HBM高带宽内存
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华为即将发布AI推理领域突破性成果：或能降低对HBM内存依赖
华为将于8月12日在2025金融AI论坛发布AI推理领域突破性技术成果。该技术有望降低中国AI对HBM高带宽内存的依赖，提升大模型推理性能，完善国内AI生态。HBM作为3D堆叠DRAM方案，具有高带宽、低延迟等优势，是高端AI芯片标配，但面临产能紧张和美国出口限制。国内厂商正探索Chiplet封装、低参数优化等替代方案。
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高通骁龙X2 Elite有18核版本：封装64GB内存！
据Roland Quandt最新爆料，高通骁龙X2 Elite的芯片编号为SC8480XP”，而且高通正在测试一款拥有18个核心和64GB内存的骁龙X2 Elite处理器。 这款处理器基于Oryon V3架构，核心数量比上一代骁龙X Elite增加了50%，性能有望大幅提升，同时也意味着高通将进一步扩大骁龙X Elite所涵盖的性能层级。 骁龙X2 Elite可能采用系统级封装（SiP）设计，将内存、存储和处理器集成在一个封装内，类似于
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曝20周年版iPhone首发HBM内存：性能最激进的苹果手机
苹果正为iPhone 20周年研发HBM高带宽内存技术，该技术采用3D堆叠工艺，能提升数据处理能力并降低功耗，计划2027年应用于iPhone产品线。目前苹果正与三星、SK海力士等供应商合作开发，但面临成本高、散热难等挑战。若成功应用，将显著增强设备端AI性能，并可能搭配无边框显示屏推出，成为iPhone创新的重要里程碑。
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三星HBM内存难了：谷歌也计划换成美光产品
快科技5月2日消息，据报道，三星在高频宽内存（HBM）领域的处境愈发艰难。自2023年10月开始，三星就一直在努力使其HBM3E产品通过英伟达认证，但一年多过去，无论是8层还是12层堆叠的产品，均未能达标，甚至影响了财务表现。为此，三星传出修改了HBM3E的设计，并计划在5月底至6月初再次进行英伟达的认证，同时三星还打算逐步淘汰HBM2E，将资源转向HBM3E和HBM4的发展。不只是NVIDIA，市场消息显示，谷歌等客户正在将HBM3E订单从三星转移出去，转而采用美光的产品，原因是三星的制程技术无法达到产业标准。如今，三星不仅在时间上已经落后，?
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SK海力士首度超越三星！拿下DRAM季度营收第一：HBM市占率高达70%
根据CounterpointResearch的2025年第一季度内存追踪报告，SK海力士首次超越三星电子，以36%的市占率成为全球DRAM营收的领导者。在2025年第一季度，SK海力士的DRAM营收市占率达到36%三星电子紧随其后，市占率为34%，美光则以25%的市占率位列第三，其他厂商合计占据剩余的5%。CounterpointResearch表示，2025年第二季DRAM市场在各产品类别与厂商市占方面，将与前一季变化不大，长期来看，HBM市场的增长仍面临来自贸易冲击的结构性挑战，这可能会引发经济衰退甚至萧条。
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苹果最强PC处理器！M3 Ultra发布：性能最高提升2.6倍 支持512GB内存
今晚，苹果M3Ultra芯片正式发布，苹果宣称是其迄今打造的最强芯片。M3Ultra配备了Mac性能最强劲的CPU和GPU，神经网络引擎核心数量翻倍，统一内存容量创个人电脑新高。显示引擎支持最多8台ProDisplayXDR，呈现超过1.6亿颗像素。
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中国攻克HBM2内存！第三家厂商已投产 身份很特殊
快科技1月25日消息，接连搞定DDR4/DDR5内存、NAND闪存之后，中国半导体企业正在全力攻克下一个难关：对于AI人工智能、HPC高性能计算至关重要的HBM高带宽内存，并且取得了重大进展。据日经新闻曝料，中国存储企业正在缓慢但坚定地推进HBM2内存，通富微电子近期已经开始试产HBM2，并提供给特定客户。通富微电子其实并非专业的存储厂商，而是专注于集成电路封测，是全球第三大封测厂商，最大客户就是AMD，双方还合资组建了苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD)，联发科则是其第二大客户。2015年，AMD还在困境中挣扎的时候，作价3.71亿美元，将
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首发高频版骁龙8Elite！三星Galaxy S25系列详细参数出炉：全面向12GB内存迈进
根据海外博主爆料的消息来看，三星即将推出的GalaxyS25系列手机将配备高频版骁龙8至尊版芯片，据悉，三星GalaxyS25系列配备的芯片将命名为骁龙8EliteforGalaxy，其主频达到4.47GHz，相比标准版4.32GHz更为强悍。根据此前曝光的跑分信息来看，三星GalaxyS25Ultra的Geekbench6单核成绩为2863，多核成绩为9391，符合该芯片的表现。三星将在今年第一季度优先推出GalaxyS25、GalaxyS25以及GalaxyS25Ultra这三款新机型，至于GalaxyS25Slim，则预计将安排在第二季度独立发布。
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芝奇推出96GB DDR5内存套装：6400高频率、CL30低延迟
全球率先推出DDR5-6400CL3048GBx2规格的大容量、高频率、低延迟内存套装，幻锋戟、皇家戟两大系列均提供此规格。虽然常说鱼与熊掌不可得兼，但芝奇此次推出的新内存，确实做到了兼顾，6400MHz频率、96GB容量的同时，时序依然控制在CL30-39-39-102。新内存兼容Intel、AMD平台，尤其这个频率正是锐龙的甜点。
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贝锐花生壳内网穿透加速不加价：带宽提速100%！最高可享40Mbps！
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