当代电子产品中除了要使用各种芯片之外，还要把芯片焊接在PCB上，传统方式是焊接，但是高温焊接的成本更高，三星正在研发新一代低温焊接技术。
据韩国媒体报道，三星电子已开始开发用于下一代高科技封装的低温焊接技术，计划到2025年完成技术开发并实现量产。
据悉，焊料是一种用于连接封装基板和半导体芯片管芯的材料。与需要200C或更高温度的传统焊料不同，使用低温焊料可以降低封装工艺成本和不良率。
根据国际电子生产商联盟的预测，到2027年，采用低温焊接工艺的产品市场份额将增长至20%以上，低温焊接工艺将成为电子产品焊接工艺的新趋势。
同时，低温锡膏焊接工艺也为更多产品集成化拓展了更大的设计自由度和想象空间，将成为助力集成电路产业创新，促进绿色低碳发展的催化器。
不过低温焊也引发过争议，因为焊料温度低，消费者认为容易引发元件脱落，导致各种故障，此前已经有笔记本品牌遭遇过这方面的质疑。
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一加15原色沙丘亮相，设计灵感源自沙丘美学。首发航天级纳米陶瓷金属，硬度远超钛金属、不锈钢及普通阳极铝合金。采用三大工艺：军工级微弧氧化提升耐磨性；独家离子着色工艺确保色彩持久不褪；纳米级封孔工艺增强抗腐蚀性。新机配备1.5K+165Hz超高分高刷屏，极窄四等边设计，边框仅1.15mm。摄像头模组采用圆角矩阵设计，风格简洁。搭载高通骁龙8至臻版芯片，基于台积电3nm工艺，性能顶尖。
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最近有网友爆料称，联想的小新轻薄本因为换用了低温焊工艺出现了质量问题，引发关注，刚刚联想小新笔记本官微也做了回应，强调低温焊符合国家标准他们的售后显示跟常温焊在返修率上没有差异。联想解释说，低温锡膏焊接是一项电子产品生产线成熟的且更加环保的技术。根据历年小新轻薄本售后数据，采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有差异。
从几十年前的落后挨打到现在的巨龙腾飞，中国制造业已经取得了举世瞩目的伟大成就。多数中国传统企业逐步走上了自动化、机械化的快车道，生产场景从过去的人工作业变成了自动化的机械臂和AGV，大学仕平台的优质合作企业中原总机石油设备有限公司（以下简称中原总机）就是其中的代表之一。中原总机位于风景秀丽的历史文化名城、“中华第一龙”的故乡——河南省濮阳市，是从事钻井、采油、作业等石油机械制造的骨干企业，是中国石油?
国际知名管理顾问公司凯捷旗下的凯捷研究院，于 2021 年发布了《可持续IT：为何可持续绿色IT革命时机已到？推动这项技术的普及应用，是助力集成电路产业创新，促进绿色低碳发展，共建生态文明的一大强有力的催化剂。推动这项技术的普及应用，是助力集成电路产业创新，促进绿色低碳发展，共建生态文明的一大强有力的催化剂。
众所周知，紫铜是人类最早使用的金属之一，它拥有很多优良的特性与功能，良好的导电性和导热性，极好的塑性，易于热压和冷压力加工，为人类社会的发展做出伟大的贡献，而且随着科学技术的不断发展，紫铜开创了更多的新用途。目前国内工业消耗的有色金属中，紫铜排在第二位，仅此于铝，在建筑工业、电气、机械制造、国防工业等行业都有着广泛应用。激光焊接具有能量密度大、熔化金属量少、热影响区窄，以及焊接质量和生产效率高等优
随着AI市场的爆发，不仅CPU、GPU算力被带动了，HBM内存也成为香饽饽有2.5D、3D封装技术，但是它们的产能之前很受限制，除了成本高，焊接工艺复杂也是问题。芯片焊接目前主要采用高温焊，焊料主要是SAC锡、银、铜材质，熔点超过250℃，这个温度的焊接技术对大部分芯片来说没问题，但HBM内存使用了TSV硅通孔技术，这样的高温焊接就有可能导致变形。三星、SK海力士等公司正在扩大HBM内存的生产，这种低温焊技术很快也会得到大面积使用。
新经济常态下，焊接行业该如何发展，尤其是焊接材料企业怎样适应新形势，迎接新挑战？对于这一热点议题，今年一再被讨论。先是在6月27日举行的第二十二届埃森焊接与切割展览会期间举办的技术讲座上，与会嘉宾就此展开大探讨，接着是11月22日在温州举行的2017第二届焊割行业创新发展论坛上，来自中国焊接协会、中国焊接协会贸易促进工作委员会和焊接之家的成员企业及嘉宾再次探讨这一议题。事实上，经过多年的工业化快速发展，我国?
第五人格厂长焊接者获取途径 第五人格厂长焊接者穿戴方法
最近，我国多地气温 持续“大幅震荡”模式，“升-降-升-降”犹如过山车。全国有很多地区特别是北方的温度白天都快到0℃以下了，这个时候人或许还能够扛的住，但是有很多人的手机却表示不行了，不是续航时间下降，就是自动关机。为什么手机在低温情况下不抗冻?是因为在低温环境下，由于电池中的化学反应速度变慢，电解液会变稠，导致锂离子穿越性能变差，活性降低，放电的电流变小，使得电池的可用容量降低，手机耗电变得加快。所以
