3月4日晚22:15，Redmi品牌总经理卢伟冰在外微博发文称：刚跟团队开完K50的上市讨论会，现在还在激动中”。
而这也似乎也印证了之前爆料称K50系列将在下周开始预热的消息，现在看来Redmi很可能会在下周一10正式官宣发布会日期。
根据此前爆料显示，Redmi K50正代系列将推出Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+三款机型，而对应的将分别搭载骁龙870、天玑8100、天玑9000系列芯片。
其中，搭载天玑8100的K50 Pro机型热度非常高，其芯片采用台积电5nm工艺，由四颗Cortex A78大核和四颗Cortex A55小核组成，GPU为六核心的Mali-G610，对标的是高通骁龙888。
联发科数据显示，天玑8100对比同级别竞品，CPU多核性能高12％、多核能效高44％，GPU性能高4％、能效高35％，APU AI能效基准测试高39％。
卢伟冰表示，天玑8100的表现远超预期，在我们的内部测试中，天玑8100不仅拥有强悍的旗舰性能，更拥有恐怖的超高能效比，不但做到了游戏畅玩并且长时间不热。
此前已经有海外博主曝光了该机的高清渲染图，其中显示该机正面将搭载一块6.6英寸的居中打孔屏幕，整体依然是直边设计，背部设计上采用了类似小米Civi的阶梯式设计，上方的相机模组中的三摄呈三角形排列，下方则有一个条形的闪光灯。
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