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算力架构

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2024世界人工智能大会(WAIC)聚焦AI技术落地应用,云天励飞展示全自研国产芯片DeepEdge10系列,首创"算力积木"架构实现灵活扩展。公司CEO陈宁博士指出2025年是AI发展转折点,大模型技术将成熟并降低成本,AI将从专家工具演变为全民基础设施。未来3-5年AI将重塑各类电子产品形态,赋予设备主动工作、自然交互能力。云天励飞将聚焦AI推理芯片,围绕边缘计算、云端大模型推理和具身智能三大核心布局,打造国产算力"加速器",推动AI在各场景规模化落地。...

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    2025世界人工智能大会(WAIC)在上海开幕。出门问问携最新Agentic AI智能硬件TicNote、AIGC产品矩阵亮相,并推出以TicNote赋能的《听见胡同》AI艺术展,展现AI与人文融合的无限可能。该展览通过TicNote记录北京胡同居民生活声音,转化为文字和艺术装置,呈现社区生活档案。TicNote是出门问问新一代软硬结合产品,内置"Shadow AI"实现智能记录、分析和创作,适用于多场景。公司还展示了魔音工坊、奇妙元等AIGC产品矩阵,体现其软硬结合能力。作为谷歌系AI上市公司,出门问问持续探索人机交互创新,致力于定义下一代人机交互方式。

  • 多方协同,优刻得签署算力生态伙伴合作协议

    上海市算力监测调度平台正式发布,13家企事业单位签署合作协议共建算力生态。该平台将统筹算力资源,推动算力集约化、一体化发展,已实现与中国算力平台互联互通。平台自主研发"孔明智算平台",具备万卡级GPU集群管理能力,支持AI企业可视化运营和资源高效利用。目前自有算力规模已突破万P,在内蒙乌兰察布和上海青浦建成两大绿色智算中心。平台入选工信部"算力强基揭榜行动",助力AI企业创新发展,为数字经济发展提供坚实支撑。

  • 船舶制造迈入“超级周期”,邦彦云PC以信创之力为行业提供全场景算力基座

    中国造船业正迎来15年来最强"超级周期",新船价格指数创纪录,中国订单量占比过半,LNG船等高附加值船型技术突破频现。面对2027年信创替代政策倒计时,以及船舶设计软件对算力、安全、协同的极致需求,邦彦技术推出国产化高性能邦彦云PC解决方案,覆盖研发、生产、外协全场景算力需求。该方案具备四大优势:1)高性能计算,搭载国产CPU+GPU;2)多网安全办公,实现三网物理隔离;3)信创全栈适配,支持国产芯片和设计软件;4)极致运维效率,集中管控多终端。邦彦云PC不仅替代传统PC,更构建"算力即服务"数字化底座,助力中国船企从"规模领先"向"价值领先"跨越。

  • “利器保障,数智顺畅”重庆研讨会圆满落幕——邦彦云PC重构智造算力与安全新范式

    2025年7月19日,重庆巴南区举办"利器保障,数智顺畅"研讨会,50多位制造业CIO共话数字化转型。邦彦技术提出"邦彦云PC"解决方案,通过"云上真机"架构实现100%物理算力,解决传统VDI云桌面在性能损耗(15-20%)、数据安全、运维复杂等痛点。该方案支持终端与业务数据网物理隔离,USB外设可控,运维效率提升70%。山特电子分享数据中心电力保障方案,智维数据介绍智能运维降低故障率。会议指出,邦彦云PC将助力"重庆造"企业轻装上阵,迈向高端制造。

  • 谭章熹博士出席 RISC-V 中国峰会 详解开源架构全球征程与中国机遇

    2025年7月16日,第五届RISC-V中国峰会在上海张江科学会堂举行。作为中国大陆规格最高、规模最大的RISC-V专业会展,峰会吸引了全球专家与产业领袖参与。RISC-V国际基金会董事谭章熹博士发表主题演讲,回顾了RISC-V从伯克利起步到全球发展的历程,强调其开源、免费、无专利限制的特性推动了技术创新和生态繁荣。他指出,RISC-V基础指令集仅40余条,结构简洁但高度模块化,适用于从嵌入式设备到高性能计算领域。中国正积极建设RISC-V生态,预计2030年中国高性能RISC-V芯片市场规模将达2000-3000亿元,占全球20%-30%。谭博士表示,RISC-V发展重心正向AI加速、数据中心等高性能场景迈进,将与x86、ARM展开竞争,成为数字时代承载国家技术主权与产业升级的重要基础。

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    2025中国AI算力大会于6月26日在北京中关村开幕,主题为"智领未来"。大会汇聚了中国信通院、中科院、中国移动研究院等机构及企业代表。白山云科技在霍涛带领下参展,分享了边缘算力推理服务的技术突破与实践,包括:1)异架构算力弹性调度技术实现5秒内实例启动;2)大文件加载优化技术将35MB以上模型加载时间从10分钟缩短至20秒;3)算力服务单元推理优化技术使GPU利用率从27%提升至56%。目前白山云已在全球部署1700+边缘节点,与150+海外运营商互联,致力于构建低时延、高安全、低成本的AI推理基础设施,打造日处理万亿Token请求的平台。

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    英伟达与CoreWeave合作推出新一代AI芯片Blackwell Ultra,该芯片已实现商业部署,采用液冷技术,包含72个GPU和36个CPU。Blackwell Ultra的AI内容生成能力是前代产品的50倍,预计今年批量出货。英伟达凭借高性能AI芯片近乎垄断市场,年利润超5000亿元,市值逼近4万亿美元,有望成为全球市值最高公司。微软推迟自研AI芯片发布,转向过渡性设计方案。微美全息专注AI芯片技术布局,构建多元化技术生态,推动产业协同,成为全球AI芯片竞赛重要参与者。当前AI产业进入大规模商业化关键阶段,算力需求持续高涨,推动企业向算力数智化迁移。消费电子领域,AI赋能传统智能终端,新型智能硬件结合AI创造增量需求,关注算力产业链技术创新配套机遇。

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