联席CEO庆桂显

据国外媒体报道，已率先量产3nm制程工艺，计划在未来5年向半导体、生物制药等领域投资超过3500亿美元的三星电子，也在大力发展半导体封装业务，有报道称他们已成立了直属联席CEO庆桂显的半导体封装特别小组...从韩国媒体的报道来看，三星电子的半导体封装业务特别小组，是由设备解决方案部门在6月中旬成立的，庆桂显是这一业务部门的负责人...三星电子从多领域抽调人员组成半导体封装特别小组，意在大力发展封装技术，进而推动这一业务的发展.........

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