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华为nova 15 Ultra今日下午正式发布。新机采用全新横向立体设计,搭配铝合金中框,机身厚度仅为6.8毫米,整体设计兼具轻薄与质感。 本次发布的一大亮点,是nova 15 Ultra配合华为FreeBuds Pro 5耳机可实现高达4.6Mbps的母带级无损音质传输。 官方表示,这是nova系列首次支持该级别的音频体验,其传输速率相比iPhone 17 Pro Max与AirPods 4的组合提升了14倍。
嘉立创集团在2025电子半导体产业创新发展大会上宣布两项核心技术突破:正式量产34至64层超高层PCB,并将推出1至3阶HDI板。超高层PCB采用先进工艺,板厚达5.0mm,最小线宽线距3.5mil,出货速度较行业平均提升一倍,价格降低50%。HDI板应用激光成孔技术,最小孔径0.075mm,适用于智能手机、可穿戴设备及5G基站等领域。在行业高端化转型背景下,嘉立创通过技术升级和产业链整合,缩短产品开发周期60%,其高端布局被视为提升竞争力的关键,IPO进程备受市场关注。
OpenAI将停止GPT-4o模型API访问,开发者需尽快迁移至GPT-5.1系列。小米开源跨域具身大模型MiMo-Embodied,在29项基准测试中全面领先。清华提出“能力密度”评估体系,强调模型应注重高密度、轻规模。月之暗面即将融资40亿美元,计划明年启动IPO。灵光AI助手上线6天突破200万下载,展现强大市场潜力。谷歌在安卓版Chrome浏览器增加AI图像生成功能。Udio取消用户下载AI音乐作品权利,引发创作者不满。育碧推出首款可玩生成式AI项目“Teammates”,通过实时语音指令提升游戏体验。
苹果公司10月21日向iPhone用户推送iOS 26.1开发者预览版Beta4更新,新增Liquid Glass液态玻璃透明度切换开关,用户可将界面调整为“色调”模式以增强通知可读性。此次更新延续iOS 26的液态玻璃设计语言,带来更沉浸的视觉体验。同时支持关闭锁屏滑动相机功能避免误触,并扩展Apple Intelligence对丹麦语、荷兰语、繁体中文等七种语言的支持,让更多地区用户享受智能服务。
印凡MS-S1MAX迷你AI工作站体积仅3.3升,集成126TOPS算力,搭载AMD锐龙AI Max处理器与Radeon 8060核显,支持本地运行1280亿参数大模型。配备128GB LPDDR5X内存、双M.2插槽及高速USB4接口,采用先进散热设计实现130W稳定输出。紧凑机身支持灵活部署,为企业本地AI与边缘计算提供高效解决方案。
10月3日,“新生万物”中国非遗与当代设计展暨“你好BOE”品牌巡展在米兰开幕。BOE(京东方)作为首席显示技术合作伙伴,通过透明屏、万境屏等前沿产品,生动呈现茶酒论、唐人宫乐图等非遗文化,展现科技与艺术的深度融合。展览正值中意建交55周年,成为两国文化交流的重要见证,体现BOE以创新科技推动文化传承、拓展全球品牌影响力的战略实践。
机械革命耀16Ultra游戏本搭载英特尔酷睿Ultra7255HX处理器和RTX5070Ti显卡,以"性能不妥协、体验不打折"为核心理念,重新定义大型游戏本标杆。其旗舰级硬件组合支持3A大作流畅运行,5.2GHz睿频配合66MB超大缓存确保游戏响应迅速。140W满血显卡功耗配合DLSS4技术,使《赛博朋克2077》光追特效全开时帧率翻倍。创新"性能守恒"技术智能分配CPU/GPU功耗,三风扇散热系统将噪音控制在43分贝以下,键盘区温度保持清凉。16英寸2.5K/300Hz高刷屏覆盖100%DCI-P3色域,32GB内存+1TB固态组合保障多任务流畅。9499元的定价使其成为万元档最具性价比的3A游戏"战神器",兼顾性能与沉浸体验。
苹果今天发布了iOS 26的第四个开发者预览版,液态玻璃的效果又调整了。 目前来看,苹果内部也非常纠结,一方面想要呈现出完美的液态玻璃效果,但一方面有又要根据用户反馈进行削弱,否则会出现卡顿和易读性问题。 在上一版将液态玻璃效果大砍之后,这次又加回来了一些,减少了普通磨砂玻璃效果,不过变化比较小,文本仍然可读,更像是在Beta 2和Beta 3之间取得平衡�
小米REDMI手机市场经理张宇今天发文透露,REDMI Turbo 4 Pro澎湃OS2.0.206.0已经开启内测,有内测资格的用户收到推送后可升级体验。 内测版的目的是让一批尝鲜用户先体验,反馈问题,从正式版内测到灰度到全量推送还还需要一段时间,普通用户还需要再等待一下。 值得注意的是,根据更新日志来看,这个版本的新功能和优化/修复项目不少,预计能让体验大幅提升。
据Roland Quandt最新爆料,高通骁龙X2 Elite的芯片编号为SC8480XP”,而且高通正在测试一款拥有18个核心和64GB内存的骁龙X2 Elite处理器。 这款处理器基于Oryon V3架构,核心数量比上一代骁龙X Elite增加了50%,性能有望大幅提升,同时也意味着高通将进一步扩大骁龙X Elite所涵盖的性能层级。 骁龙X2 Elite可能采用系统级封装(SiP)设计,将内存、存储和处理器集成在一个封装内,类似于