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雷军刚刚讲述了玄戒O1的项目的开发过程,他强调当初坚持要做最先进工艺。 但3nm芯片的成本非常高,仅投片费的大概需要2000万美元。 在历经多年研发之后,玄戒O1的样品在去年5月22号回来,大家集体到机场迎接。 雷军还调侃道,这么这么珍贵的芯片就装在一个普普通通的纸袋里,是不是有一点低调奢华?
9月25日,高通在骁龙峰会上正式发布骁龙8 Elite Gen5(第五代骁龙8至尊版)。接近尾声时,高通意外展示骁龙8 Gen5,但未公布其核心规格。据爆料,骁龙8 Gen5采用自研Oryon CPU,主频超4.0GHz,基于台积电3nm N3P工艺,集成Adreno GPU。安兔兔跑分突破340万,略高于骁龙8 Elite的330万左右。骁龙8 Gen5定位为“小弟”,性能仅次于骁龙8 Elite Gen5,同样强悍。首发搭载方面,骁龙8 Gen5由一加首发,骁龙8 Elite Gen5则由小米17系列首发。
有网友问,高通新旗舰Soc命名很长,还能改名吗?博主数码闲聊站表示,高通骁龙8 Elite Gen5命名应该已经定下了,名字确实很长。 他还爆料,骁龙8 Elite Gen5目前最新样机实测下来游戏帧率表现更好,功耗均低于骁龙8 Elite,某些超高负载手游能再低1W,目标是所有超高负载手游压进5W。 据悉,骁龙8 Elite Gen5采用自研的Oryon CPU,基于台积电3nm工艺制造,制程节点升级到了N3P,并�
博主数码闲聊站爆料,下一代2000-2500元档中端机型将会搭载高通SM8845、天玑9400 、天玑9500e等旗舰平台,骁龙8 Elite也可能会出现在这个价位段,但是机型数量会比较少。 他还爆料,这部分迭代新机大部分安排了金属中框,小部分安排了超声波指纹,全都配备大容量电池,核心体验已经接近旗舰。 结合此前爆料的消息,iQOO Neo11、REDMI K90等机型将会搭载高通骁龙8 Elite平台,一加
今天早些时候,雷军预告本月底将发布YU7,同时还有小米平板7S Pro。 按照雷军的说法,小米平板7S Pro是搭载搭载玄戒O1芯片的第二款平板。 除了之前发布的小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra外,加上即将发布的小米平板7S Pro,玄戒O1芯片使用范围正在被小米扩大范围。 小米加大自研3nm玄戒O1芯片使用范围,这也凸显了一个问题,它的产能正在拉升。 值得一提的是,小米还打算推出AI�
这不仅是全球首款移动2nm芯片,也是手机SoC设计的重大飞跃。 据报道,广发证券分析师Jeff Pu在新报告指出,明年发布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及长期传闻中的iPhone 18 Fold,预期都将搭载苹果A20芯片,并采用台积电第二代2nm制程(N2)打造。 A20除了制程的进步,最大的变化就是,很可能首度在移动设备中采用先进的多芯片封装(multi-chip packaging)技术。 据悉,苹果预计首次在iPhon
小米集团今天举办了2025投资者大会,雷军在会上汇报了小米的发展近况。 这次还回应了大家最关心的芯片问题小米为啥能做出3nm旗舰SoC? 他首先强调:做3nm手机SoC,的确非常难。 目前做芯片的公司很多,但3nm旗舰SoC是芯片这个王冠上的明珠,全球目前只有4家,小米是中国大陆第一家。
小米15S Pro采用6.73英寸2K全等深微曲屏,后置5000万像素徕卡三摄,内置6100mAh电池,支持90W有线快充与50W无线快充。 散热上,该机翼型环形冷泵升级为Pro版本,内部液体回流通道升级为仿生毛细结构,大大提升了冷液的回流速度,比小米15 Pro的冷泵导热效率再提高30%。
终于,小米首款自研手机SoC正式发布,它就是玄戒O1! 按照雷军的说法,从立项之初,小米就希望跻身第一梯队,直接对标最好的苹果,于是有了今天这款旗舰级移动处理器。
小米将于5月22日发布自研3nm芯片"玄戒O1",这是小米成立15年来最具里程碑意义的时刻。该芯片将搭载于小米平板7+ Ultra和小米15S Pro,性能可超越第三代骁龙8。小米由此成为继华为之后,中国第二家实现旗舰SoC芯片量产商用的手机厂商,标志着中国在高端芯片自主创新领域取得重要突破。小米芯片研发历时10年,投入135亿元,今年还将追加60亿元。分析师认为,小米自研芯片战略价值体现在:构建软硬件生态闭环、实现跨终端协同、强化科技创新领导力。通过芯片自研,小米不仅能保障供应链安全,更能提升产品差异化竞争力和品牌溢价能力。