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本文深入探讨了PCB多层板叠层结构设计的关键要点。首先介绍了PCB的核心组成部分Core(双面覆铜的刚性基材)和Prepreg(半固化片)，分析了两者在机械强度、电气性能方面的差异。其次详细阐述了叠层设计的五大先决条件：1)确定总层数需考虑信号数量、电源种类和EMC要求；2)板厚选择与走线宽度、总层数相关；3)阻抗匹配要求(单端50Ω/差分100Ω)；4)材料选择需关注介电常数Er和损耗角正切值；5)EMC性能优化。最后提出了完整的叠层设计流程，包括信号层评估、电源地层配置、Core/PP厚度搭配等步骤，强调合理的叠层设计能提升PCB性能稳定性，同时降低生产成本。...

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