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2026年3月28日,中微半导体设备(上海)股份有限公司在上海临港举办全球供应商大会,主题为“同芯筑梦,共攀巅峰”。大会汇聚全球近千位行业及供应链伙伴,共同探讨合作共赢、技术共研、深度协同与风险共担。董事长兼总经理尹志尧博士回顾公司二十余年发展历程,从首台国产刻蚀机突破,到如今成为覆盖刻蚀、薄膜、MOCVD等关键设备领域的平台化领先企业。他强调半导体产业依赖所有合作伙伴共同努力,中微公司将继续秉持开放、合作、共赢理念,与全球伙伴共建安全稳定、自主可控的供应链体系,共同攀登半导体设备的新高峰。
在SEMICON China 2026期间,中微公司推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品:新一代电感耦合ICP刻蚀设备Primo Angnova™、高选择性刻蚀机Primo Domingo™、Smart RF Match智能射频匹配器以及蓝绿光Micro LED量产MOCVD设备Preciomo Udx®。这些产品丰富了公司在刻蚀、薄膜沉积及核心智能零部件领域的产品组合与系统化解决方案能力,夯实了平台化发展基础,助力公司在规模化拓展进程中实现高质量发展。
中微半导体设备公司于2025年10月17日在成都高新区启动研发生产基地暨西南总部建设。该项目占地50亩,建筑面积约7万平方米,计划2027年建成投产,专注薄膜沉积设备等半导体高端制造装备。项目将提升公司核心研发实力与规模化生产能力,助力巩固全球高端半导体设备领域领先优势,并推动西南地区半导体产业链升级。公司持续加大研发投入,2025年上半年研发费用同比增长53.7%,致力于成为国际一流半导体设备企业。
中微半导体设备公司于2025年9月19日在广州举行华南总部研发及生产基地开工仪式。该项目占地130亩,一期50亩计划2026年底建成,2027年投产,聚焦大平板显示设备研发生产,并拓展至智能玻璃等新兴领域。公司持续高研发投入,2025年上半年营收同比增长43.9%达49.61亿元,研发投入占比30.07%。中微公司致力于成为世界级装备企业,目标覆盖全球高端半导体设备50%-60%市场。