7月5日消息，据国外媒体报道，已率先量产3nm制程工艺，计划在未来5年向半导体、生物制药等领域投资超过3500亿美元的三星电子，也在大力发展半导体封装业务，有报道称他们已成立了直属联席CEO庆桂显的半导体封装特别小组。
从韩国媒体的报道来看，三星电子的半导体封装业务特别小组，是由设备解决方案部门在6月中旬成立的，庆桂显是这一业务部门的负责人。
外媒在报道中表示，三星电子成立的这一特别小组，成员来自设备解决方案部门的多个领域，包括封测业务方面的工程师、半导体研发中心的研发人员、存储和晶圆代工业务领域的高管。
三星电子从多领域抽调人员组成半导体封装特别小组，意在大力发展封装技术，进而推动这一业务的发展。外媒在报道中就提到，三星的这一特别小组，有望推出先进的封装解决方案，加强与客户的合作。
封装是半导体制造的重要环节之一，外媒在报道中提到，随着前端制程工艺的电路小型化逐步接近极限，相关厂商越来越重视后端的封装，英特尔和台积电就在这一领域大力投资，两家公司均已推出了3D封装技术。
在报道中，外媒还提到，推出了3D封装技术的英特尔和台积电，在今年全球封装领域的投资中，占有相当的比重。研究机构的统计数据显示，在今年全球的封装投资中，英特尔和台积电分别占32%、27%，三星电子则是排在第四，前面还有封测厂商日月光。
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