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三星正计划对其先进半导体封装供应链进行全面整顿,以加强技术竞争力。这一举措将从材料、零部件到设备进行全面的从零检讨”,预计将对国内外半导体产业带来重大影响。若未来先进封装供应链重组成功,这一模式很可能扩展到所有制程。
根据IDC最新「半导体制造服务:2022年全球半导体封测市场—供应商排名及动态观察」研究显示,全球半导体封测市场稳步增长,2022年规模达445亿美元,年增长率为5.1%。随着全球对人工智能、高性能计算、5G、汽车、物联网等应用的需求增加,半导体供应链持续扩展。半导体产业缓步回升,加上厂商对先进封装、异质整合的布局,有助于2024年整体封测产业重回成长态势。
在我国八百多家制造业单冠企业中,有不少从事半导体行业,比如安徽耐科装备科技股份有限公司(公司简称:耐科装备),便是国内半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业,也是我国为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一...耐科装备已成为通富微电、华天科技、长电科技等国内多个半导体封装知名企业的供应商...在半导体封装设备制造领域,公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标,努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业...
据耐科装备IPO上市招股书披露,研发中心项目基于公司现有的半导体封装设备技术和基础,结合已开发的薄膜辅助成型技术,技术路线采用Cavity down成型方式和模具闭合成型高度采用实时动态补偿的工业控制技术,针对更先进技术节点和技术性能,进行技术改进与研发,扩展和开发晶圆级、板级封装等先进封装设备及应用,从而加快半导体先进封装前沿技术自主研发的进程,进一步提高公司的技术水平和持续创新能力,提升市场占有率和整体竞争力,巩固公司市场地位......
据国外媒体报道,已率先量产3nm制程工艺,计划在未来5年向半导体、生物制药等领域投资超过3500亿美元的三星电子,也在大力发展半导体封装业务,有报道称他们已成立了直属联席CEO庆桂显的半导体封装特别小组...从韩国媒体的报道来看,三星电子的半导体封装业务特别小组,是由设备解决方案部门在6月中旬成立的,庆桂显是这一业务部门的负责人...三星电子从多领域抽调人员组成半导体封装特别小组,意在大力发展封装技术,进而推动这一业务的发展......
Business Korea 报道称:三星电子于 6 月中旬规划组建了一个由 DS 事业部 CEO(Kyung Kye-hyun)直管的半导体封装事业部(TF),旨在加强和封装领域的大型代工客户的合作...Kyung Kye-hyun 的最新决策,表明了三星希望 TF 团队能够提出先进的封装解决方案,以加强与广大代工客户合作的决心...此外这家芯片巨头设计了一种多 Tile 封装工艺,并于 2020 年发布了 Lakefield 芯片(也有用到三星品牌的笔记本电脑上)......
据DigiTimes援引知情人士称,台积电预计将与封装基板和热材料供应商签订三倍的订单,以支持NVIDIA新芯片的大规模CoWoS封装...NVIDIA新一代计算芯片最快今年第三季度初出货,基于新的Hopper架构,也是第一款基于多芯片模块设计(MCM)的GPU,将采用台积电5nm工艺制造和CoWoS先进封装,支持HBM2e内存和其他连接特性...该人士指出,英伟达还将在2023年推出基于Blackwell架构的下一代HPC芯片,可能会采用台积电HPC专用的N4X工艺节点进行试生产的,但仍有待观察......
三星电子在其 DX 事业部的全球制造和基础设施部门内设立了测试和封装 中心...台积电计划在台湾建立新的半导体封装厂,并在日本建立研发中心...Gartner预测,半导体封装市场预计将从 2020 年的 488 亿美元增长到 2025 年的 649 亿美元...
12月13日下午消息,根据一份新闻邀请函显示的信息,英特尔将投资300亿林吉特(约合人民币445亿元)巨资扩大其在马来西亚的半导体封装工厂的生产能力。据悉,此次投资的主要目的是在马来西亚拓展其半导体封装工厂的生产能力,并通过加强对半导体封装工厂支持的方式,进一步将其强化为英特尔的全球服务中心。而除了扩充产能外,这笔投资也与英特尔的下一步发展计划有着密不可分的关系。根据英特尔官方放出的消息,在后续英特尔将会把
根据南茂科技与紫光集团签署的认股协议书,在此轮私募完成后,紫光集团将取得南茂科技增资后约25%的股权,成为南茂科技第二大股东,并获得南茂科技董事会中的一个董事席位。