ExecutableFix 刚刚在 Twitter 上分享了 AMD 下一代 Zen 4“Raphael”锐龙台式 CPU 的首个针脚渲染图，可知这家“良心企业”终于要换掉沿用多年的 AM4 接口，并换用基于 LGA 1718 触点的 AM5 插槽。与英特尔下一代 Alder Lake CPU 所采用的 LGA 1700 插槽相比，AM5 的触点还多了 18 个。
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（图自 @ ExecuFix / Twitter）
对于曾受 AMD 祖传“水泥硅脂”之苦、但又缺乏“护舒宝”配件的 DIY 爱好者来说，未来或将彻底告别“拔散热器时把 CPU 也连带着挖出来”的困扰。
当然，AMD 并不是首次在自家 CPU 上采用 LGA 方案，在消费电子之外的数据中心 / 服务器市场、以及 HEDT 平台上，霄龙（EPYC）和线程撕裂者（Threadripper）产品线早就这么做了。
从 LGA 1718 的触点排布方式来看，AM5 并未像英特尔 LGA 1700 那样在中间（给电容 / VRM 稳压芯片）留出一圈空缺，所以我们猜测 AM5 CPU 的实际占地面积也会比 Alder Lake-S 更小一些。
此外 @ExecuFix 在 Twitter 上分享了更多有关 Zen 4 锐龙“Raphael”台式 CPU 的更多细节，据说它将完全兼容 DDR5 内存、且不再保留对 DDR4 内存的支持。
另一方面，英特尔将同时在 600 系平台上维持对 DDR5（高端）和 DDR4（入门级）内存的支持，此外据说 Raphael 芯片可提供 28 条 PCIe 4.0 通道（较 Zen 3 增加了 4 条）。
虽然缺乏对 PCIe 5.0 的支持让少数发烧友感到有些遗憾，但现实是迄今 PCIe 4.0 都尚未在消费级市场得到充分的发挥，距离“性能饱和”这件事还很远。
以下是 AMD Zen 4 锐龙“Raphael”台式 CPU 的预期改进：
● 升级全新 Zen 4 CPU 内核（IPC 性能提升 / 架构改进）；
● CPU 部分采用台积电 5nm 工艺节点，IO 小芯片仍基于 7nm；
● 换用 LGA 1718 插座的 AM5 主板平台；
● 支持双通道 DDR5 内存；
● 提供 28 条 PCIe Gen 4.0 通道（CPU 直出）；
● 热设计功耗为 105 ~ 120W（TDP 上限约 170W）。
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