首页 > 业界 > 关键词  > 联发科最新资讯  > 正文

联发科发布高端平板处理器迅鲲900T:6nm工艺、支持LPDDR5

2021-09-09 16:40 · 稿源: 快科技

7月底,联发科发布了全新的迅鲲1300T处理器,专门针对平板电脑和Chromebook等移动设备,首发于荣耀平板V7 Pro。

迅鲲”是联发科全新的移动计算芯片品牌,拥有丰富的产品线,就市场地位而言是当之无愧的安卓平板芯片第一,面向Chromebook笔记本的出货量五年累计超1000万。

在联发科看来,平板机已经从手机的衍生品”,进化为具有独立使用场景的移动计算设备,需要更强的算力、更稳定的连接、更丰富的影音、更低的功耗,这正是迅鲲平台的机遇和优势。

此前的迅鲲1300T定位于旗舰级市场,今天联发科又带了定位高端的迅鲲900T”,产品线也进一步丰富。

迅鲲900T依然采用台积电6nm制造工艺,对比7nm能效提升8%。

CPU部分还是八核心,不过改为两个A78核心、六个A55核心,最高频率分别为2.4GHz、2.0GHz。

GPU核心为Mali-G68 MC4,支持H.264、H.265(HEVC)视频编解码,支持MPEG-1/2/4、VP9、AV1视频解码,支持MiraVision画质引擎,可将SDR视频内容增强至接近HDR的显示效果,HDR10则可升级媲美HDR10+,当然第三代AI单元也在。

显示支持最高20001200分辨率、120Hz刷新率,影像支持最高2000万+2000万像素双摄、1.08亿像素单摄,可以捕捉4K超高清视频,并支持硬件视频HDR、硬件深度引擎、MFNR/3DNR/AINR降噪等技术。

内存方面,同时支持LPDDR4X、LPDDR5,这一点甚至比迅鲲1300T还要先进,后者仅支持LPDDR4X,而存储同时支持UFS 2.1、UFS 3.1。

连接方面,继续集成5G基带,完整支持NSA/SA双模、Sub-6GHz全频段全网通、5G载波聚合、voNR、120MHz带宽、256-QAM等等,结合联发科5G UltraSave省电技术可有效延长续航,还有Wi-Fi 6(2x2 MIMO)、蓝牙5.2、双频北斗定位。

值得一提的是,迅鲲900T还专门针对平板机触控笔进行了优化,响应延迟可低至8ms。

基于联发科迅鲲900T的平板机将于近期上市

举报

  • 相关推荐
  • 突破安卓天花板!联发科天玑9500规格出炉:跑分飙至400

    联发科天玑9500芯片规格曝光,将成为安卓史上最强SoC。采用台积电N3P工艺打造,CPU升级为全新1+3+4架构(1个Travis超大核+3个Alto大核+4个Gelas小核),其中Travis和Alto基于Arm新一代X9架构,支持SME指令集。GPU采用全新Immortalis-Drage架构,提升光追性能并降低功耗。NPU 9.0算力预计达100TOPS,AI性能大幅提升。跑分将突破400万,超越安卓天花板。配备16MB L3缓存、10MB SLC,支持LPDDR5x内存和UFS4.1存储。预计9月亮相,首批搭载机型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列。

  • 联发科:天玑9400已率先完成阿里Qwen3端侧部署

    阿里巴巴通义千问团队开源发布新一代Qwen3系列混合推理模型,包含2个MoE模型和6个dense模型,参数规模从0.6B到235B。该系列采用前沿的混合专家架构,预训练数据量达36T tokens,在推理、指令遵循、多语言能力等方面显著提升。联发科宣布天玑9400芯片率先完成Qwen3端侧部署,其搭载的第八代AI处理器NPU+890在ETHZ AI Benchmark测试中表现优异。天玑9400凭借强大AI算力,可让用户在手机等终端设备上高效使用Qwen3模型。旗舰模型Qwen3-235B-A22B在编码、数学等基准测试中展现出与DeepSeek、Grok-3等模型的竞争优势,同时部署成本大幅降低,显存占用仅为性能相近模型的三分之一。

  • 联发科天玑9400e明天发:一加全球首发

    一加宣布将于5月14日与联发科举行游戏战略沟通会,双方达成战略合作,联合发布旗舰芯片天玑9400E。该芯片由一加Ace 5竞速版全球首发搭载,首次在天玑平台引入"风驰游戏内核",性能与游戏体验将大幅提升。天玑9400E采用台积电4nm工艺,由4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核组成,实测Aztec 1440P跑分达95fps,综合实力超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版,其性能定位介于天玑9400和天玑9300+之间。

  • TECNO SPARK 40 系列将首发搭载联发科Helio G200 芯片

    TECNO即将推出SPARK 40系列手机,全球首发搭载联发科新一代Helio G200芯片。该芯片采用台积电6nm工艺和"2+6"八核设计,性能较前代提升超10%,安兔兔跑分约47万。SPARK 40 Pro+将配备1.5K超清屏,结合自研算法实现更锐利的画质表现。Helio G200还支持动态通信智能自适应技术,保障复杂环境下的稳定连接。新机以旗舰级流畅度重新定义入门机型标准,兼具纤薄设计与越级性能,预计7月全球上市。

  • 安卓跑分进入400万分时代!高通联发科Soc性能集体爆发

    高通骁龙8+ Elite 2和联发科天玑9500旗舰芯片即将发布,均采用台积电N3P工艺制程,性能大幅提升。骁龙8+ Elite 2主频达4.4GHz,采用第二代自研CPU架构,GPU缓存增至16MB,性能提升30%;天玑9500采用全新1+3+4架构设计,集成新一代X9超大核和Immortalis-Drage GPU。两款芯片安兔兔跑分均将突破400万,标志着安卓旗舰即将迈入400万分时代。预计小米16系列、iQOO 14等将搭载骁龙8+ Elite 2,OPPO Find X9系列、vivo X300系列将首批搭载天玑9500,相关终端最快9月上市,正面迎战iPhone 17系列。

  • OPPO Reno14 Pro跑分现身:搭载联发科天玑8400

    快科技5月2日消息,OPPO Reno 14系列将于5月中旬发布,Pro机型的跑分已经现身Geekbench数据显示,OPPO Reno14 Pro的CPU为1 Core@3.25 GHz 3 Cores@3.00 GHz 4 Cores@2.10 GHz,预计是联发科天玑8400。此前数码闲聊站已经提前爆料了OPPO Reno14的真机图,该机采用了铝合金边框 Deco冷雕工艺 大R角设计,质感比上一代更进一步。冷雕玻璃是苹果从iPhone 11开始使用,并一直沿用至今的玻璃加工工艺,成本比普通玻璃后壳明显更高,但质感也大幅提升。后摄采用了全新的炮筒镜头排列,与刚刚发布的一加13T有些类似。根据爆料,OPPO Reno 14系列至

  • OPPO Reno 14跑分出炉:搭载联发科天玑8350芯片

    数据显示,OPPO Reno14的CPU采用13.35GHz超大核 33.2GHz大核 42.0GHz小核的八核心架构,单核性能1260分,多核性能3973分,其架构与性能与天玑8300保持一致,预计将采用OPPO与联发科深度定制的天玑8350芯片。

  • 联发科最强8系!OPPO Reno14 Pro首发天玑8450

    具体来说,天玑8450由1颗3.25GHz核心 3颗3.0GHz核心 4颗2.1GHz核心组成,并集成旗舰同级Mali-G720 GPU,并针对多重采样抗锯齿、像素混合运算输出和纹理传输吞吐量等关键技术进行了深度优化,图形性能有了大幅升级。 另外,天玑8450预计搭载旗舰同级ISP Imagiq 1080影像处理器,支持QPD变焦硬件引擎,通过软硬件的深度结合,可帮助智能手机在拍摄过程对焦速度更快更准,打造远超同级

  • 投入135亿研发!雷军官宣玄戒O1采用3nm工艺:力争第一梯队

    小米将于5月22日举办15周年战略新品发布会,正式推出自研芯片"玄戒O1"。该芯片采用第二代3nm工艺制程,CPU采用10核架构(1超大核+3大核+2中核+4小核),GPU为Immortalis-G925。跑分数据显示其单核3119分、多核9673分,性能对标天玑9400和骁龙8至尊版。雷军透露,小米2021年重启芯片研发,玄戒项目累计投入超135亿元,研发团队超2500人。这款旗舰级芯片的发布,标志着小米在芯片自研领域取得重大突破。

  • 通骁龙8s Gen4劲敌!联发科天玑9400e来了:一加全球首发

    据悉,天玑9400e由4颗超大核和4颗大核组成,其中超大核是Cortex-X4,大核是Cortex-A720,经测试,天玑9400e跑Aztec 1440p,其成绩在95fps左右,综合实力将会超过骁龙8s Gen4。

热文

  • 3 天
  • 7天