11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
在今天的 COMPUTEX 2019 展会上,联发科正式宣布旗下首款 7nm 5G 移动平台。
根据资料显示,近期罗德与史瓦兹公司(R&S)对联发科Helio M70 5G基带芯片进行了全面的信令测试,其5G NR功能测试使用了CMW500和CMX500 5G的组合测试方案,这也是目前业内最成熟的测试方案 。从R&S公司的测试结果来看,联发科Helio M70确实是完全符合多模5G NR技术的要求,而这也似乎也暗示其将很快出货和上市。 目前公开市场的5G基带芯片方案基本上就是高通和联发科的竞争,不过相比于高通骁龙X50的单模5G解决方案来说,联发科Heli
以近日联发科的5G解决方案来说,最新消息显示罗德与史瓦兹公司(R&S)通过使用CMW500和CMX500 5G的组合测试方案对联发科Helio M70 5G基带芯片进行了全面的信令测试,以检验该芯片在多模5G NR技术标准下的通信能力。 德国罗德与史瓦兹 (R&S是一家从事通信、电磁、射频微波等专业领域的国际知名企业,涉及数字移动通信、海陆空无线通信系统、通信加密和雷达卫星通信等领域,在大家熟知的通信领域主要是向国际和国内的手机厂商提供生产
【CNMO新闻】高通和联发科技都在2月19日纷纷发布5G调制解调器骁龙X55和Helio M70。高通的小编就不做过多介绍,想了解相关信息的同学请移步“加速5G网络预商用落地 高通发布X55后又将带来什么?”Helio M70联发科技的
5G时代已经到来了,而对于5G手机来说,最关键的莫过于基带,高通、华为、Intel等都已经推出了各自的方案,并各有特点,而如今渐渐被边缘化的联发科也不甘示弱,准备了自己的5G基带,型号为Helio M70。
今天上午,联发科官方微博表示联发科5G多模整合基带芯片Helio M70 在广州举行的 2018 中国移动全球合作伙伴大会上正式亮相。官方表示,M70 芯片支持5G各项关键技术,是独立的5G基带芯片,可实现更快连接速度、更低功耗和更优参考设计,从而打造5G时代高速网络体验。
Helio 曦力 M70 支持 5G 各项关键技术,是一款独立的 5G 基带芯片,可实现更快连接速度、更低功耗和更优参考设计,从而打造 5G 时代高速网络体验。
12月6日消息,高通在骁龙技术峰会上宣布,5G终端将于2019年上半年亮相。
5G网络的建设除了基站外还有手机终端方面的应用,而这就涉及到了5G调制解调器。在最近举办的“ 2018 未来信息通信技术国际研讨会”上,联发博动(科技)北京有限公司副总经理苏晓峰从三个不同的角度向现场嘉宾介绍了5G智能终端将要面对的挑战。
在高通、Intel、华为、三星之后,联发科终于对外宣布了自己的5G基带芯片,MTK Helio M70。
在高通、Intel、华为、三星之后,联发科终于对外宣布了自己的5G基带芯片,MTK Helio M70。
数码闲聊站爆料显示,联发科接下来将推出天玑9300和天玑9400移动平台。天玑9400有望在10月份登场,是联发科为下一代旗舰手机打造的新平台。vivoX200系列将成为全球首款搭载联发科天玑9400的手机,新品将在10月同步亮相。
近日,联发科悄然在官网上架了天玑6300处理器,定位为入门级芯片。在参数方面,天玑6300是一款八核处理器,其中包含了2个A76大核和6个A55小核,主频分别为2.4GHz和2.0GHz。不过这毕竟是面向海外市场的新机,因此在国内或许很难见到这款芯片。
快科技4月12日消息,联发科官方已经宣布,将于5月7日在深圳召开天玑开发者大会(MDDC2024)。此次开发者大会的主题是AI予万物”,AI与万物的结合将会是此次探讨重点,深化AI在各项体验中的应用。在推进端侧生成式AI进化和普及上,联发科一直走在行业前列,近年来不断提升了芯片的AI性能和能效,随着大模型和生成式AI的到来,在天玑芯片上实现落地了各种AI功能,提升了�
MediaTekDaVinciGenAIPlatform是一个强大的生成式AI平台,能提供自然流畅的人工智能对话体验,充当个人助理。平台还能整合多种信息源,帮助用户全方位了解相关信息。MediaTekDaVinciGenAIPlatform的使用场景多种多样,包括:编写高质量文章快速了解技术文档内容根据需求扩展平台功能MediaTekDaVinciGenAIPlatform的产品特色直接聊天文档分析插件扩展希望通过此平台提高工作和生活效率,获取所需信息和服务的用户可以尝试使用MediaTekDaVinciGenAIPlatform。
联发科近日正式宣布,天玑开发者大会将于5月7日在深圳隆重开幕。此次大会以“AI予万物”为核心议题,旨在汇聚全球开发者智慧,共同探索AI技术在多元领域中的创新应用与发展趋势。随着AI技术的持续革新与进步,我们有充分的理由相信,此次联发科天玑开发者大会将揭开移动平台AI技术崭新的一页,并与生态伙伴、开发者共同探索“AI赋能万物”所带来的广阔前景,推动整个移动生态迈向更高层次的发展。
荣耀在海外正式发布了X7b5G新机,这款手机是荣耀X7b4G的升级版本,于2023年12月首次亮相。与原版相比,荣耀X7b5G采用了联发科天玑6020SoC,并搭配8GB运行内存和256GB存储空间。该机的售价尚未公布。
全球最大的智能手机芯片厂商联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。目前通义千问的文档处理容量和能力,已超越ChatGPT等全世界市场上所有的AI应用。
全球领先的智能手机芯片供应商MediaTek联发科,在最新旗舰产品天玑9300等系列芯片上,成功集成了通义千问大模型,此举标志着大模型技术首次在手机芯片端实现深度适配。值得关注的是,通义千问在无需网络连接的情况下,仍能顺畅支持多轮AI对话,这一突破为用户带来了更为便捷和智能的离线体验。此次合作不仅将提升手机在人工智能领域的性能表现,也为整个行业带来了新的发展机遇和前景。
据最新爆料,vivoX100sPro已经获得3C认证,预计会在5月份前后发布。该机可以看做是vivoX100Pro的小迭代机型,属于半代升级款,与去年X90s类似。OriginOS4、X轴线性马达、NFC、红外遥控、IP68、立体声双扬声器等功能也不会落下。
据最新爆料,联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场,依然是全大核阵容,这次升级为X5X4A7的三架构组合。该芯片将采用台积电第二代3nm工艺,相较于苹果A17Pro的第一代工艺,拥有更高的良率和更低的成本。爆料提到首发机型还是老队友,也就是首发了天玑9300的vivo,按产品规划来推测,天玑9400将由X系列迭代机型首发。
联发科每年都会推出两款旗舰级芯片,一款是标准版,另一款是Plus版”,后者也被称为升频版。根据数码闲聊站的爆料,联发科天玑9300预计将于5月份推出,被认为是联发科目前最强悍的手机芯片。vivoX100S、RedmiK70至尊版等机型将会搭载联发科天玑9300芯片,预计将带来更出色的性能表现。
摩托罗拉即将推出新款G系列手机motoG64y5G。尽管目前尚未有关于该机的具体信息,但已经有相关信息曝光了该机的外观和关键配置。摩托罗拉可能会在未来的几周内发布motoG64y5G的官方预告片和图片。
近日vivo旗下一款型号为V2324HA”的机型通过国内无线电认证,与此前Geekbench数据库机型一致。该机应该会命名为vivoX100SPro,有望在4月底首发天玑9300。OriginOS4、X轴线性马达、NFC、红外遥控、IP68、立体声双扬声器等功能也不会落下。
安兔兔2月安卓旗舰和次旗舰手机性能榜单正式发布,OPPOFindX7凭借卓越性能,再次荣登旗舰手机性能之巅。在强大的天玑9300芯片驱动下,这款影像旗舰的性能表现超越众多搭载8G3芯片的游戏旗舰。在即将到来的2024年,手机市场对性能与AI能力的要求愈发严格,这两款处理器所具备的优势将得以进一步凸显,持续为用户带来卓越的体验价值。
联发科亮相MWC2024,这是一场全球知名的通信产业盛会。在此次展会中,联发科展示了在人工智能和移动通信技术等领域的诸多最新突破,并准备了以“连接AI宇宙”为主题的展厅,吸引了众多行业专家和媒体关注。在联发科等科技领军企业与业界合作伙伴共同努力、不断创新的基础上,更为智能化、高效的体验正逐步到来。
MediaTek将于2024年世界移动通信大会展示多项率先亮相的智能手机生成式AI应用。他们将展示基于天玑9300集成的新一代AI处理器的创新生成式AI技术和应用,包括端侧生成式AI应用。他们期待与业界伙伴合作,共同实现创新愿景。
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9400的细节信息,这是联发科最强悍的手机芯片。天玑9400基于台积电3nm工艺制程打造,这是联发科第一款3nm手机芯片,标志着安卓阵营正式迈入3nm时代。考虑到vivoX系列多次首发天玑9000系芯片,因此天玑9400有可能仍然是vivo首发。
联发科天玑9400早期工程机跑分在社交平台上被曝光。在Geekbench6测试中,天玑9400单核成绩超过了2700,多核成绩超过了11000。天玑9400采用台积电3nm工艺,CPU包含1颗CortexX5超大核、3颗CortexX4超大核,性能极为强悍,将在今年年底登场。
近日联发科举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼,联发科董事长蔡明介及CEO蔡力行出席动工典礼并发表讲话。蔡力行表示,联发科对AI手机换机潮深具信心,并计划在今年第四季度推出天玑9400,采用台积电3纳米制程它也将超越9300,并且是超越很多”。这也将是联发科2024年最强悍的手机芯片。