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Intel打造Foveros 3D封装:不同工艺、芯片共存

2018-12-13 20:46 · 稿源: 快科技

越来越艰难的工艺制程,越来越复杂的芯片设计,未来何去何从?作为行业龙头,Intel在设计全新CPU、GPU架构和产品的同时,也提出了一种新的、更灵活的思路。架构日活动上,Intel展示了一种名为“Foveros”的全新3D芯片封装技术,首次为CPU处理器引入3D堆叠设计,可以实现芯片上堆叠

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