首页 > 业界 > 关键词  > amd最新资讯  > 正文

AMD也玩大小核:Zen4D、Zen5架构双双曝光 性能暴涨最多40%

2021-11-04 18:54 · 稿源: 快科技

Intel Alder Lake 12代酷睿首次在主流消费领域使用了混合架构,同时集成性能核(P核)、能效核(E核),俗称大小核,并称这是一个长期发展之路。

AMD这边也不会一味堆砌同样的大核心,早早就表态有应对方案,并被曝Zen5架构会首次融入大小核设计,还申请了相关专利。

现在,曝料大神Moores Law is Dead带来了最新猛料,一个是Zen5,一个是Zen4D,二者将双剑合璧,回击Intel。

据靠谱说法,Zen4D将是Zen4的一个衍生分支(D可能代表Dense更紧凑),具体包括完全重新设计缓存系统(三环可能少一半),精简一部分功能特性,降低频率和功耗,最终结果是牺牲一部分单线程性能,而换取更好的多线程性能,核心面积则与Zen4差不多。

Zen4架构会支持VX512指令集,Zen4D是否会保留目前说不准。

内存支持DDR5,但通道数不详,可能会是完整的12通道。

Zen4D架构对应的独立产品代号Bergamo”(意大利北部城市贝加莫),目前已知只有这一款,隶属于EPYC霄龙系列,每个小芯片内集成16个核心,比现在多一倍,整体最多128核心。

AMD如果愿意,完全可以设计一个双芯片、32核心版本的桌面型号,取代线程撕裂者系列。

Zen4D Bergamo预计2023年第二季度发布,Zen4架构产品则会在2022年下半年推出。

Zen5架构还只有初步消息,但已经足够让人翘首以盼。

多个消息来源都声称,Zen5要比Zen4更令人激动得多,可以类比Zen、Zen2之间的提升幅度,IPC同频性能相比于Zen4有望提升多达20-40%,而且还有台积电3nm工艺!

桌面版的Zen5产品目前规划是包含8个Zen5大核心、16个Zen4D小核心,总计24核心,如果都支持多线程的话那就是48线程。

Zen5产品的计划发布时间是2023年第四季度,也就是Zen4诞生之后11-14个月。

举报

  • 相关推荐
  • 私域直播合规升级 平台积极响应共筑良序生态

    私域直播作为数字经济新形态,近年来呈现蓬勃发展态势,交易规模已达千亿级别,成为推动商业增长的重要力量。文章指出,私域直播通过微信、小程序等封闭渠道构建深度连接场景,显著降低获客成本、提升用户粘性,但也面临虚假宣传等监管挑战。随着《直播电商监督管理办法》即将出台,行业正通过技术手段加强合规管理,并构建多方协同治理体系。未来私域直播有望在规范轨道上行稳致远,成为连接品牌与用户的信任经济新阵地。

  • 微星B850 GAMING PLUS WIFI PZ背插主板上市,畅享AM5平台

    微星11月中旬发布B850GAMING PLUS WIFI PZ背插主板,采用纯白PCB搭配蓝色氛围灯条,支持AMD AM5平台,首发价1699元。主板配备12+2+1相供电与双8Pin接口,支持DDR5内存超频至8200MT/s,搭载PCIe 5.0显卡插槽和3组M.2接口(含Gen5)。具备Wi-Fi7与5G有线网卡,通过背插设计隐藏线材,适合打造白色主题主机。在保留核心性能的同时,为主流用户提供了兼顾美观与性价比的AM5平台装机选择。

  • 2025乌镇峰会:易鑫发布汽车金融行业首个Agentic大模型XinMM-AM1

    易鑫集团在2025世界互联网大会乌镇峰会上发布汽车金融行业首个Agentic大模型XinMM-AM1。该模型具备300亿参数、响应延迟低于200ms等技术优势,能提升获客、风控与运营效率,优化用户体验。通过全链路智能决策能力,推动行业从"单点智能"转向"整体高效"。配套SaaS平台已覆盖超4万家经销商及百余家金融机构,显著提高融资通过率与业务质量,填补领域技术空白,引领汽车金融智能化发展。

  • 全球DRAM价格飙升 长鑫LPDDR5X量产成市场“稳定器”

    DRAM合约价近期暴涨,三星、SK海力士和美光暂停DDR5报价,导致供应链紧张,现货价格一周内飙升25%。机构预测四季度DRAM价格将上涨18%-28%,NAND闪存合约价也将全面上涨5%-10%。与此同时,长鑫存储已量产LPDDR5X产品,覆盖多种容量和速率,技术达国际一流水平。全球内存市场格局正从“三足鼎立”向“四方争霸”演变,下游客户纷纷签署长期协议以确保供应稳定。

  • 2025视觉中国&500px视觉盛典青岛站开启招募!

    本文介绍了多个科技品牌在展会现场推出的互动体验和福利活动:至誉科技提供免费笔记本屏幕校色服务,关注小红书可领取贴纸等礼品;东芝通过问卷赠送手机挂绳;索尼展出新品相机镜头;适马打卡送周边;永诺展示神秘新品镜头;雷克沙关注社媒可领专属礼物;富图宝有识脚架互动游戏;神牛到场即送周边;艺卓体验专业显示器;唯卓仕可参与新品抽奖;斯丹德提供免费抽奖与补光灯体验;明基首次展出未发售的校色显示器。各品牌均通过现场互动吸引用户参与。

  • 科普 | 读懂HBM和DRAM,才懂AI算力未来

    在AI算力需求激增的背景下,存储芯片成为决定计算性能的关键。文章重点分析了三大易失性存储技术:SRAM凭借高速读写特性在CPU缓存中不可替代;DRAM作为数字世界的“主内存”,在容量与速度间实现平衡;HBM则通过3D堆叠架构革命性提升带宽,突破AI训练中的“内存墙”瓶颈。当前HBM需求爆发式增长,预计2025年市场规模将达340亿美元。中国企业在DRAM领域逐步突破,并开始布局HBM技术,正通过持续技术积累提升在全球半导体生态中的地位。

  • 技嘉发布X3D系列主板:专为AMD X3D处理器打造,游戏性能提升高达25%

    技嘉推出专为AMD Ryzen X3D处理器优化的X870E AORUS X3D系列主板,首发型号包括MASTER与PRO两款。该系列搭载X3D鸡血模式2.0技术,通过AI智能场景识别可自动优化处理器性能,游戏性能最高提升25%。主板采用全快易拆设计,配备免螺丝M.2插槽、磁吸散热装甲及一键拆卸显卡插槽。集成AI黑科技2.0支持DDR5内存超频至9000MT/s+,预装网卡驱动实现开机即联网。两款主板均提供4年质保(含1年免费换新),现已在各大电商平台上市。

  • 百度智能云联合昆仑芯、HAMi,落地双模式算力调度方案,提升算力利用率

    百度智能云联合昆仑芯与CNCF开源项目HAMi,推出基于昆仑芯P800的XPU/vXPU双模式算力调度方案。该方案已在金融客户集群落地,支持智能客服、营销辅助等十余类AI业务,兼顾稳定性与灵活性。XPU整卡模式通过拓扑寻优调度保障大规模训练性能,vXPU虚拟化模式以多粒度切分实现单卡多任务,最大化资源利用率。双模式协同让国产算力高效匹配业务需求,同时提供自动化调度与人工调节结合的灵活管理能力。

  • 苹果/华为吃光台积电5nm:AMD得等一年多

    目前行业内已量产的最先进半导体工艺是7nm EUV,来自台积电,而接下来台积电将在 2020 年率先量产5nm工艺,后续的3nm也在快速推进中,计划提前到 2022 年规模量产。5nm节点上,不出意外的话苹果、华为、AMD等的处理器都会第一时间跟进,尤其是苹果A14、麒麟 1000 系列,据说已经在 9 月份完成流片验证。

  • 台积电首座亚利桑那工厂为苹果和AMD代工芯片,月产能持续增长

    台积电在亚利桑那州建设的首座晶圆厂,经过多年的建设,已于去年9月开始采用N4P制程工艺,代工苹果的小批量A16仿生芯片。随着工厂的进一步投产,台积电如今开始为苹果的AppleWatch代工所需的芯片。随着亚利桑那工厂的逐步完善和产能提升,台积电不仅将持续为苹果提供高质量芯片,也将拓展其在其他高科技领域的合作,进一步加强其全球供应链的稳定性。

今日大家都在搜的词: