5G网络已经在全球上百个国家部署了，信号好坏要取决于5G基站的覆盖程度，某些地区如果不方便部署固定基站，那可以考虑Intel推出的便携性5G基站，仅有手提箱大小，容易携带，信号不好的地方就可以快速建立5G网络。
这个便携式5G基站是Intel与代工大厂和硕联合推出的，主打移动特性，因此体积非常小，跟手提箱差不多。
与大型5G基站相比，这个便携式基站承载的用户量不会太多，但它主要用于各种意外情况或者临时性需要，比如发生洪灾的时候，通信网络中断了，便携式5G基站就可以派上用场，恢复5G网络。
Intel没有提及这个便携式5G基站的具体配置，不过宣传中出现了Xeon至强处理器的logo，显然使用的会是Intel处理器及部件，Intel过去几年一直在低调发展5G基站平台。
早在2019年，Intel就推出了代号Snow Ridge”的平台，这是一款全新专门面向5G无线接入和边缘计算的网络系统芯片，将会把Intel计算架构引入无线接入基站，并允许更多计算功能在网络边缘进行分发。
当时Intel就展示过基于该平台的小型基站，现在的便携式5G基站很有可能跟这个平台有关。
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前不久公开场合余承东称华为手机今年要回来了，而目前华为Mate 40 5G、华为P40系列等5G手机已经重新上架，在月初全面下架时，市场中已经炒到了8000余元，现在价格已经恢复到4、5千元的正常价格（点我领券）除了华为Mate 40系列，华为的P40系列5G手机也有着不错的价格，虽然货源不多，但是降到5000元左右就能买到华为的影像旗舰机，还是非常难得的。华为Mate 40、P40等采用麒麟5G芯片，在为数不多的5G华为旗舰机中，5000多元的价格还是比较合适的，而且还支持鸿蒙OS系统，现在下单还送无线充电器等周边赠品。
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华为最近重新上架了两款5G手机，这两款新机均搭载麒麟5G芯片，价格分别为2299和2999元...这也是目前华为旗下为数不多的5G手机，nova系列在目前的手机行业中仍然有不错的产品竞争力...华为nova7 SE乐活版搭载了麒麟820E 5G处理器，采用7nm制程工艺，基于Cortex-A76，1大Cortex-A76、3中Cortex-A76、4小Cortex-A55核心，6核Mali-G57 GPU，Kirin Gaming + 2.0以及达芬奇NPU核...
中关村在线消息：6月17日，大家期待已久的华为“5G通讯壳”于今日正式开售，售价为799元，可以享受联通5G千兆网络，下单还能抽取价值1999元的华为VR Glass一部！据悉，华为“5G通讯壳”可以为华为P50系列机型提供联通 eSIM 5G服务，该产品只需要在一张手机主卡下开通 eSIM 服务，便能获得 5G 网络体验。华为“5G通讯壳”的质感非常优秀，用料十分讲究，采用了手感细腻的皮革材质，不会影响到大家的用机体验。
广电5G套餐118元至588元分为七档，其中118元套餐含40GB国内流量、200分钟国内通话；158元套餐含60GB国内流量、200分钟国内通话；188元套餐含80GB国内流量、400分钟国内通话；228元套餐含100GB国内流量、600分钟国内通话；288元套餐含150GB国内流量、700分钟国内通话；388元套餐含230GB国内流量、1000分钟国内通话；588元套餐含398GB国内流量、1600分钟国内通话......
华为P50系列已经适配5G手机壳，该手机壳内置eSIM芯片，套上就支持5G网络，售价为799元...
苹果A15更好。详细参数对比如下：处理器海思麒麟9000苹果 A15仿生市场（主要）手机手机ISAARMv8.2-A（64位）ARMv8.5-A（64位）微架构Cortex-A77、Cortex-A55、DynamIQAvalanche， Blizzard部件号，S 规格麒麟9000、麒麟90005GAPL1W07发布日期2020年第四季度2021年第三季度工艺5nm FinFET EUV5nm FinFET晶体管-15000000000核心86线程86基频2.0GHz1.8GHz涡轮频率3.1GHz3.2GHz核心4x ARM Cortex-A55@2，05GHz4x Apple Blizzard @1，82GHz高性能内核1x ARM Cortex-A77@3，13GHz3x ARM Cortex-A77@2，54GHz2x Apple Avalanche @3，23GHz高速缓存存储器2MB12MB最大内存容量8GB6GB内存类型LPDDR4X-2133、LPDDR5-2750LPDDR4X 内存最大内存通道数44最大内存带宽44GB/秒42.7GB/秒TDP6瓦6瓦GPU 集成显卡ARM Mali-G78MP24苹果 A15仿生 GPUGPU核心-4GPU 执行单元2480GPU 着色单元384640显卡核心759兆赫1200兆赫GPU FP32浮点数2331，6GFLOPS1500GFLOPS人工智能加速器-神经引擎16核每秒 AI 计算操作数-15，8上衣安兔兔689081839664（Android64-bit | iOS64-bit）Geekbench4单核46937106（Android64-bit | iOS64-bit）Geekbench4多核1376718595（Android | iOS）Geekbench5单核9631698（Android | iOS）Geekbench5多核31964425对比各项数据以及跑分情况来看，苹果的A15都是比麒麟9000要优秀。
EF镜头佳能 EOS5D Mark IV 使用 EF 镜头，但无法使用 EF-S、RF 和 EF-M 镜头进行拍摄，如果您打算从无反相机或 APS-C 数码单反相机过渡，可能需要购买全新的光学元件才可以。
屏幕尺寸变大、电池续航变长iPhone14 Plus对比6.1英寸的iPhone 14最主要的变化就是屏幕的变大，它的尺寸从6.1英寸变成了6.7英寸，由于机身变大，电池容量也更大，大约是4300mAh左右，续航可以达到20小时的视频播放时长。但其他的主要配置和6.1英寸iPhone14差不多，都是满血版的A15处理器，后置双摄镜头，屏幕刷新率也是60Hz，前置为刘海屏的设计，延续了Face ID解锁方式。iPhone14 Plus主要特点还是其屏幕变得更大，也是为了迎合更多喜欢大屏手机的用户而设计的
有以下区别。尽管这两款芯片组都是基于5纳米工艺制造的，但由于台积电使用了最新的 N5P 工艺，A15的改进更大。这意味着 A15Bionic 将更省电且性能更快。基准苹果 A15仿生苹果 A14仿生安兔兔CPU成绩214698183625安兔兔 GPU 分数324552273139Geekbench 多核分数48184056Geekbench 单核分数17341606从 Benchmark 分数的结果来看，A15仿生是更好的芯片，它具有改进的CPU 和更多 GPU 内核。简而言之，由 A15仿生芯片驱动的设备将比由 A14仿生芯片驱动的设备表现更好。此外，Apple A15仿生芯片组具有神经引擎，每秒可处理15.8万亿次操作，比 A14仿生每秒11万亿次操作高出约44%。
防水滴防尘佳能5D Mark IV外壳接缝部具有防水滴防尘的功能，在不留间隙接合外壳部件的“高精度接合”部位，佳能5D Mark IV也加入了防水滴材料。电池盖部分气密也比之前的EOS5D Mark III提升了不少。为了发挥出防水滴防尘性能请将存储卡插槽盖，电池仓盖及端子盖等盖紧。相机虽采用了防尘防水滴的结构，但并不能完全防止灰尘及水滴等的侵入。
不是iPhone14 Plus的处理器是满血版的A15，台积电5nm工艺，CPU架构2×Avalanche+4×Blizzard，6核心设计，2x3.2GHz大核以及4x1.8 GHz，结构ARMv8.5-A，晶体管数量 150 亿，安兔兔跑分：621467，其中CPU 180779、GPU 248118，Geekbench5 单核跑分 1，698，多核跑分 4，425
不会特别严重。首先苹果A15的性能无疑是非常强大的，但是自然的带来的功耗就比较高，所以在玩游戏的时候发热的问题会存在的，一般来说，日常使用苹果A15的手机不会感觉发热很严重，但是长时间去玩游戏的话，发热就会让人感觉有点难受。所以你可以尝试以下几点来改善:1.开启低功耗模式，在大多数游戏中几乎没有明显的性能下降。2. 降低屏幕亮度。3. 尽量靠近您的 wifi 路由器，或者如果使用移动数据，请前往蜂窝信号良好的位置。这些都是有助于减少游戏时手机发热的所有东西。与往常一样，一边玩一边充电也会让 iPhone 发热。
3. 2 英寸佳能 EOS 5D Mark IV液晶屏幕尺寸3. 2 英寸，屏幕像素 162 万；总像素 3170 万像素，有效像素 3040 万像素。触摸屏，LCD显示屏。最大分辨率是5760×3840。照片分辨率L(大):约 3010 万像素(6720×4480)M(中):约 1330 万像素(4464×2976)S1(小1):约 750 万像素(3360×2240)S2(小2):约 250 万像素(1920×1280)S3(小3):约 35 万像素(720×480)RAW:约 3010 万像素(6720×4480)M-RAW:约 1690 万像素(5040×3360)S-RAW:约 750 万像素(3360×2240)
苹果A15详细参数如下。处理器苹果 A15仿生市场（主要）手机ISA ARMv8.5-A（64位） 微架构 Avalanche， Blizzard零件号S-规格 APL1W07发布日期 2021年第三季度工艺5nm FinFET最大内存容量 6GB高速缓存存储器 12MB内存类型 LPDDR4X 内存最大内存频道4最大内存带宽42.7GB/秒TDP6W .晶体管 15，000，000，000核心 6线程6基频1.8GHz核心频率3.2GHz核心4x Apple Blizzard @1.82GHz高性能内核2x Apple Avalanche @3.23GHzGPU 集成显卡苹果 A15仿生 GPUGPU核心 4个 GPU 执行单元80GPU 着色单元 640显卡核心1，200兆赫GPU FP32浮点数 1，500GFLOPS人工智能加速器 神经引擎16核每秒 AI 计算操作数 15.8顶安兔兔跑分839，664PassMark CPU 标志 10，067Geekbench4单核跑分7，106Geekbench4多核跑分18，595Geekbench5单核跑分1，698Geekbench5多核跑分4，425GFLOPS 性能 249.6帧每秒
支持佳能 EOS5D Mark IV搭载了约15万像素 RGB+红外 测光感应器，高像素测光感应器能够将取景器画面作为图像捕捉，并检测被摄体的颜色和人物面部等。将丰富的被摄体信息传输给各自动系统，提高自动曝光、自动白平衡、自动对焦等的精度。
没有iPhone14Plus屏幕刷新率是60Hz，不是120Hz刷新率，这也是为了和高端Pro型号拉开差距的主要区别。iPhone14Plus屏幕的尺寸是6.7英寸，刘海屏的设计。iPhone14Plus屏幕可以看做是iPhone14的扩大版本，主要的分辨率参数、刷新率等基本没变，尺寸是该机型的主要看点，这款手机主要是为了满足那些大屏手机用户而设计的，因此今年苹果也取消了Mini型号。
苹果A15更好。这两款芯片组均由台积电制造，但联发科天玑9000采用4nm工艺制造，这使其成为世界上第一个在如此小的节点上构建的 SoC。苹果A15Bionic 采用台积电5nm 工艺，比采用台积电全新 N4设计的联发科天玑9000的4nm 工艺落后一代。在芯片组世界中，node越小越好。因此，联发科天玑9000在这里比 苹果A15Bionic 具有优势。这两种芯片组具有不同的 CPU 设计。联发科天玑9000拥有1+3+4八核CPU架构，而苹果A15Bionic拥有2+4六核CPU架构。天玑9000是第一款使用基于 ARM V9架构的最新 ARM Cortex-X2内核的移动芯片。中央处理器核心天玑9000苹果A15电源核心1x ARM Cortex-X22x Avalanche（高性能）速度3.05GHz3.2GHz效率3x Cortex-A7104x Cortex-A5104x 暴雪（节能）速度2.85GHz1.8GHz2.85GHz跑分情况：在 Geekbench v5的实时测试中，苹果 A15仿生在总分上击败了联发科天玑9000。图形处理器对比：苹果 A15Bionic 拥有5个新的 GPU 核心，峰值频率高达1200MHz。另一方面，联发科天玑9000是全球首款搭载 Mali-G710GPU 的芯片组。联发科表示，板载10核 GPU 的核心峰值频率约为850MHz。尽管 Mali-G710GPU 可以执行与 Apple GPU 类似的任务，但在整体图形渲染方面，Apple GPU 更胜一筹。相机视频对比：在相机传感器的灵活性和先进性方面，联发科天玑9000芯片具有优势。联发科的18位 HDR ISP 支持高达320MP 的传感器，可以录制高达8k 分辨率的视频。然而，根据苹果的说法，A15Bionic 有一个新设计的 ISP，它在苹果的计算摄影、新的电影模式功能、实时滤镜等方面表现出色。联发科天玑9000的图像信号处理 （ISP） 非常出色，每秒可处理多达9个千兆像素。内存对比：联发科天玑9000是第一款支持 LPDDR5X 内存的 SoC，而苹果 A15Bionic 则支持 LPDDR4x。RAM 的新 LPDDR5X 标准优于 LPDDR4x，性能提升超过30%。LPDDR5X 比 LPDDR4X 更节能。蓝牙对比：第一款配备蓝牙5.3版本的移动芯片是联发科 天玑9000。而 Apple A15Bionic 仅支持蓝牙5.0，这已经落后了几代人。在 CPU、GPU 和电池管理等关键领域，苹果 A15Bionic 更胜一筹。
19049佳能 EOS5D Mark IV仅机身售价19049元;搭配 EF24-105mm f/4L IS II USM套机售价25199元;搭配EF24-70/4L IS USM镜头套机的售价36249元;搭配EF24-70/2.8L II USM镜头套机的售价为40884元;搭配EF24-105/4L IS II USM镜头套机的售价为36911元。
约160.8 毫米x78.1 毫米x7.65 毫米苹果iPhone14 Plus尺寸大小大约是160.8 毫米x78.1 毫米x7.65 毫米，机身重量大约是210克左右，它的重量比14 Pro Max更轻，主要是边框采用了铝金属材质，比Pro上的不锈钢轻一点。iPhone14 Plus除了尺寸更大、电池容量更大之外，它的主要配置，包括处理器、摄像头等基本上和iPhone14差不多，是很多大屏入门级用户适合的型号。
转动拨盘让白点回到拍照标识取景器右边有个start/stop开关，转动拨盘让白点回到拍照标识。5D Mark IV连拍可以捕捉到更多的信息，不会漏掉精彩瞬间。可以获得不同焦点位置截图。880万像素能够满足快速的画质。画面细节表现跟相机直拍存在一定差距。
苹果A15更好。高通最近推出了骁龙8Gen1Plus芯片组，作为对去年原始8Gen1芯片的升级。高通对 骁龙8+ Gen1做出的重大改变之一是采用了台积电的制造工艺。所以 苹果A15Bionic SoC 和 骁龙8+ Gen1都是由台积电制造的。高通采取这一步是为了改善速度和省电问题。但即便如此，仍然发现它落后于 A15仿生芯片组。经过一系列性能测试，骁龙8+ Gen1在渲染时比 A15仿生芯片组消耗更多的电量。换句话说，在电池管理方面，苹果Apple A15Bionic 更好（专注于功耗）。名字骁龙8+ 第1代A15仿生核心1个 Cortex-X22x Avalanche（高性能）速度3.2GHz3.2GHz效率3x Cortex-A7104x Cortex-A5104x Blizzard（节能）速度2.75GHz2.0GHz1.82GHz在 CPU 的集群设计方面，两种芯片组都有不同的架构。骁龙8+ Gen1采用1+3+4八核 CPU 设计，而 苹果A15Bionic 采用2+4六核 CPU 设计。骁龙8+ Gen1可能有更多内核，但 A15Bionic 更快。Geekbench跑分骁龙8+ 第1代苹果 A15仿生多核41994849单核13161748根据高通的说法，骁龙8+ Gen1的 GPU 现在以高出10% 的频率运行，同时将功耗降低了30%。此外，AI 引擎现在的每瓦性能比提高了20%。嗯，从进行的测试来看，5核显卡的苹果A15Bionic比SD8+ Gen1更好，功耗更低。Apple A15Bionic 芯片组仍然是移动芯片之王。它具有更快的 CPU 和 GPU。虽然它消耗更少的电力。SD8+ Gen1与其前身相比有所改进，但仍落后于苹果 A15Bionc。
满血版A15苹果iPhone14 Plus的处理器型号是满血版的A15，和iPhone13Pro/13 Pro Max上是同一款处理器。满血版A15的iPhone13 Pro Max的单核得分为1735，多核得分为4647，而搭载了骁龙8 Gen1的三星S22 Ultra的单核跑分只有1232，多核得分也才3433，很明显满血版的A15性能要比骁龙8 Gen1性能高出一大截，且在发热、功耗等方面的表现十分的不错。
是的。Apple A15仿生芯片是一款2021年由苹果公司设计的64位元ARM架构处理器。ARM架构，过去称作高级精简指令集机器（英语:Advanced RISC Machine，更早称作艾康精简指令集机器，Acorn RISC Machine），是一个精简指令集(RISC)处理器架构家族，其广泛地使用在许多嵌入式系统设计。由于节能的特点，其在其他领域上也有很多作为。ARM处理器非常适用于移动通信领域，符合其主要设计目标为低成本、高性能、低耗电的特性。另一方面，超级计算机消耗大量电能，ARM同样被视作更高效的选择。安谋控股（ARM Holdings）开发此架构并授权其他公司使用，以供他们实现ARM的某一个架构，开发自主的系统单片机和系统模块(system-on-module，SoC)。
约3040万像素在EOS 5D Mark III的基础上提高相机的分辨力，提升了高速连拍和高感光度等性能之间的平衡，在画质方面分辨率也上了一个档次。L（大）：约 3010 万像素（6720×4480）M（中）：约 1330 万像素（4464×2976）S1（小1）：约 750 万像素（3360×2240）S2（小2）：约 250 万像素（1920×1280）S3（小3）：约 35 万像素（720×480）RAW：约 3010 万像素（6720×4480）M-RAW：约 1690 万像素（5040×3360）S-RAW：约 750 万像素（3360×2240）
2个后置摄像头iPhone14 Plus定位的是入门级的大屏手机，对比iPhone14来说，除了屏幕变大，电池容量变大之外，它的摄像头数量和基本款的iPhone14一样，都是2个后置摄像头。iPhone14 Plus的摄像头预计也会升级，主摄可支持4K视频的拍摄。
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