头小米将于今年夏天发布mix fold 3，预计发布日期为7月或8月。mix fold 3最大的亮点在于其显示屏下摄像头技术，这也是小米首款采用该技术的可折叠旗舰。小米在罩杯区域和常规显示区域之间增加了过渡区域，优化了DDIC校准算法，进行了色彩调谐，并通过ITO透明氧化铟锡材料和波导控制的透明引线增加了光输入。
mix fold 3的显示屏下摄像头技术是可折叠手机发展的重要一步，因为它可以在不需要可见前置摄像头的情况下实现更无缝和沉浸式的显示体验。小米对图像处理和色彩校正的软件算法进行了优化，确保显示屏下摄像头的图像质量与打孔摄像头相当。mix fold 3还将采用高通snapdragon 8移动的平台和徕卡成像。
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Apple Watch SE 3正式发布。 作为苹果智能手表产品线的高性价比代表，它在功能和体验上迎来诸多升级，为用户带来更出色的使用感受。 在核心性能方面，Apple Watch SE 3搭载了S10芯片。这一芯片不仅驱动着更多精彩功能，还让手表支持双指互点两下和轻翻手腕等便捷手势操作，大幅提升了交互的流畅性与趣味性。 显示体验上，它配备了全天候显示屏，无需唤醒屏幕，用户就能轻
华为第二款三折叠屏手机已经将在9月4日发布，三星近期也有望带来其首款三折叠屏手机，但这款手机的折叠方式却让许多人感到意外。 此前根据三星在展会上展示的显示原型推测，这款三折叠设备可能会采用左右两侧向内折叠的方式，即先从左侧折叠，再从右侧折叠，或者反之。 不过根据在One UI 8代码中发现的一个新动画，三星的折叠方式与此前的推测完全不同，既不是Z�
博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite Gen5安兔兔V11版本的极限性能跑分在420万-440万分之间，这是安卓史上跑分最高的旗舰芯片。 据悉，骁龙8 Elite Gen5采用自研的Oryon CPU，基于台积电3nm工艺制造，制程节点升级到了N3P，并集成Adreno 840 GPU，GPU独立缓存升级到16MB。
外观上，华为Mate XTs非凡大师延续了非凡大师家族的经典设计，中轴对称布局搭配八角传奇星钻镜头，皮质背壳新增压纹工艺，尽显奢华质感。手机提供玄黑、瑞红、槿紫、皓白四款时尚配色，满足不同用户的个性化需求。屏幕方面，该机采用了一块10.2英寸的京东方OLED三折屏，支持1-90Hz LTPO自适应刷新率、1-1800nits亮度调节及1440Hz高频PWM调光，色彩表现达到10.7亿色，P3广色域，�
华为终端官方微博宣布，华为MateXTs非凡大师及全场景新品发布会定档9月4日14:30。 博主定焦数码表示，华为Mate XTs非凡大师的Soc和影像传感器迎来升级，海报似乎还暗示屏幕升级，当然价格会有惊喜。 此前该博主爆料称，预计华为Mate XTs非凡大师价格将会下探，定价可能在15000元左右。PS：前代产品华为Mate XT非凡大师起售价是19999元。
今日，高通正式官宣，2025骁龙峰会中国专场定于9月24日 -25日举行，时间与海外同步（夏威夷时间为9月23日，比北京时间慢18小时），此次专门为国内开设专场，引发行业高度关注。 此次发布会，新一代旗舰手机 SoC 骁龙8Elite Gen5无疑是最受普通用户瞩目的焦点。此前，外界普遍猜测新产品会命名为骁龙8Elite2，然而随着越来越多爆料出现，指向骁龙8Elite Gen5这一名称，高通此番�
今日，天风国际证券知名苹果分析师郭明錤透露，苹果公司计划于明年推出的首款折叠iPhone，极有可能不会采用屏下指纹识别技术。这一消息引发了业界对苹果折叠屏手机技术路径的广泛关注。 郭明錤此前在今年3月曾预测，折叠iPhone将采用侧边按键集成Touch ID指纹识别方案，并指出立讯精密有望成为该模组的主要供应商。此次他进一步明确排除屏下指纹选项，或意味着苹果将
有网友问，高通新旗舰Soc命名很长，还能改名吗？博主数码闲聊站表示，高通骁龙8 Elite Gen5命名应该已经定下了，名字确实很长。 他还爆料，骁龙8 Elite Gen5目前最新样机实测下来游戏帧率表现更好，功耗均低于骁龙8 Elite，某些超高负载手游能再低1W，目标是所有超高负载手游压进5W。 据悉，骁龙8 Elite Gen5采用自研的Oryon CPU，基于台积电3nm工艺制造，制程节点升级到了N3P，并�
美国关税政策调整引发经济波动。特朗普政府推行的新关税制度使平均关税率升至15.8%，为近90年来最高水平，加剧市场不确定性。经济学家预测经济增长放缓、通胀上升，利率将长期维持高位。企业投资计划波动加剧，消费者信心下滑，预计2025年美国GDP增长仅1.2%。尽管衰退概率上升至25%，但专家认为短期内不会出现全面衰退，供需双方均面临阻力。全球经济增长预期下调至2.6%，低于此前3%的预期。
知名爆料人Mark Gurman在社交平台上表示，iPhone 18 Pro将首发苹果第二代自研基带C2，今年的17 Pro仍然使用高通基带。 这意味着自iPhone 17 Pro之后，苹果手机将告别高通基带芯片，全面转向自研方案，这是苹果历史上的一次重大变化。
