因为微软手机战略的调整，Lumia手机开始走一年几部的精品化路线，去年的旗舰手机Lumia 950/950 XL首发价格就和iPhone 6S、三星Note 5不相上下。 近日，来自意大利的珠宝和奢侈品商Damiani (德米亚尼）就展示了Lumia 950定制版黄金镶钻后盖，整体售价达到了1950欧元（约合人民币约
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9月手机市场迎来A19 Pro、天玑9500、骁龙8 Gen 5三款旗舰芯片。今年最大变化是零售机数据提前公开，参考价值直线上升。游戏负载持续加重，《星穹铁道》分辨率已冲至900P+，对手机GPU架构与能效提出更高要求。天玑9500在GPU能效表现亮眼，极客湾测试中一骑绝尘，3DMark实测性能与能效曲线均压制当代旗舰。联发科GPU硬实力已成“基操”，稳定高画质与低功耗兼顾。建议购机前优先查看零售机实测数据，期待更多实测帮助用户稳妥选择。选机看真功夫，把游戏稳帧交给天玑9500。
小米17Pro系列即将发布，代号“逆光之王”，影像系统实现重大突破。搭载徕卡全新影像系统，首发光影猎人950L传感器，结合LOFIC高动态技术，实现16.5EV超高动态范围，有效解决逆光拍摄中的鬼影、发雾、炫光等难题。此外，引入妙享背屏设计，支持倒计时、音乐控制、打车信息展示等交互功能，提升使用便捷性。产品线包括小米17、17Pro和17Pro Max三款，分别定位最强标准版旗舰、小尺寸科技影像旗舰和巅峰科技影像旗舰，满足不同用户需求。
联发科天玑9500芯片在手机市场实现性能与能效的突破。其第三代全大核CPU单核性能提升32%，多核性能提升17%，功耗大幅下降，超大核功耗降低55%，多核功耗降低37%。全新G1-Ultra GPU峰值性能提升33%，功耗节省42%，支持光线追踪与倍帧技术，在《王者荣耀》等游戏中实现120帧流畅体验，功耗较前代降低19%。同时，芯片率先支持虚幻引擎5.5与5.6技术，提升几何细节与光影渲染能力，推动手游画质迈向主机级。天玑9500将高帧率与高画质结合，成为旗舰手机的常态选择。
OPPO宣布Find X9系列将于10月16日全球发布，首发搭载联发科天玑9500旗舰处理器，采用台积电3nm工艺，安兔兔跑分突破400万。配备自研潮汐引擎技术，屏幕首发"全场景真1nit明眸护眼屏"，实现1nit最低亮度，大幅降低视觉疲劳。通过新一代光感方案提升暗光感知准确率50%，配合360度双光感融合算法优化显示效果。该系列将延续高端定位，包含标准版与Pro版双机型。
小米在昨天的发布会上介绍了不少澎湃OS 3与苹果的互联功能，包括小米手机和iPhone、iPad、Mac都能进行互联互通。 值得注意的是，小米这次不光打通了苹果生态，还覆盖了范围更大的Windows系统。 小米刚刚宣布，小米互联服务Windows通用版（Beta）今日开启内测，升级了澎湃OS 3 Beta版的机型可以尝鲜体验。
天玑9500芯片凭借台积电3nm工艺与全新“第三代全大核”架构实现性能突破。单核性能超4000分，多核得分达11217，首次采用四通道UFS4.1存储，读写效率翻倍。其搭载SME2指令集提升AI与高强度任务处理能力，日常应用秒开、多任务并行流畅。功耗控制出色，超大核功耗降55%，多核降37%，高负载场景下温度稳定。天玑9500以“快、稳、冷”三大特性重新定义旗舰体验，成为下一代移动设备的核心标杆。
近日，vivo官方正式宣布，将于10月13日19点举办新品发布会，重磅推出年度影像旗舰vivo X300系列。此次发布会将带来两款机型——vivo X300与X300Pro，其中X300作为X200Pro mini的升级迭代款，备受市场期待。 据vivo产品经理韩伯啸透露，尽管X300在命名上未带后缀，但其配置却毫不逊色于Pro级产品。该机搭载了6.31英寸8T LTPO小直屏、APO潜望长焦、长焦微距、超声波指纹、高规格USB接口以�
2025年9月22日，联发科发布天玑9500旗舰5G芯片，其GPU性能与能效双领先，被媒体称为“最强GPU”。天玑9500搭载G1-Ultra核心，采用全新GPU+Dynamic Cache架构，在3DMark测试中峰值达3402分，功耗仅12.3W，全程超越A19Pro。光追性能提升3倍，支持主机级虚幻引擎5.5 Nanite技术，实现千万级模型渲染，并首发Megalights技术，流畅运行《暗区突围》光追120FPS。实测显示其图形表现达到移动处理器顶尖水平，重构移动端图形性能天花板。
近日，联发科官方微博正式宣布，将于9月22日14:00举办天玑旗舰芯片新品发布会，备受瞩目的天玑9500将在此次发布会上正式亮相。这款新芯片以其强大的性能配置和创新技术，成为安卓阵营的新焦点。 天玑9500采用了先进的CPU架构，由1颗4.21GHz的Travis核心、3颗3.50GHz的Alto核心以及4颗2.7GHz的Gelas核心组成。其中，Travis和Alto作为Arm新一代X9系超大核，Gelas则是Arm新A7系大核，共同为�
vivo产品经理韩伯啸介绍，早在2022年夏天，vivo和联发科就一起启动了天玑9500的研发。 韩伯啸指出，一款Soc从定义到开发上市要两三年甚至更久，所以想知道一款芯片到底有没有真正的深度联合定义开发调校，其实很简单，回头看下两三年前两家公司的合作状态怎么样就知道了。 蓝厂多年来与联发科一直保持着行业仅有的超高合作深度，多次行业首发天玑系列旗舰芯片，天玑
