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在我国八百多家制造业单冠企业中,有不少从事半导体行业,比如安徽耐科装备科技股份有限公司(公司简称:耐科装备),便是国内半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业,也是我国为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一...耐科装备已成为通富微电、华天科技、长电科技等国内多个半导体封装知名企业的供应商...在半导体封装设备制造领域,公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标,努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业...
据国外媒体报道,已率先量产3nm制程工艺,计划在未来5年向半导体、生物制药等领域投资超过3500亿美元的三星电子,也在大力发展半导体封装业务,有报道称他们已成立了直属联席CEO庆桂显的半导体封装特别小组...从韩国媒体的报道来看,三星电子的半导体封装业务特别小组,是由设备解决方案部门在6月中旬成立的,庆桂显是这一业务部门的负责人...三星电子从多领域抽调人员组成半导体封装特别小组,意在大力发展封装技术,进而推动这一业务的发展......
Business Korea 报道称:三星电子于 6 月中旬规划组建了一个由 DS 事业部 CEO(Kyung Kye-hyun)直管的半导体封装事业部(TF),旨在加强和封装领域的大型代工客户的合作...Kyung Kye-hyun 的最新决策,表明了三星希望 TF 团队能够提出先进的封装解决方案,以加强与广大代工客户合作的决心...此外这家芯片巨头设计了一种多 Tile 封装工艺,并于 2020 年发布了 Lakefield 芯片(也有用到三星品牌的笔记本电脑上)......
12月13日下午消息,根据一份新闻邀请函显示的信息,英特尔将投资300亿林吉特(约合人民币445亿元)巨资扩大其在马来西亚的半导体封装工厂的生产能力。据悉,此次投资的主要目的是在马来西亚拓展其半导体封装工厂的生产能力,并通过加强对半导体封装工厂支持的方式,进一步将其强化为英特尔的全球服务中心。而除了扩充产能外,这笔投资也与英特尔的下一步发展计划有着密不可分的关系。根据英特尔官方放出的消息,在后续英特尔将会把
根据南茂科技与紫光集团签署的认股协议书,在此轮私募完成后,紫光集团将取得南茂科技增资后约25%的股权,成为南茂科技第二大股东,并获得南茂科技董事会中的一个董事席位。
根据IDC最新「半导体制造服务:2022年全球半导体封测市场—供应商排名及动态观察」研究显示,全球半导体封测市场稳步增长,2022年规模达445亿美元,年增长率为5.1%。随着全球对人工智能、高性能计算、5G、汽车、物联网等应用的需求增加,半导体供应链持续扩展。半导体产业缓步回升,加上厂商对先进封装、异质整合的布局,有助于2024年整体封测产业重回成长态势。
据耐科装备IPO上市招股书披露,研发中心项目基于公司现有的半导体封装设备技术和基础,结合已开发的薄膜辅助成型技术,技术路线采用Cavity down成型方式和模具闭合成型高度采用实时动态补偿的工业控制技术,针对更先进技术节点和技术性能,进行技术改进与研发,扩展和开发晶圆级、板级封装等先进封装设备及应用,从而加快半导体先进封装前沿技术自主研发的进程,进一步提高公司的技术水平和持续创新能力,提升市场占有率和整体竞争力,巩固公司市场地位......
三星电子在其 DX 事业部的全球制造和基础设施部门内设立了测试和封装 中心...台积电计划在台湾建立新的半导体封装厂,并在日本建立研发中心...Gartner预测,半导体封装市场预计将从 2020 年的 488 亿美元增长到 2025 年的 649 亿美元...
2023 年中国功率半导体国产化替代进入了深水区。功率半导体是电能处理的核心器件,是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品。在全球经济形势风云动荡下,一些发达国家对我国半导体业不断卡脖子施压,尤其功率半导体行业涉及较多项“卡脖子”的问题,迫使半导体国产替代变得更为紧迫。根据集微网统计介绍,截至 2023 年 9 月底,我国功率半导体相关项
对于美国实行的半导体封锁,专家表示真的很不能理解。华创资本创始合伙人熊伟铭接受凤凰网科技采访时表示,看全球谁买半导体?上个月微软公司创始人比尔盖茨在接受采访时也认为美方的策略有问题,围堵只能起鞭策”作用,让中国更快地追赶技术和产能从比预期更早实现追赶美方地位的目标,尽管这段时间可能达到5年或者10年,美国也难以实现阻拦中国芯片崛起。
美国时间8月15日,该国商务部上周五发布规定,对设计GAAFET结构集成电路所必需的EDA软件等技术实施新的出口管制,相关禁令于15日正式生效...美国商务部工业和安全局(BIS)发布一项临时最终规则...据央视新闻美国违反国际经贸规则,必将阻碍国际科技交流和经贸合作,威胁全球产业链供应链安全稳定...在当前世界经济增速下行、通胀高企的背景下,各国应加大开放合作力度,共同营造开放、公平、公正、非歧视的科技发展环境,推动全球科技进步和成果共享,为世界经济稳定发展增添动力......
由于疫情防控原因,西安地区的工厂也难免受到影响,其中三星在西安投产的闪存工厂占全球产能的15%,此前有传闻称已经停止运营,SSD市场风波乍起,不过三星刚刚已经澄清工厂还在生产,目前是全封闭式管理。据报道,就西安工厂生产调整一事,三星相关负责人表示,三星在西安的半导体工厂按照当地政府的防疫要求,对在岗人员和物流车辆采取了全封闭管理措施,能够保障基本运营条件。目前三星半导体工厂处于生产运行状态。12月29日,三
对于华为来说,现在可能真的到了库存用完,就没有芯片可以用的地步了。按照最新规定,美国扩大了对38家跟华为相关企业的封杀,将其加入实体清单,从而对所有受出口管理条例(EAR)约束的项目都
4月17日据台湾经济日报消息,鸿海集团昨日宣布,富士康半导体高端半导体封测专案正式落户青岛,将在今年开工, 2021 年投产, 2025 年量产。鸿海集团是透过旗下大陆子公司富士康科技集团,与山东青岛西海岸新区透过网路视讯“云签约”,达成这项专案落户协定。
3月3日晚上,在黑鲨游戏手机3发布会上,黑鲨正式公布了黑鲨冰封散热背夹Pro,这款手机散热背夹采用了半导体制冷晶片,铠甲机身,彩虹灯效;兼容苹果和主流安卓手机;远程蓝牙控制,支持多档位调节。
台湾近日宣布现阶段不向大陆开放IC设计,主要是科技界对技术外流导致所谓安全问题的担忧。 这一事件也对紫光提议入股IC封测大厂矽品(台湾第二、世界第三)、南茂(台湾第四,世界第九)蒙上阴影,况且世界第一的日月光也同时以相同报价邀约,还开出不...
紫光想要入股联发科,彻底没戏了! 今天下午,台湾当局宣布,现阶段台湾企业不得向陆资开放IC设计,而这个决定是基于台湾安全战略考虑。 台湾“立法院”在决议称,半导体设计产业攸关台湾敏感技术和产业存续,政府现阶段不得开...
台湾科技产业全面衰落,其中以半导体产业最为严重,对于这样的局面,外界认为台湾政府过度保护半导体产业了。 现在,《金融时报》给出的报道称,台湾政府正在调整之前的政策,即本土半导体产业可以接受大陆投资。 取消投资禁令或许是台湾政府明智的选择。...
台湾科技产业没落了。
日前,清华紫光董事长赵伟国提出要以更大力度扶持本土重点企业,并向台湾施压放开芯片产业,否则禁止台湾芯片在大陆销售的提议。具体可参考雷锋网消息:紫光真强硬,台湾半导体厂商要服软了 那么,问题来了,万一真的实行对台湾企业进行封杀,禁止台湾品牌...
德国公司Semron最近成功融资了790万美元,旨在通过先进的3D封装技术推动移动设备上的AI芯片效率提升。总部位于德累斯顿的Semron表示,他们的目标是在移动设备上设立新的AI芯片标准,以满足行业不断发展的需求。到目前为止,该公司已经融资1090万美元,并拥有11名员工。
年货节正式拉开帷幕,高端科技家电品牌3i也在这个特别的时刻,为消费者准备了多重礼遇和独家惊喜。2023年,凭借其深厚的创新底蕴和尖端的技术实力,3i推出了两款全球首款的科技家电新品——3i智能净地站和3i智能封装净味猫砂舱。3i始终秉承"创所未见"的品牌理念,将持续深耕家庭场景,以工程师的细致与严谨,从用户需求出发,真正解决实际生活中的问题,用世界级工程师团队的智慧,创造前所未有的科技杰作。
高端科技家电品牌3i又推出一款创所未见的新品,全球首款智能封装净味猫砂舱M1,并已正式上市。3i首创智能封装净味系统,锁臭杀菌,实现超长免臭免维护,并创新采用安全仿生平铲结构,从根源上杜绝夹猫,树立了高端养宠新标杆。”在宠物家电领域,3i也将持续通过颠覆性创新技术解决养宠现实难题,打造创所未见的标杆性新品,满足家庭高端养宠的需求。
三星电子计划于明年推出一项先进的三维芯片封装技术,以与代工龙头台积电展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT——来集成高性能芯片所需的存储器和处理器,包括AI芯片,并大幅减小其尺寸。三星的新SAINT技术旨在提高数据中心和移动APs中AI芯片的性能,这些APs具有设备内AI功能,消息人士表示。
AI芯片的需求正在带动先进封装技术的发展,英伟达等大厂积极布局2.5D先进封装技术。其中CoWoS封装技术是关键,但产能仍然短缺,影响了包括英伟达在内的大厂AI芯片出货进度。随着新一代B100制图芯片架构的推出,英伟达将采用台积电的4纳米制程和结合2颗GPU晶粒和8颗高频宽内存的方式来加速CoWoS先进封装的需求。
加密货币繁荣的导致2020年和2021年期间PC显卡价格大幅上涨价格至今仍达不到许多普通用户所希望的那样。当前的人工智能热潮可能会产生类似的效果,一些公司报告称出现供应短缺,但是英伟达表示供应链比许多人想象的更加复杂。尽管这种转变对于一些人来说可能会产生收益,但由于微软、亚马逊AWS和OpenAI等主要参与者的竞争,这可能比挖矿更具挑战性。
据韩国经济日报消息,存储芯片制造商三星电子将为英伟达公司提供高性能半导体和封装服务,有望在其它大型科技公司中赢得订单。根据周二首尔的行业消息,三星和英伟达正在对 HBM3 芯片进行技术验证和封装服务。一旦完成工作,预计三星将负责封装 H100,英伟达最新的人工智能 GPU,同时为处理器供应 HBM3 芯片。
摩尔定律主要内容为:在价格不变时,集成电路上可以容纳的晶体管数量每18-24个月便会增加一倍,即:处理器性能大约每两年翻一倍,同时价格下降为之前的一半。自2015年以来,集成电路先进制程的发展开始放缓,7nm、5nm、3nm制程的量产进度均落后于预期。所涉及个股仅作投资参考和学习交流,不作为买卖依据。
日前市场传出台积电CoWos产能将启动扩充,对此,台积回应指出,「不评论市场传闻,公司今年四月时于法说会中提及,关于先进封装产能的扩充,我们仍在评估中。目前首批客户如谷歌、Meta、微软都将采用由二五六个GH200所组成的DGXGH200超级计算机。
小尺寸手机的诞生都不可避免的面临着各种取舍”,电池与续航更是难以逃避的话题更小的体积意味着更小的电池,这似乎将无法避免的带来更短的续航时间。但根据小米手机官方公布的信息,小米13成功在确保小尺寸的同时,实现了更大容量的电池,以及更长的续航时间。小米13的续航时间长达1.37天,不仅远超iPhone14的0.98天,更是成为了小米数字系列的续航之最。