Core和Prepreg

本文深入探讨了PCB多层板叠层结构设计的关键要点。首先介绍了PCB的核心组成部分Core(双面覆铜的刚性基材)和Prepreg(半固化片)，分析了两者在机械强度、电气性能方面的差异。其次详细阐述了叠层设计的五大先决条件：1)确定总层数需考虑信号数量、电源种类和EMC要求；2)板厚选择与走线宽度、总层数相关；3)阻抗匹配要求(单端50Ω/差分100Ω)；4)材料选择需关注介电常数Er和损耗角正切值；5)EMC性能优化。最后提出了完整的叠层设计流程，包括信号层评估、电源地层配置、Core/PP厚度搭配等步骤，强调合理的叠层设计能提升PCB性能稳定性，同时降低生产成本。...

特别声明：本页面标签名称与页面内容，系网站系统为资讯内容分类自动生成，仅提供资讯内容索引使用，旨在方便用户索引相关资讯报道。如标签名称涉及商标信息，请访问商标品牌官方了解详情，请勿以本站标签页面内容为参考信息，本站与可能出现的商标名称信息不存在任何关联关系，对本页面内容所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。站长之家将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。任何单位或个人认为本页面内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，可及时向站长之家提出书面权利通知或不实情况说明，并提权属证明及详细侵权或不实情况证明（点击查看反馈联系地址）。本网站在收到上述反馈文件后，将会依法依规核实信息，第一时间沟通删除相关内容或断开相关链接。