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华为Mate 70 Air预计将于本月登场,该机将是史上最薄Mate。 今日,数码博主定焦数码”曝光了一台又薄又大的机器”,从微博内容和网友评论来看,该机正是华为Mate 70 Air。 该博主透露,华为Mate 70 Air将采用等深四曲屏设计,最高提供16GB运行内存版本,出厂预装鸿蒙OS 5.1操作系统,支持升级最新的鸿蒙OS 6。
万众期待的iPhone 17系列终于发布了,你对它的感觉如何? 对于大家都关心的iPhone 17系列的内存情况,外媒通过挖掘Xcode 26最新RC候选版本代码,已经有了答案。 目前可以确认的是,iPhone 17标准版配 8GB 内存,iPhone Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max均配备12GB内存。 作为对比,去年发布的iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Max四款机型均配备8GB内存。
华为将于8月12日在2025金融AI论坛发布AI推理领域突破性技术成果。该技术有望降低中国AI对HBM高带宽内存的依赖,提升大模型推理性能,完善国内AI生态。HBM作为3D堆叠DRAM方案,具有高带宽、低延迟等优势,是高端AI芯片标配,但面临产能紧张和美国出口限制。国内厂商正探索Chiplet封装、低参数优化等替代方案。
据Roland Quandt最新爆料,高通骁龙X2 Elite的芯片编号为SC8480XP”,而且高通正在测试一款拥有18个核心和64GB内存的骁龙X2 Elite处理器。 这款处理器基于Oryon V3架构,核心数量比上一代骁龙X Elite增加了50%,性能有望大幅提升,同时也意味着高通将进一步扩大骁龙X Elite所涵盖的性能层级。 骁龙X2 Elite可能采用系统级封装(SiP)设计,将内存、存储和处理器集成在一个封装内,类似于
苹果正为iPhone 20周年研发HBM高带宽内存技术,该技术采用3D堆叠工艺,能提升数据处理能力并降低功耗,计划2027年应用于iPhone产品线。目前苹果正与三星、SK海力士等供应商合作开发,但面临成本高、散热难等挑战。若成功应用,将显著增强设备端AI性能,并可能搭配无边框显示屏推出,成为iPhone创新的重要里程碑。
快科技5月2日消息,据报道,三星在高频宽内存(HBM)领域的处境愈发艰难。自2023年10月开始,三星就一直在努力使其HBM3E产品通过英伟达认证,但一年多过去,无论是8层还是12层堆叠的产品,均未能达标,甚至影响了财务表现。为此,三星传出修改了HBM3E的设计,并计划在5月底至6月初再次进行英伟达的认证,同时三星还打算逐步淘汰HBM2E,将资源转向HBM3E和HBM4的发展。不只是NVIDIA,市场消息显示,谷歌等客户正在将HBM3E订单从三星转移出去,转而采用美光的产品,原因是三星的制程技术无法达到产业标准。如今,三星不仅在时间上已经落后,?
根据CounterpointResearch的2025年第一季度内存追踪报告,SK海力士首次超越三星电子,以36%的市占率成为全球DRAM营收的领导者。在2025年第一季度,SK海力士的DRAM营收市占率达到36%三星电子紧随其后,市占率为34%,美光则以25%的市占率位列第三,其他厂商合计占据剩余的5%。CounterpointResearch表示,2025年第二季DRAM市场在各产品类别与厂商市占方面,将与前一季变化不大,长期来看,HBM市场的增长仍面临来自贸易冲击的结构性挑战,这可能会引发经济衰退甚至萧条。
今晚,苹果M3Ultra芯片正式发布,苹果宣称是其迄今打造的最强芯片。M3Ultra配备了Mac性能最强劲的CPU和GPU,神经网络引擎核心数量翻倍,统一内存容量创个人电脑新高。显示引擎支持最多8台ProDisplayXDR,呈现超过1.6亿颗像素。
快科技1月25日消息,接连搞定DDR4/DDR5内存、NAND闪存之后,中国半导体企业正在全力攻克下一个难关:对于AI人工智能、HPC高性能计算至关重要的HBM高带宽内存,并且取得了重大进展。据日经新闻曝料,中国存储企业正在缓慢但坚定地推进HBM2内存,通富微电子近期已经开始试产HBM2,并提供给特定客户。通富微电子其实并非专业的存储厂商,而是专注于集成电路封测,是全球第三大封测厂商,最大客户就是AMD,双方还合资组建了苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD),联发科则是其第二大客户。2015年,AMD还在困境中挣扎的时候,作价3.71亿美元,将
根据海外博主爆料的消息来看,三星即将推出的GalaxyS25系列手机将配备高频版骁龙8至尊版芯片,据悉,三星GalaxyS25系列配备的芯片将命名为骁龙8EliteforGalaxy,其主频达到4.47GHz,相比标准版4.32GHz更为强悍。根据此前曝光的跑分信息来看,三星GalaxyS25Ultra的Geekbench6单核成绩为2863,多核成绩为9391,符合该芯片的表现。三星将在今年第一季度优先推出GalaxyS25、GalaxyS25以及GalaxyS25Ultra这三款新机型,至于GalaxyS25Slim,则预计将安排在第二季度独立发布。