当前芯片短缺问题困扰着美国多家企业，为此白宫将在近日召集芯片峰会，商讨相关问题。
据称，包括Alphabet、通用汽车、三星、戴尔、英特尔在内的20家公司的首席执行官都会参与该会议。
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另外有消息称，台积电证实已收到邀请，也将参与该会议。
有媒体认为，美国家借“听取如何解决全球半导体不足问题的意见”为由，真实目的是借此加快美国半导体产业崛起和压制中国半导体产业。
数据显示，美国在全球集成电路市场的份额已经从2000年的24%下降至12%，而中国台湾、韩国、中国大陆等产品份额占全球61%。
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在半导体制造领域，数据驱动的精准决策成为提升良率、降低成本的核心。传统数据分析系统面临三大挑战：技术门槛高、分析周期长、知识传承难。格创东智推出的GT+Insights产品，通过自然语言交互实现“对话即分析”，大幅降低使用门槛。该系统采用语义建模技术，将复杂物理数据转化为业务友好模型，支持分钟级全链路良率根因分析。目前已在多家半导体企业成功落地，助力客户显著提升生产效率，推动行业向智能化持续迈进。
随着现代客厅演变为开放式共享空间，环境光干扰成为观影痛点。高端电视行业竞争焦点已从"分辨率"转向"抗反光"技术。极黑抗反屏通过纳米级光学涂层吸收环境光，将反射率降至1.28%，配合178°超广视角，在明亮环境中仍能呈现深邃黑色。海信电视更搭载AI画质芯片实现光色协同处理，智能匹配观影模式，通过"屏+芯"协同作战，为追求极致画质的用户提供理想解决方案。
苹果A20系列芯片将首次采用台积电2nm工艺，包含标准版与Pro版。最大突破在于内存集成设计：RAM直接与CPU/GPU集成在同一晶圆，使芯片尺寸缩小15%-20%，数据传输效率提升，尤其优化AI与游戏性能。2nm工艺相比3nm性能提升10%-15%或功耗降低30%。搭载计划显示：2026年9月iPhone 18 Pro/Max及首款折叠屏机型将采用A20 Pro；2027年标准版iPhone 18/18e则使用A20标准版，打破以往同步发布惯例。因2nm初期良率约65%-70%，苹果需通过分批投产平衡产能与成本。
良好的软件环境能降低AI应用开发门槛，增强用户粘性，对AI芯片发展至关重要。寒武纪专注AI芯片研发，掌握处理器架构、SoC设计等硬件技术及编程框架、编译器、驱动等软件技术。通过芯片、硬件板卡、基础软件三大团队协同，为产品提供全链条技术支持，并构建开发者生态。未来将通过开放生态推动云计算、金融、医疗等行业的智能化升级，以市场为导向保持技术领先。
近日，苹果公司营销主管格雷格·乔斯维亚克（Greg Joswiak）通过官方渠道发布了一则引人瞩目的预告，宣称一款强大的新品即将震撼登场。预告配图动画巧妙展现了“V”字形轮廓，这一形状与罗马数字“5”不谋而合，而配文中又暗藏五个“M”，几乎是在明示新品与苹果M5芯片紧密相关。
苹果正式发布了其全新的M5处理器，这款芯片基于台积电的N3P制程工艺，配备了10核CPU和10核GPU。 从CPU来看，M5采用了与M4相同的10核配置，不同的是采用了6个性能核心和4个效率核心，虽然核心数量没有变化，但苹果表示M5的CPU的多线程性能相比M4提高了15%。 在GPU方面，M5配备了10核GPU
在2025年湾区半导体产业生态博览会上，云天励飞以“算力积木”为核心理念，全面展示全栈AI推理产品体系。重点推出自研芯片DeepEdge系列及配套模组与加速卡，覆盖从边缘计算到云端推理的不同层级，构建灵活可扩展的算力体系。通过D2D Chiplet等模块化技术，实现8T至256T算力范围，高效支持7B至130B参数的大模型实时推理。目前公司已适配国产鸿蒙系统及主流大模型，参与国家重大专项工程，为航天探测等提供核心算力支撑。未来将持续深化AI芯片研发，携手生态伙伴推动智能计算的普惠化与无处不在。
华为将于10月17日发布nova 14活力版和nova FlipS新品。nova 14活力版定位中端5G手机，配备6.7英寸OLED直屏，支持120Hz刷新率，搭载麒麟8系5G平台，后置5000万像素RYYB主摄+800万超广角，前置5000万像素，内置5500mAh电池，支持66W快充。提供羽纱黑、冰晶蓝、凝霜白三款配色。作为参考，nova 14标准版售价2699元起，搭载麒麟8000处理器。
苹果正式发布M5版iPad Pro，起售价8999元。新品延续经典设计，采用双尺寸OLED屏，搭载M5芯片实现性能突破：256GB/512GB版配备9核CPU+10核GPU，1TB/2TB版升级至10核CPU。运行内存最高达16GB，支持Wi-Fi7与蜂窝网络提速50%。10月17日开启预售，22日全球发售，以全面升级巩固其最强平板地位。
