm实际上是现有5nm的衍生版3nm则是先进一代的新工艺,因此对AMD的考验也不少。
AMD日前确认,对AM5接口/插槽的支持至少会持续到2026年。锐龙8000系列家族中将包含StrixPoint桌面APU。将使得更多亮机属性甚至入门定位的独立显卡无法生存。
AMD下一代Zen5架构已经开始显山露水,并且同时出现在了两个分布式计算项目中,应该是第一批测试芯片。AMD日前更新的官方路线图已经确认,Zen5架构的锐龙8000系列将在明年推出,代号GraniteRidge。搭配显卡也都是新的,一个是不合常理的RX7900GRE,16GB显存,另一个没有具体型号,12GB显存,疑似RX7800/7700系列的一员。