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世界集成电路协会(WICA)发布"2025中国集成电路创新百强企业"名单,得一微电子凭借在AI存储芯片领域的技术创新和市场表现成功入选。报告显示,2024年全球半导体市场规模达6351亿美元,存储芯片以75.6%增速成为增长最快品类。得一微电子通过存储控制、存算互联等核心技术,构建智能处理范式,产品已进入手机、智能汽车、AI服务器等多个领域。在AI计算需求激增背景下,该公司将持续推动存算融合,提升数据处理智能化水平,助力中国芯片产业在全球AI浪潮中保持领先地位。
据报道,苹果将从今年下半年开始陆续更新Mac系列产品线,包括MacBook Air、MacBook Pro、iMac、Mac mini、Mac Studio和Mac Pro。 根据曝光的信息,全新Mac系列产品线首发搭载苹果M5系列芯片,其中iMac、MacBook Air 13和15英寸搭载M5标准版。 Mac mini、14英寸MacBook Pro、16英寸MacBook Pro搭载M5 Pro芯片,14英寸MacBook Pro和16英寸MacBook Pro还有M5 Max版本可供选择。 据悉,苹果M5系列芯片基于台积电先进的
小米官方回应15S Pro采用外挂基带问题,承认基带研发仍有长路要走。玄戒T1芯片已集成完整4G基带,此前已搭载于Redmi Watch 5 eSIM版和小米手表S4 15周年纪念版。该4G基带模块由小米完全自主研发,包含调制解调器、射频模块和视频编解码模块,支持4G eSIM独立通信,网络性能提升35%,数据功耗降低27%,语音功耗降低46%。Redmi Watch 5标准版售价599元,eSIM版799元。
小米创始人雷军宣布,公司自主研发手机SoC芯片"玄戒O1"将于5月下旬正式发布。这款旗舰级芯片采用最新制程工艺,将由小米15S Pro首发搭载。雷军透露,小米自2014年9月启动造芯计划,历经近10年持续投入,终于迎来突破性成果。"玄戒O1"的推出标志着小米在核心技术自主研发领域迈出重要一步,不仅将提升手机产品竞争力,也为公司未来发展注入新动力。
小米将于5月下旬发布首款自研手机SoC芯片"玄戒O1",由小米15S Pro机型首发。该芯片基于台积电N4P工艺打造,采用八核三丛集设计,性能对标骁龙8 Gen1,有望挑战8 Gen2。作为小米创业15周年重磅产品,该芯片将实现完全自主研发。同时,小米15S Pro还将搭载UWB技术,可与小米汽车深度联动。新机延续15 Pro设计,配备2K四微曲屏、三摄模组及6000mAh大电池。
根据最新消息,苹果计划在2025年下半年推出搭载最新M5芯片的iPadPro和MacBookPro。全新搭载M5芯片的iPadPro目前已进入最终测试阶段,预计将在下半年开始量产,并可能在10月左右正式发布。苹果还在开发配备内部调制解调器芯片的M6版本,预计将于2027年发布。
在本周举行的2025世界移动通信大会上,高通宣布推出高通X855G调制解调器-射频系统。这是高通第八代5G调制解调器到天线解决方案和第四代AI驱动的5G连接系统,专为下一代联网和AI应用设计,可提供高达12.5Gbps的峰值下行速率,足以实现无缝流媒体、下载和上传,在拥堵地区提高网络可靠性,延长电池寿命,并提高定位精度,从提供整体卓越的用户体验。预计高通将于2027年停止向苹果供应调制解调器,但是在AI时代,调制解调器的重要性将超越以往,消费者会更倾向于选择搭载最佳调制解调器的产品。
日前,苹果iPhone16e发布,该机首发搭载苹果首款自研5G基带芯片C1。该芯片标志着苹果在摆脱对高通依赖的道路上迈出了关键一步。对于中国市场来说,iPhone16e不支持毫米波几乎没有影响,反有续航的优势。
苹果分析师郭明錤爆料,苹果M5、M5Pro、M5Max和M5Ultra从明年开始陆续亮相。苹果M5会在明年上半年量产,明年下半年量产M5Pro和M5Max,2026年量产M5Ultra。相较2.5D封装方案,SoIC作为3D堆栈技术,将处理器、存储器、传感器等数种不同芯片堆栈、连结在一起,统合至同一个封装之内,这种方法可让芯片组体积缩小、功能变强,也更省电。
一加Ace5Pro已定档12月26日14:30发布,其是Ace系列的最强旗舰。一加中国区总裁李杰表示,一加Ace5Pro将会首发独家自研的电竞Wi-Fi芯片G1”。根据官方公布的信息,一加Ace5Pro安兔兔成绩达3218978分,成为迄今最强的骁龙8至尊版机型。