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快科技4月15日消息,今日新浪科技报道称,小米最新在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部,任命秦牧云担任芯片平台部负责人,向产品部总经理李俊汇报。对此,王化发文回应称,手机产品部的芯片平台部一直存在,其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制。而负责人秦牧云加入公司都有好几年了,至少2021年就有小米办公的工作聊天记录了。据悉�
12月5-6日,得一微电子应邀出席2024全球汽车芯片创新大会。在这场聚焦汽车智能化领域的重点专项行业盛会上,得一微电子系列高可靠车规存储芯片及解决方案等成果亮相,并荣获中国汽车工业协会颁发的“2024中国汽车芯片创新成果”奖。面对汽车智能化快速发展趋势,得一微电子将坚持创新驱动发展战略,推动汽车芯片产业优化升级,为汽车芯片产业链的安全稳定进一步作出贡献。
英特尔近日宣布成功收购汽车芯片公司SiliconMobilitySAS,标志着该公司正迈向软件定义车辆的领域。SiliconMobilitySAS是一家由CipioPartners和Capital-E支持的汽车硅芯片和软件公司,专注于设计、开发和部署电动汽车能源管理SoCs。他表示:“我们正在将人工智能计算引入汽车,将英特尔在庞大生态系统推动中为ISV和其他为IntelAIPC平台提供差异化体验的供应商所做的巨大投资引入到汽车中。
搭载紫光展锐W117芯片平台的全新小米手表S3正式上市。该款手表主打“独立通话,强劲续航”,设计延续了经典腕表精致外观,基础表盘质感全⾯提升。紫光展锐将全力提升产品、技术能力,强化公司核心竞争力,为产业和社会创造价值,用科技之光照亮幸福生活。
高通以手机芯片和调制解调器闻名。但在近几年,他们也向GM、现代和沃尔沃等汽车制造商销售一套硬件芯片、传感器和软件包,称为SnapdragonDigitalChassis。汽车理解了上下文,你可以做很多不同的事情。
在CPU领域,x86、Arm两大架构占据了高性能及低功耗市场,但是RISC-V凭借开放、免费的优势成为第三大架构不断侵蚀Arm市场,现在高通联合多家公司共推RISC-V架构汽车芯片,进一步掏空Arm。高通宣布联合NXP恩智浦、博世、英飞凌及Nordic等公司组建一家芯片公司,专攻RISC-V架构,目标是通过支持下一代硬件推动RISC-V在全球范围内的实现。虽然自研架构依然是Arm体系的,但是高通甩开Arm束缚的决心已定,等到RISC-V架构生态成熟,彻底转向是可以预期的。
Katibian上任后担任三星电子美国公司的核心研发中心--三星奥斯汀研究中心(SARC)和高级计算实验室(ACL)的负责人。Katibian是自动驾驶半导体方面的专家。他曾在高通公司负责开发高级驾驶辅助系统(ADAS)等自动驾驶系统,后来又担任电动汽车公司小鹏汽车北美公司的首席运营官,并策划了自动驾驶芯片的开发。
在接受提问时,台积电 CEO 表示他们准备在2025年量产2纳米芯片。此外,他还表示台积电正考虑在欧洲建设汽车芯片厂,正考虑在日本建设第二家工厂。台积电首席执行官魏志刚在电话会议上对分析师表示:「汽车需求持续增长,目前我们可能仍无法100%供应他们所需的晶圆,但情况正在改善。我们预计短缺将很快得到缓解,预计今年汽车发货量将再次增长。」
随着汽车智能化程度的提高和电动汽车的发展,汽车对芯片的需求也在不断增加,对芯片的要求也在提升,这也使得汽车芯片前景向好,相关厂商的业绩也有提升。作为当前全球重要芯片设计公司,向众多手机芯片厂商授权架构的Arm,也是汽车芯片需求增加的受益者,他们也在快速扩大汽车芯片相关的业务。随着自动驾驶及辅助驾驶的发展,汽车对芯片的需求还会进一步增加,有研究机构预计,汽车芯片IP市场的规模将在2027年翻番,汽车芯片业务也将成为Arm未来业务的关键。
两家公司表示,根据协议,英伟达将为富士康生产基于英伟达的DRIVE-Orin芯片的电动汽车制造电子控制单元(ECU),未来将服务于全球汽车市场。英伟达表示,其技术包括实时处理传感器信息的芯片,将帮助富士康克服其中一些挑战。据悉,富士康为Lordstown Motors生产电动汽车,并与Fisker签订了生产第二款车型PEAR的合同。该公司在去年 10 月份表示,希望最终能为特斯拉生产汽车,因为该公司正在加大电动汽车制造力度,以实现业务多元化。