20A工艺
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12-20
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首发20A工艺！Intel Arrow Lake单核性能只提升5％
Intel将在12月14日发布的MeteorLake酷睿Ultra处理器虽然升级Intel4工艺、分离式模块化架构的，但性能一般，只能用于主流和轻薄笔记本。Intel将推出下一代ArrowLake，终于会有新一代桌面版，首发Intel20A制造工艺，接口更换为LGA1851，芯片组升级Z890、B860。ArrowLake初期将是8大16小的配置，类似14代酷睿，后期升级版将有8大32小。
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Intel 20A工艺加持！14代酷睿桌面处理器Arrow Lake-S换LGA1851新接口
今明两年将是Intel先进制程工艺全面开花结果的时间点，对应的酷睿处理器，自然更值得多一份期待。来自Benchlife的最新报道称，Intel在桌面处理器的规划上做了新变动，MeteorLake-S很可能被取消，取代之的是明年上半年的ArrowLake-S。按照Intel的制程路线图，ArrowLake桌面处理器会在2024年上半年就绪，首发Intel20A工艺，也就是2nm。
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英特尔发布2022年Q3财报 Intel 20A和 18A工艺第一批内部测试芯片已流片
近日英特尔发布了2022年第三季度财报...·发布第13代英特尔“酷睿”处理器（RaptorLake），带来全球性能出众的台式机处理器，增强了游戏、内容创作以及生产力体验...·发布英特尔®数据中心GPUFlex系列（ArcticSound-M），为客户提供了基于单—GPU来满足广泛智能视觉云工作负载需求的解决方案；推出英特尔锐炫“A770和A750GPU...·发布英特尔“Geti”平台，助力企业快速、轻松地开发AI模型......
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20A工艺对标台积电5nm工艺 Intel：18A工艺找不到对手
大家知道，Intel在去年新CEO基辛格上任之后有过一次大动作，那就是将之前坚持了数十年的CPU工艺命名彻底改变，不再叫10nm、7nm、5nm了，此前的10nm Enhanced SuperFin工艺改为Intel 7，原先的7nm工艺则会改名为Intel 4，再往后就是Intel 3工艺，是Intel 4的改进版...从Intel 4开始，它对应的是台积电的7nm工艺，Intel 3工艺对应的是6nm工艺，20A工艺则是对标的台积电5nm工艺，至于18A工艺，Intel没有标记，没找到合适的对手......
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Intel 4/3/20A/18A四种新工艺都来了！EUV光刻机里程碑
Intel在先进制造工艺上投入颇深，按照官方说法进展也颇为顺利。Intel7已经大量用于消费级的12/13代酷睿、企业级的4代可扩展至强。Intel20A、Intel18A均已经完成了测试芯片的流片，它们将引入RibbonFET环绕栅极晶体管、PowerVia后端供电两大关键新技术。
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英特尔CPU路线图更新：明年Meteor Lake 后年20A/18A志强酷睿
该公司将于 2022 下半年启用启用 5nm 制造，2023 下半年启用 3nm，并于 2024 年推出 20A / 18A 志强和酷睿处理器...借助 RibbonFET 和 PowerVia，英特尔 20A 将率先迎来“埃”时代...目前已知 Raptor Lake 提供了最高 8P + 16E（24C / 32T）的核心选项，且英特尔承诺高达两位数的性能提升、增强的超频支持、新的 AI M.2 支持，同时兼容 LGA 1700 / 1800 插槽......
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Intel 200亿美元投资2座芯片工厂：2024年首发20A埃米工艺
3月份Intel新任CEO帕特基辛格宣布了全新的IDM 2.0战略，其中主要内容就是投资200亿美元在美国建设2座新的晶圆厂。9月24日，基辛格驾驶挖掘机正式给新项目奠基，2024年这些工厂要首发量产20A埃米工艺。美国亚利桑那州是Intel晶圆生产的重镇，算上这次的投资，Intel公司40多年来已经在该地区投资了500亿美元，CEO基辛格表示这次的投资代表着Intel致力于在该领域长期投资，帮助美国半导体重回领先地位。该投资计划预计将创造3000多个?
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第二代3nm GAA工艺将于2024年量产 高通或再次被三星吸引
三星最近开始向客户交付首批3nm GAA 芯片，但智能手机芯片供应商并没有很快被其吸引，而是继续与竞争对手台积电接洽未来订单...目前尚未有信息表明这家韩国芯片代工巨头有参与此类智能机 SoC 的开发，意味着三星可能不会为 Galaxy S23开发 Exynos2300芯片组...不过随着第二代工艺于2024年转入量产，高通等移动芯片制造商有望成为三星3nm GAA 的新客户...受此利好影响，高通或与三星重新就3nm GAA 芯片代工业务建立合作伙伴关系 —— 但前提是台积电这边的3nm 工艺遇到了良率等问题......
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跳票三年 三星3nm GAA工艺2024年才能量产：大战台积电2nm
日前三星联合Synopsys宣布3nm GAA工艺已经流片成功，这是全球首个GAA晶体管工艺流片，意义重大。然而三星并没有透露3nm GAA工艺何时量产，这是最关键的部分。日前有分析师援引高通高管之前的一个表态，认为2023年才会有3nm GAA工艺的芯片问世，但更现实的时间点是2024年，也是说要到3年后才能量产。三星早在2019年公布3nm GAA工艺的PDK规范时就表示，预计3nm GAA工艺会在2020年底试产，2021年量产现在来看，三星太乐观了，3nm GAA?
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Redmi Note 13 Pro 首发天玑7200-Ultra：采用天玑9200同款4nm工艺
RedmiNote13Pro正式登场，该机全球首发联发科天玑7200-Ultra移动芯片。天玑7200-Ultra芯片采用台积电4nm工艺制程，这是与天玑9200相同的旗舰工艺。Note将再次改写千元影像的新大门，全面提升手机行业影像门槛。
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兰宝环保携橡胶轮胎行业密炼、压延废气治理硬核工艺，亮相2023年国际橡胶技术展
9 月 4 日- 9 月 6 日由中国橡胶工业协会和中联橡胶联合主办为期三天的第 21 届中国国际橡胶技术展览会(RubberTech China 2023)在上海新国际博览中心圆满收官!作为国内知名VOCs废气治理解决方案供应商兰宝环保携橡胶轮胎行业VOCs治理硬核工艺“消石灰除焦油+沸石转轮+焚烧技术”亮相上海国际橡胶技术展览会上海兰宝环保深耕橡胶轮胎行业废气治理 15 年打造橡胶轮胎VOCs治理项目120+
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Redmi或抢首发！联发科天玑7200-Ultra发布：台积电第二代4nm工艺
今日，联发科宣布发布天玑7200-Ultra芯片，采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。天玑7200-Ultra八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心和6个Cortex-A510核心，集成ArmMali-G610GPU和高能效AI处理器APU650。RedmiNote13系列全系标配1.5K高分屏，搭载2亿像素的三星ISOCELLHPX主摄，两款低配版为5120mAh电池67W有线快充，高配版是5000mAh120W有线快充。
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“1.8nm"工艺没有对手 传Intel芯片代工拿下联发科：2025年量产
在Intel的IDM2.0战略中，IFS芯片代工业务重要性不亚于x86芯片生产，为此Intel已经将这部分业务独立核算在积极拉拢客户，联发科就是重点目标。在芯片代工上，联发科之前主要依赖台积电，去年宣布采用Intel的Intel16工艺，这是Intel为联发科专门开发出全新的Intel16”工艺，基于22nmFFL改进来，这是一款非常成熟的工艺了。
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台积电2nm制程工艺2025年量产：苹果首尝鲜
据分析师预计，苹果今年下半年将推出的iPhone15系列智能手机中的两款Pro版，将会首批采用3nm制程工艺代工的A17仿生芯片，这是苹果首款3nm制程工艺的芯片。台积电在进行3nm制程工艺代工的同时，也会重点推进他们更先进的2nm制程工艺的研发及量产。台积电2nm晶圆的报价据称已达到了2.5万美元，这比3nm晶圆的2万美元报价又上涨不少。
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“1.8nm”工艺王者归来 Intel确认5款CPU：2025年上市
Intel最近动作频频，先是3天内宣布了600多亿美元的投资计划，又宣布了成立55年来最重大的转型，将内部的晶圆制造业务拆分独立运营开放对外代工，其中18A工艺节点是重中之重。Intel18A工艺是20A工艺的改进版，等效友商的1.8nm工艺，2024年下半年量产会有PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全黑科技。酷睿产品线的应该是LunarLake月亮湖，它是面向2024年之后的产品，CPU会采用全新的x86架构，GPU会升级到第二代Xe架构会有全新的VPU加速单元，提升AI性能。
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2000元档最强！真我GT Neo5 SE白色版采用有机硅素皮工艺：旗舰设计下放
真我GT+Neo5SE自从发布以来，凭借着非常强劲的性能，和极具竞争力的价格备受好评。真我GT+Neo5SE将推出全新配色圣白幻影”，这是一款全新设计的白色版本，刚刚官方还宣布该版本在材质上实现越级，搭载了行业5000价位段产品的有机硅素皮工艺，这是以往高端旗舰上才会配备的方案。内置5500mAh电池，支持100W光速秒充搭载SUPERVOOC+S电源管理芯片，放电效率提升至99.5%，这可能是同档位续航持久的手机。
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天玑9200同款工艺！联发科天玑7200即将商用：vivo首发
博主熊猫很禿然爆料，vivo+S17系列新成员S17e即将上市发售，该机首发搭载联发科天玑7200中端移动平台。天玑7200基于台积电第二代4纳米工艺制程打造，采用八核CPU架构，主频峰值性能高达2.8GHz。首发搭载天玑7200芯片的vivo+S17e将在本月正式开卖。
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芯片成本更低 三星开发新一代低温焊接工艺 2025年量产
当代电子产品中除了要使用各种芯片之外，还要把芯片焊接在PCB上，传统方式是焊接，但是高温焊接的成本更高，三星正在研发新一代低温焊接技术。据韩国媒体报道，三星电子已开始开发用于下一代高科技封装的低温焊接技术，计划到2025年完成技术开发并实现量产。据悉，焊料是一种用于连接封装基板和半导体芯片管芯的材料。与需要200C或更高温度的传统焊料不同，使用低温焊料可以降低封装工艺成本和不良率。根据国际电子生产商联盟的预测，到2027年，采用低温焊接工艺的产品市场份额将增长至20%以上，低温焊接工艺将成为电子产品焊接工艺的新趋
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吉利造车工艺加持？魅族20系列预热：悬浮点胶3.0工艺，边框最窄1.57mm
魅族科技今日宣布，旗下魅族20系列将采用悬浮点胶3.0工艺，最窄边框仅1.57毫米，实现“视觉四边等宽且兼顾屏幕保护”。该系列已开启“1元超前预订”活动，预订后可享受36个月超长质保等7大权益，活动时间为2月21日至3月14日。安兔兔跑分显示，型号为m2391的魅族新机测试总分为1255418分，搭载高通骁龙8Gen2移动平台，配备12GBRAM和512GBROM，拥有2400�1080屏幕分辨率，运行基于Android13的Flyme系统。
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魅族20悬浮点胶3.0工艺，边框最窄1.57mm
近日魅族科技又带来了魅族20系列的相关预热消息，称魅族20新机采用悬浮点胶3.0工艺，0.17mm极窄点胶，边框最窄1.57mm，实现「视觉四边等宽且兼顾屏幕保护」。根据此前信息，魅族20系列手机将首发搭载新一代无界生态系统Flyme10，采用骁龙8Gen2芯片，智能思维引擎从「OneMind888+」升级到「OneMind10.0」，同时搭载13根电竞级高能天线，全系采用柔性直屏。魅族20系列搭载Flyme魔术收纳大师，支持空间碎片AI智能整理，超36个月流畅读写不卡顿，实现「空间井井有条，手机久用久新」。
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2025重返CPU王者 Intel“1.8nm”工艺传喜讯：已测试流片
在CPU工艺上，Intel之前提出了一个非常激进的战略，4年内掌握5代CPU工艺的宏大目标，分别是Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A、18A。现在Intel7工艺已经在12代、13代酷睿上量产了，Intel中国研究院院长宋继强在会议上透露了最新工艺进展。PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。
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千元机新神U！联发科天玑7200处理器发布，台积电4纳米工艺加持
联发科的高端旗舰芯天玑9000系列和中高端天玑8000系列获得不错的口碑，今日，联发科又推出新款天玑处理器系列的第一个芯片组，名为天玑7200。这款处理器采用了第二代台积电4纳米工艺，与天玑9200系列相同，具备两个峰值频率为2.8GHz的Cortex-A715内核和六个Cortex-A510内核，辅以MaliG610MC4GPU，支持高达144Hz的FHD显示屏，同时还支持HDR10+、CUVAHDR和杜比HDR。天玑7200还支持sub-6GHz5G网络，下行速率高达4.7Gbps，支持2CC载波聚合和双5GSIM，以及三频Wi-Fi6E和蓝牙5.3。
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天玑7200处理器发布：4nm工艺 支持2亿像素主摄
今天联发科正式发布了天玑7200处理器，新芯片采用4nm的工艺，这是联发科天玑7000系列的首款新平台。天玑7200采用与天玑9200相同的台积电第二代4nm制程，八核CPU架构，包括2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心，以及6个Cortex-A510核心，集成AI处理器APU650，并且还支持2亿像素主摄，今后会有2000元左右的2亿像素手机了！
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联发科天玑 7200 发布，第 2 代台积电 4nm 工艺
联发科今日发布了首次带来了天玑7000系列的第一款芯片——天玑7200。天玑7200采用第2代台积电4nm工艺，2个峰值频率为2.8GHz的Cortex-A715内核和6个Cortex-A510内核。天玑7200将在今年2月底的MWC全球通信大会上发布的5G手机中亮相。
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联发科发布天玑7200处理器：4nm工艺、支持2亿像素主摄
联发科发布全新的布天玑7200移动平台，拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连接速度，这是联发科天玑7000系列的首款新平台。天玑7200采用与天玑9200相同的台积电第二代4nm制程，八核CPU架构，包括2个主频为2.8GHz 的Arm Cortex-A715核心，以及6个Cortex-A510核心，集成AI处理器APU 650，提升AI运算效率同时还拥有低功耗特性。搭载天玑7200移动平台的智能手机预计将于2023年第一季度上市。
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台积电3nm贵上天 三星二代3nm工艺2024量产：功耗直降50%
2022年台积电、三星都进入了3nm时代，虽然台积电的3nm获得了苹果等客户的订单，但是传闻代工价格高达2万美元，比5nm又涨价25%以上，这样的高价也吓跑了一些客户，三星的3nm也趁机获得了订单。根据三星的信息，目前量产的是3nmGAE工艺，够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。三星日前也在财报会议上透露，第一代3nm工艺目前产量稳定，第二代3nm工艺进展顺利，将在2024年如期量产，有大量移动及HPC客户感兴趣。
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日本复兴半导体 最快2025年量产2nm工艺：需5万亿日元投资
在半导体领域，日本曾经是世界一哥，80年代甚至打得美国公司无力竞争，Intel退出内存芯片转向CPU也是被日本公司逼得，只不过日本最近20多年错过了半导体技术，尤其是先进制造工艺上已经落伍。日本这两年也重燃了半导体雄心，希望能够掌握核心技术，为此日本八大电子电气行业巨头，包括丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等企业在日本政府支持下成立了Rapidus公司。关键在于日本2nm即便成功量产，有多少企业会用日本2nm工艺代工，未来几年全球有2nm芯片代工需求的就那么几家公司，别忘了日本量产之前会有台积电、三星及Intel就已经在抢市场了。
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快速追赶台积电！日本晶圆代工企业Rapidus将于2025年试产2nm工艺
1月26日，据日经新闻报道，日本半导体企业Rapidus计划最早在2025年上半年之前建立2纳米半导体试产线，并最快于2027年实现量产，以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐后者计划将于2025年量产2nm制程工艺。Rapidus成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日圆，另外日本政府也提供了700亿日圆补助金，做为其研发预算。2021年12月，日本国会通过了《半导体支援法》，计划拨出6170日元的预算，用以支持在日本本地研发和制造芯片的企业。
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联发科发布Genio 700物联网芯片组：6nm工艺 2023年Q2商用
这是一个专为智能家居、智能零售和工业物联网产品设计的八核芯片组。该芯片组专注于能效，是一款 N6（6nm）工艺的物联网芯片组，拥有两个运行频率为2.2GHz 的 ARM A78内核和六个2.0GHz 的 ARM A55内核，同时提供4.0TOPs AI 加速器。Genio700还支持 FHD60p +4K60p 显示，以及用于获得更好图像的 ISP。
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自拍绝了！vivo发布新机S16e：2099元起、行业首创“玉质玻璃”工艺
vivo在线上发布了新品发布会，其中S16系列正式跟大家见面其中也包含了S16e。从官方公布的细节看，vivoS16系列拥有三款配色，厚7.36mm，重182g，主打颜如玉”配色，号称实现了玉石质感，采用行业首创的玉质玻璃工艺”，实现了超过行业常规玻璃工艺2倍的镀膜厚度，将玻璃表面的反射率最高提升至3.25倍支持光致变色，在阳光下，会变为青山远黛般浑厚的墨色丹青。寿命提升至行业标准两倍，充放循环1600次剩余容量仍大于80%，从保障4年畅快体验，依旧耐用。
