向平

中微公司在2025年半导体设备展上推出六款新产品，覆盖刻蚀、沉积等关键工艺。公司研发投入持续增长，2025年上半年达14.92亿元，同比增长53.7%。新产品包括极深宽比刻蚀机、金属刻蚀设备等，技术实力领先，加速向高端设备平台转型。中微公司坚持创新，已应用于全球多条先进生产线，设备累计出货超6800台，深度融入全球半导体产业链。...

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