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微星11月中旬发布B850GAMING PLUS WIFI PZ背插主板,采用纯白PCB搭配蓝色氛围灯条,支持AMD AM5平台,首发价1699元。主板配备12+2+1相供电与双8Pin接口,支持DDR5内存超频至8200MT/s,搭载PCIe 5.0显卡插槽和3组M.2接口(含Gen5)。具备Wi-Fi7与5G有线网卡,通过背插设计隐藏线材,适合打造白色主题主机。在保留核心性能的同时,为主流用户提供了兼顾美观与性价比的AM5平台装机选择。
继工信部入网之后,REDMI Turbo 5近日又获得了国内的3C认证,距离上市不远了。 认证信息显示,REDMI Turbo 5支持100W有线闪充,这个规格目前已经成为小米旗下主流标配。
博主爆料称,天玑8500芯片预计1月亮相,Redmi Turbo 5将首发搭载。该芯片采用台积电4nm工艺,配备8核A725全大核设计,主频达3.4GHz,GPU为Mali-G720,性能超越骁龙8 Gen3与8s Gen4,安兔兔跑分达220万。新机还将配备1.5K直屏与大容量电池,成为Redmi Turbo系列最强机型,值得期待。
REDMI Turbo 5采用6.5英寸LTPS中尺寸直屏,电池是7500mAh,支持100W有线闪充,配备金属中框、光学屏下指纹,支持IP68级防尘防水。 另外,REDMI Turbo 5将会首发搭载天玑8500处理器,这将是联发科最强悍的天玑8系芯片。 在去年12月,天玑8400正式亮相,由REDMI Turbo 4首发,这颗芯片采用了旗舰同款全大核架构设计,拥有8个主频至高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核,并且二级缓存翻倍,三级缓�
REDMI Turbo 5系列正在陆续备案中,将会承接K系列之下的2K价位段。 据此前爆料,REDMI Turbo 5将在今年12月登场,全球首发联发科天玑8500,这颗芯片基于台积电4nm制程打造,采用Arm全大核架构,集成Mali-G720 GPU,安兔兔跑分设定在200万分以上,综合成绩接近骁龙8 Gen3。
小米新机Redmi Turbo 5已通过工信部无线电核准,预计今年第四季度发布。该机最大亮点为全球首发搭载联发科天玑8500芯片,性能显著提升。外观采用金属中框与大R角设计,质感向Pro版看齐;屏幕沿用6.6英寸1.5K方案,保留极简风格与双摄配置。续航方面配备超7000mAh大电池,大幅提升使用时长。业界对这款首发天玑8500的新机期待值持续攀升。
小米17系列将于9月发布,预计25日举行发布会。该系列包括标准版、Pro和Pro Max三款机型,全面对标iPhone。小米17为史上最强标准版旗舰,全方位升级不加价;Pro版为小米最精湛小尺寸科技影像旗舰;Pro Max则是小米史上最强大巅峰科技影像旗舰。高通骁龙峰会将于24日举办,届时第五代骁龙8至尊版将正式发布,小米17系列为全球首发机型。
微星科技宣布全新B850MPOWER主板将于2025年9月11日在京东平台开启首发预热,并于9月17日上午10点正式发售。该主板采用双内存插槽设计,支持DDR5内存超频,最高可达10200+MT/s,配备12+1+1路智能供电和扩展型VRM散热片等高端配置。主板还支持前置USB Type-C接口和独立PCIe 8Pin接口,并携手多家内存厂商组建MPOWER联盟,优化兼容性。首发期间购买可享50元E卡返现优惠,到手价仅1549元。
万众期待的iPhone 17系列终于发布了,你对它的感觉如何? 对于大家都关心的iPhone 17系列的内存情况,外媒通过挖掘Xcode 26最新RC候选版本代码,已经有了答案。 目前可以确认的是,iPhone 17标准版配 8GB 内存,iPhone Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max均配备12GB内存。 作为对比,去年发布的iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Max四款机型均配备8GB内存。
苹果将推出廉价版MacBook的传闻由来已久,目前该产品已经被各权威人士证实。 据报道,这款廉价版MacBook的零部件将于第三季度末开始量产,整机的量产会在年底开始,预计2025年底或2026年初上市。 整机采用较小的尺寸,配备12.9英寸屏幕,并且主打多彩外壳,包括银色、蓝色、粉色、黄色。 其产品规划与以往的MacBook有很大不同,尤其是处理器将采用A18 Pro,也就是iPhone 16 Pro