根据Counterpoint Research的最新报告，台湾半导体制造公司（TSMC）是1-3月期间全球领先的半导体制造商。据报道，台积电控制了70%的应用处理器（AP）、系统级芯片（SoC）和手机调制解调器的代工生产，三星排在第二位，占有30%的市场份额。
按代工厂划分的全球智能手机芯片组出货量份额（2022年第一季度）
与2021年第一季度相比，全球智能手机芯片组市场的出货量下降了5%，而同期的收入增加了23%。有趣的是，从台积电采购的芯片组的数量在年度基础上下降了9%。2022年第一季度，在高通骁龙8代的推动下，三星在智能手机芯片这一单品的份额方面占据了优势，达到60%。
领先的智能手机芯片组节点份额（2021年第一季度与2022年第一季度）
台积电预计将在今年余下的时间里占据主导地位，其4纳米节点被用于骁龙8+1代SoC。高通、联发科和苹果预计都将使用台积电的4纳米工艺节点。
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据报道，台积电在其欧洲开放创新平台论坛上宣布，N2PIP已经准备就绪，所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。其中A16还将结合台积电的超级电轨架构，也就是背部供电技术，这可以在正面释放出更多的布局空间，提升逻辑密度和效能，适用于具有复杂讯号及密集供电网络的高性能计算产品。3nm”与2nm”不仅仅是数字上的变化，它们代表的是半导体制造技术的全新高度，随着制程技术的不断精进，晶体管尺寸日益缩小，这为在同一芯片上集成更多元件提供了可能，进显著提升处理器的运算速度与能效比。
据供应链消息，台积电在新竹县宝山工厂进行了2nm工艺的试产工作，其良品率达到了60%，超过台积电内部预期。在2nm工艺节点上，台积电的准备可谓全面，在晶体管架构上，台积电要在2nm工艺上采用全新的GAA晶体管架构，不同于传统的FinFET架构，这种技术能够在性能和功耗上实现显著提升。台积电董事长魏哲家表示，未来五年内台积电有望实现连续、健康的增长，客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎，2nm不但能复制3nm的成功，甚至有超越的势头。
一枚核弹在大陆半导体产业引爆，波及企业者众多，稍有不慎，恐将遭遇洗牌出局的风险，多年积累付之一炬也不是没有可能。一切的根源就是台积电宣布将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7nm及更先进工艺的芯片。产业政策和相关引导基金的扶持必不可少，在政策和市场的双重推动下，大陆半导体产业才有望在技术层面取得突破，逐步缩小与国际先进水平的差距，实现自主可控。
据报道，台积电在其欧洲开放创新平台论坛上宣布，正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。此项革新性技术核心亮点在于，它能够支持多达9个光罩尺寸的中介层集成，并配备12个高性能的HBM4内存堆栈，专为满足最严苛的性能需求生。借助9个光罩尺寸的CoWoS封装技术，台积电预计客户会将1.6nm芯片放置在2nm芯片之上。
RTX50系列的发布节奏会非常快，之前甚至有说法称，上到RTX5090系列，下到RTX5060系列，都会在明年一季度内登场，这无论对于品牌商、经销商甚至媒体评测都压力山大。根据来自AIC显卡厂商、元件代理商的最新消息，RTX50全系确实都会在明年上半年登场确定在一季度内发布的包括RTX5090、RTX5090D、RTX5080、RTX5070Ti、RTX5070。RTX5060：完全未知。
分析师JeffPu在报告中提到，iPhone17、iPhone17Air首发搭载A19芯片，iPhone17Pro和iPhone17ProMax首发搭载A19Pro芯片，这两颗芯片都是基于台积电第三代3nm制程打造。iPhone15Pro系列首发的A17Pro基于台积电第一代3nm制程打造，iPhone16系列的A18和A18Pro基于台积电第二代3nm制程打造。N2技术采用领先的纳米片晶体管结构，将提供全节点性能和功率优势，以满足日益增长的节能计算需求，凭借台积电持续改进的战略，N2及其衍生产品将进一步扩大台积电在未来的技术领先优势。
博主数码闲聊站爆料，明年下半年登场的高通骁龙8Elite2升级台积电N3P工艺制程，同期的三星Exynos旗舰芯片将升级自家的SF2工艺制程。明年的部分旗舰产品策略有所调整，标准版和Pro版可能不一定是骁龙8Elite和骁龙8Elite2的产品组合是采用骁龙8sElite和骁龙8Elite2这样的组合。小米16系列、REDMIK90系列、vivoX300系列、真我GT8Pro、iQOO14和一加14等旗舰都将首批搭载骁龙8Elite2处理器。
今日晚间，REDMIK80系列发布会正式举行。在介绍K80之前，王腾宣布，REDMI手机11年总出货量突破了11.1亿台，覆盖105个国家和地区。核心配置方面，K80标准版搭载高通骁龙8Gen3处理器，Pro版搭载高通骁龙8至尊版处理器，其中K80Pro是迄今为止REDMI最强悍的高端旗舰。
据报道，小米汽车内部人士最新透露，小米第二款车型计划于明年2、3月上市。”这与雷军此前透露的小米SU7Ultra量产版将于2025年3月正式发布”的信息，在时间上不谋合，两者可能会在同台登场。这款车将与小米SU7共享平台和部分零部件，将定位为特斯拉ModelY的直接竞争对手。
技嘉近日悄然推出了X870IAORUSPROICE冰雕”，这也是第一款ITX迷你规格的AMDX870主板采用了通体纯白设计，一如快科技评测过的大板型X870EAORUSPROICE电竞冰雕”。X870I冰雕不同于一般的所谓白色主板，电源插口、PCIe插槽、内存插槽、SATA接口、各种插针和芯片，几乎全都是白色的。价格暂时不详，但不会很便宜。
