5GSoC芯片
与“5GSoC芯片”的相关热搜词：
相关“5GSoC芯片” 的资讯223篇
-
【腾讯云】11.11云上盛惠！云服务器首年1.8折起，买1年送3个月！
11.11云上盛惠！海量产品 · 轻松上云！云服务器首年1.8折起，买1年送3个月！超值优惠，性能稳定，让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧！
腾讯云
12-20
广告 -
三星Exynos 2500芯片曝光：全新Cortex-X5核心设计
三星Exynos2500芯片的一些信息目前已经曝光，它将会沿用上一代的10核CPU架构，同时引入全新的Cortex-X5核心。三星Exynos2500将会采用3nmGAA工艺进行量产，该技术尚未用于任何智能手机或平板电脑芯片，Exynos2400采用的是4LPP制程，因此Exynos2500采用更先进的工艺是合乎逻辑的。至于低功耗核心，新旧两代芯片都将使用相同的Cortex-A520，但具体频率尚未透露。
-
荣耀Magic6系列首发自研射频增强芯片C1 ：信号领先iPhone 15 Pro Max
荣耀CEO赵明宣布，荣耀Magic6系列首发搭载荣耀自研射频增强芯片C1。荣耀工程师团队构建了完整的测试、验证闭环，构建系统的开发和自动化验证环境，提供稳定且高性能的天线调谐和切换控制能力。荣耀Magic6Pro支持非常丰富的5G频段，包括在SA独立组网模式下支持20个频段，NSA非独立组网模式下支持19个频段，携带荣耀Magic6Pro，可以在世界大部分国家和地区，轻松实现只换卡不换机的全球漫游能力。
-
Arm最新Cortex-M52芯片助力小型物联网设备实现AI分析功能
人工智能的普及已经无处不在，但真正需要它的地方是在物联网设备生成大量数据的边缘。Arm公司最新推出的Cortex-M52芯片旨在实现在边缘进行小型IoT设备上的AI分析，为开发者提供更多硬件能力和简化的软件开发平台。Arm将继续在物联网和嵌入式设备市场上与竞争对手保持领先地位，但在RISC-V等新兴技术的崛起下，市场格局仍在发生变化。
-
Arm推出Cortex-M52芯片 将AI引入最小的物联网设备
Arm公司最新推出的Cortex-M52芯片标志着人工智能正走入物联网中最小的设备，实现了在边缘进行智能分析的突破。在这个迅速发展的领域，有约150亿的IoT设备正在生成大量数据将人工智能引入这些设备可以实现对数据的预测性分析，以及对机器学习优化计算的需求。文章最后强调了Arm在合作伙伴和软件生态系统方面的显著优势，但也承认了RISC-V在不断壮大其能力和合作伙伴关系的过程中，正吸引越来越多的关注。
-
微软两款自研 AI 芯片 Maia 100 和 CobAlt 将由台积电代工：采用 5 纳米制程技术
据DIGITIMES消息，在本周三的Ignite开发者大会上，微软发布了两款自主研发的人工智能芯片：Maia100和CobAlt。这两款芯片由台积电代工，采用5纳米制程技术，预计将于明年投入微软Azure数据中心，提升包括OpenAI、Copilot等服务的能效。通过自研芯片，微软不仅可以从硬件中获得性能和价格优势可以减少对任何单一供应商的依赖。
-
三星将推出Galaxy Tab Active 5平板电脑：Exynos 1380芯片、电池可拆卸
三星将会在2024年推出TabActive5三防平板电脑，搭载Exynos1380芯片。三星GalaxyTabActive5已经现身GeekBench跑分库，6.2.0版本单核成绩为925分，多核成绩为2201分。三星GalaxyTabActive4Pro售价为800欧元，另内置手写笔，新款平板的售价预计会保持一致。
-
AMD 和 NVIDIA 计划在2025年左右推出面向 Windows PC的 ARM 芯片
图形芯片制造商NVIDIA和AMD都计划推出面向运行Windows操作系统的个人电脑的基于ARM架构的中央处理器。这一举措可能会在2025年前后实施。这场竞争有望推动个人电脑的整体技术进步。
-
苹果旗下芯片性能统计：iPhone 15 Pro 机型可媲美入门级 MacBook Air
根据国外科技媒体Macworld的测试结果显示，iPhone15Pro系列机型搭载的A17Pro芯片性能可媲美入门级MacBookAir。虽然Mac电脑芯片的性能是最强的，但iPad和iPhone上所使用的芯片在性能上有所差距。需要注意的是，以上仅为测试结果，并非正式产品评价。
-
佰维智能手机存储芯片基于LPDDR5的uMCP：频率6400Mbps
佰维存储副总经理、嵌入式事业部总经理刘阳表示:“随着5G通信、大数据、AIoT的加速普及，游戏、多摄像头支持、AR/VR和高分辨率显示等数据密集型5G工作负载要求手机在短时间内能够处理日益增长的海量数据。佰维存储依托自身的存储解决方案研发、先进封测等优势，推出了基于LPDDR5和LPDDR4X的uMCP集成式存储芯片，产品兼顾高性能、大容量、小尺寸等特点，能够满足手机不断增长的性能和容量等需求。佰维除了推出基于LPDDR5/LPDDR4X的uMCP以及提供eMCP等集成式存储方案外，亦可提供eMMC5.1、UFS2.2/3.1、LPDDR4x/5等分离式存储方案，充分满足智能终端设备的存储需求。
-
突发 iPhone 15系列NFC芯片出现问题 宝马车主无奈失望
他们在使用iPhone15Pro的宝马车无线充电板后，再次使用ApplePay时出现了错误。这些车主表示，当他们将iPhone15Pro连接到车辆的无线充电板后，手机屏幕会变为空白，并在重启后无法使用ApplePay。值得注意的是，虽然iPhone可以充当宝马车的钥匙，但此次事件让部分宝马车主感到无奈和失望。
-
iPhone 15被宝马车主抱怨NFC芯片失效
一些宝马车主在使用车载无线充电板给iPhone15充电后，发现iPhone的NFC功能失效。受到影响的用户表示，苹果iPhone在充电后会进入数据恢复模式并出现白屏在设备重启后NFC芯片即失效。所有iPhone15用户都应谨慎行事，直到问题得到彻底解决。
-
OPPO Watch4 Pro官宣：搭载骁龙W5 可穿戴芯片天花板
OPPO宣布全新智能手表OPPOWatch4Pro将于8月29日登场，这款新品与OPPO小折叠屏FindN3Flip将同台发布。OPPOWatch4Pro搭载高通骁龙W5，这颗芯片被称之为可穿戴芯片天花板”，基于4nm工艺制程打造。更关键的是，OPPOWatch4Pro搭载了自研的运动健康算法和诸多医院合作，让智能手表做好日常体验的同时在健康方面做的更全、更深、更专业。
-
别想用USC-C安卓线！iPhone 15系列或需专用充电线：苹果加入3LD3特殊芯片
苹果计划在今年秋季发布新一代iPhone15系列。这次最引人注目的变化是引入了USB-C接口，以满足欧盟等地区的规定要求。具体的细节和苹果的官方声明还有待进一步确认。
-
苹果高管透露在使用英特尔芯片时就有意推出15英寸MacBook Air
在6月6日凌晨开始的2023年度全球开发者大会上，苹果公司如外界预期的那样，推出了15英寸版的MacBookAir，为期望更大屏幕MacBookAir的用户，提供了理想的选择。苹果新推出的15英寸版MacBookAir，采用宽大的15.3英寸Liquid视网膜显示屏，搭载性能卓越的M2处理器，电池续航长达18小时的，配备六扬声器系统，采用静音无风扇设计，集强大动力与便携性于一身。Metz还提到，15英寸的笔记本电脑市场非常重要，他们知道有用户希望较13英寸版有更大屏幕空间的MacBookAir，但不需要MacBookPro额外的功能和性能。
-
卫星通信成MWCS2023关注焦点 联发科MT6825芯片组获亚洲突破性设备创新奖
MWC上海2023期间，卫星通信技术成为关注焦点之一，联发科MT6825IoT-NTN芯片组荣获MWC上海2023年亚洲突破性设备创新奖。卫星通信技术将成为未来智能手机的标配，随着以联发科为代表的科技厂商发布技术并率先落地应用，可以预见，安卓手机厂商们将跃跃欲试围绕这一技术展开布局，支持卫星通信的终端和服务市场将呈现出上升态势。在此基础上，联发科还积极部署生态建设，与行业顶尖伙伴始终保持密切的产业合作，引领5G、卫星通信等技术的持续发展，以高端技术为手机赋能，开启移动通信行业发展与技术迭代的新篇章，让全球移动通信市场的发展之路迸发出新的活力和机遇。
-
苹果已在研发M3芯片版15英寸MacBook Air 预计明年年初推出
正如分析师和研究机构所预计的一样，苹果公司在6月6日凌晨1点开始的2023年度全球开发者大会的主题演讲中，推出了15英寸版MacBookAir，搭载10核GPU的M2芯片，配备15.3英寸屏幕，起售价1299美元，国内市场则是10，499元起，将在6月13日发售。在推出搭载M2芯片的版本之后，苹果下一步预计就将推出M3芯片的版本，也有外媒在报道中提到，苹果已经在研发M3芯片版的15英寸MacBookAir，预计在明年年初推出。同苹果此前推出的M2芯片一样，M3芯片也将会用于苹果的多款Mac产品，除了15英寸版MacBookAir，预计还将用于13英寸版MacBookAir、13英寸版MacBookPro、iMac。
-
Gurman：苹果已经在研发配备 M3 芯片的 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air
据彭博社的MarkGurman报道，苹果已经在开发搭载M3芯片的13英寸和15英寸MacBookAir机型。在他今天的「PowerOn」newsletter中，Gurman表示他预计这些更新后的笔记本电脑将于2024年发布。15英寸MacBookAir现在可以预订，并将于本周二正式发售。
-
苹果推出全新 15 英寸 MacBook Air：搭载 M2 芯片 售价 10499 元起
苹果在WWDC2023上宣布推出了一款全新的MacBookAir，配备了15.3英寸LiquidRetina显示屏，并搭载了苹果最新的M2芯片。苹果将这款新的MacBookAir描述为「世界上最纤薄的15英寸笔记本电脑」，厚度仅为11.5毫米，重量为3.3磅。搭载M2处理器的13英寸MacBookAir起售价改为RMB8999起，较过去优惠多达RMB1000。
-
MacBook Air 15英寸发布：搭载M2芯片 仅重1.51千克
苹果今日发布了MacBookAir15英寸笔记本电脑，搭载M2芯片，重1.51千克，售价10499元起。MacBookAir15英寸整体采用与13英寸类似的静音无风扇设计，厚度为11.5mm，重量1.51千克，有深空灰、银色、星空色和午夜色4种配色，I/O接口与13英寸相同，由MagSafe充电接口，两个雷雳4接口和一个耳机孔组成。同时搭载M2处理器的13英寸MacBookAir起售价降至8999元。
-
苹果发新款MacBook Air：15英寸轻薄大屏 M2芯片
今天凌晨新款MacBookAir正式发布，首次采用了15英寸的大屏，这也是在7年来苹果首次改变新款MacBookAir的尺寸，Air后缀的初衷就是代表着轻薄，此次新款MacBookAir虽然有着更大的屏幕，但是依然保持着轻薄的理念。MacBookAir的15英寸笔记本的售价如下，1099元起，国行售价为10499元，本周开始发售。
-
55999元 苹果新Mac Pro发布：首发M2 Ultra芯片
在今晚的WWDC2023大会中，苹果除了发布iOS17系统以外发布了不少产品，其中发布了价值55999元的全新的MacPro主机，新机首发搭载全新的M2Ultra处理器，售价方面也成为最贵的MacPro。
-
戴尔出货暴跌50% 称停用中国造芯片！华为成中国PC市场第二 迟早做第一
对于华为重返中国PC市场前三这件事，该公司消费者BG战略Marketing部副总裁李昌竹表示，迟早做到第一。市场调研机构Canalys日前发布的最新数据，今年一季度，华为PC国内市场出货量同比增长34.1%，以10.7%的份额升至行业第二。从去年三季度以来的三个季度中，华为PC在中国市场的增速分别为110%、73%和34%，可见华为的增长也在逐步放缓按照趋势，2024年预计会陆续开始有一些换机的需求，届时整个市场可能会重新有所增长。
-
天玑9300性能不虚苹果，功耗降50%以上，全大核CPU将旗舰芯片趋势
Arm发布的全新IP引起广泛关注，Cortex-X4升级非常惊艳，同时有消息人士称，联发科年底将发布旗舰手机处理器天玑9300，采用备受期待的“全大核”CPU架构设计，总共有8个核心，包括4个X4超大核和4个A720大核，性能超越A17，功耗较上一代降低了50%以上。什么是“全大核”呢？联发科的天玑旗舰手机逐渐站稳脚跟，预计年底，旗舰手机领域将掀起激烈战斗，各大品牌急于拿出猛料刺激市场，挤牙膏肯定要被淘汰。
-
中国PC市场现状：华为逆袭成第二、戴尔暴跌近50% 称要停用中国造芯片
目前中国市场电脑格局也在发生变化，最明显的就是华为上位戴尔暴跌。Canalys送出的Q1中国个人电脑市场概况，整体出货量同比下降24%至890万台。联想排名第五，出货量下降3%，是前五平板厂商中唯一出现同比下降的厂商。
-
英特尔计划2025年推出AI芯片“Falcon Shores”
英特尔公司周一提供了有关其计划在2025年推出的人工智能计算芯片的一些新细节，因为它正在转变战略以与英伟达公司和AMD公司竞争。英特尔计划于2025年推出一款支持8位浮点运算、拥有288GB内存的人工智能芯片Falcon+Shores，以抢占人工智能处理器市场。到时候谁才是市场主导者还不好说。
-
苹果预订台积电今年近 90% 的 3 纳米产能用于 iPhone 15 Pro 的 A17 Bionic 等芯片
据+DigiTimes+援引的行业消息人士称，苹果今年已为未来的+iPhone、Mac+和+iPad+预定了近+90％+的芯片供应商台积电今年的第一代+3+纳米工艺订单，为这家台晶圆代工公司带来巨大的增长势头。预计即将推出的+iPhone+15+Pro+型号将采用+A17+Bionic+处理器，这是苹果首款基于台积电第一代+3+纳米工艺的+iPhone+芯片。苹果设备最终将迁移到+N3E+一代，该工艺预计将于+2023+年下半年进入商业生产�
-
史上最大尺寸！MacBook Air 15英寸来了：搭载M2芯片
苹果将在WWDC上发布MacBookAir15英寸版本这将是苹果史上尺寸最大的Air笔记本15英寸MacBookAir搭载M2芯片有两种版本标准版是8核GPU高配版是10核GPU这颗芯片集成大约200亿个晶体管CPU部分包括8个核心分为44布局四个高性能Avalanche核心和四个高效Blizzard核心除了搭载M215英寸MacBookAir在设计上跟13英寸版本没有区别像MagSafe3充电端口Thunderbolt3端口35mm耳机孔以及ForceTouch触控板这些都会标配
-
Gurman：苹果 15 英寸 MacBook Air 配备性能类似 M2 的芯片
据彭博社的+Mark+Gurman+称，在+App+Store+开发者日志中发现了一款未发布的15英寸+MacBook+Air，其处理器与+M2芯片「相当」。传闻已久的笔记本电脑可能会在6月的+WWDC+上发布。据+Gurman+称，苹果还在开发新款的13英寸+MacBook+Air。
-
史上最大屏！苹果15英寸MacBook Air确认搭载M2芯片：6月发布
名记马克古尔曼在最新的博文中表示，AppStore开发者日志中泄露了一款尚未发布的新品15英寸MacBookAir。这款MacBookAir笔记本的型号标识符为Mac15，3”，运行macOS14系统。得益于尺寸的升级，内部空间也会明显增加大，新款MacBookAir将搭载更大的电池，续航水平可能会接近20小时，非常恐怖。
-
ALPD激光+2450CVIA高亮+MT9679芯片，当贝X5智能投影的真香选择
4+月+14+日当贝投影举办了春季新品线上发布会，发布了最+新+2+款激光投影——当贝X5+和当贝D5X+Pro，其中当贝X5直接将国产旗舰版激光投影仪带上了新高度!下面就来抢先了解一下，当贝X5+有什么特点?激光投影仪天花板!盘点当贝X5+八大亮点超高亮度——全新一代ALPD激光光机+2450CVIA流明当贝X5+搭载全新一代ALPD激光光机，为中影高端影厅同款光源技术。先进的ALPD激光技术不仅带来了超高的亮度，2450CVIA流明再次刷新家用投影亮度天花板;还带来了高清晰的画质，对比散斑问题严重的三色激光，ALPD激光无散斑、观感更舒适。总结:可以看到当贝X5+激光投影综合性能强劲，2450CVIA流明高亮度、ALPD激光光机、原生1080P+超清画质、XSuper超分辨率，带来真正的高亮度与高画质，真实感受高质观影体验;全新MT9679+芯片带来真WiFi-+6+和USB3.+0+体验，大大提升了投影仪性能;3D+ToF模组更是真正做到了“快准狠”的智能化全局自动对焦和全向梯形校正;搭配资源丰富的当贝交互系统4.0，这款投影足以让我感到惊喜。
