5nm制程
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12-20
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5nm工艺制程，三星Exynos1330处理器发布
今天三星发布了用于GalaxyA系列智能手机的新Exynos处理器Exynos1330，作为Exynos850入门级芯片的大升级版本，带来了更快的CPU、更强大的GPU和5G。Exynos1330是三星第一个使用5nm工艺的入门级芯片组，有两个主频为2.4GHz的Cortex-A78CPU核心，六个主频为2GHz的Cortex-A55CPU核心，以及Mali-G68MP2GPU，支持120Hz刷新率的FHD+分辨率显示屏，支持LPDDR4x和LPDDR5DRAM芯片以及UFS2.2/UFS3.1存储兼容。Exynos1330已在三星GalaxyA145G中搭载，感兴趣的话可以购买这款手机。
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非4nm制成 苹果A16芯片依然5nm制程
近日，有爆料人称爆料称，苹果今年秋季将推出的A16仿生芯片依然采用的是台积电的N5P制程（5nm进阶版）工艺打造，并不是之前传闻的4nm工艺，A16等于是A15的加强版。另外，这位博主发布的内容中还说，苹果还在打造 M1 系列处理器的最后一颗处理器，很有可能就是苹果的M2处理器。苹果的M2处理器将采用台积电3nm工艺打造，这块处理器今年是不会发布出来。
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台积电3nm制程工艺即将投产：密度比5nm高60%
据techpowerup台积电正在开发3nm的工艺制程，包括了N3、N3B和N3E多个节点...台积电原计划在2022下半年量产N3节点，N3E量产计划为2023年下半年...但由于作为3nm简化版的N3E节点，量产率较高，台积电希望早日实现商业化，可能提前到2023年上半年...N3E的工艺流程也已经提前准备好了，工艺流程在这个月底就会确定...N3E在N3基础上减少了EUV光罩层数，从25层减少到21层，逻辑密度低了8%，不过仍比5nm的N5制程节点要高出60%，并且具有更好的性能、功耗和产量......
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联发科正式发布天玑 8000 系列：均采用台积电 5nm 制程
联发科今天正式发布天玑8000系列5G 移动平台，包括天玑8100和天玑8000...采用天玑8100、天玑8000的终端预计将在2022年第一季度至第二季度陆续上市，同时OPPO、Redmi、一加等厂商宣布将会在即将推出的手机上搭载天玑8000系列移动平台...
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天玑8000系列发布：台积电5nm制程 OPPO、Redmi等将首发
MediaTek发布天玑8000系列5G移动平台，采用台积电5nm制程，两款平台均采用八核心CPU架构，终端产品预计将于2022年第一至第二季度上市，OPPO K10、Redmi K50系列等产品将首批搭载...天玑 8100搭载4个主频2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4个Arm Cortex-A55能效核心；天玑8000的Cortex-A78核心主频为2.75GHz......
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高通正式发布骁龙8cx Gen 3计算平台 采用5nm工艺制程
高通在今天发布了PC的新计算处理器骁龙8cx Gen3，该处理器采用了5nm制程工艺，这也是PC平台上第一款5nm工艺的处理器。
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传AMD Radeon RX 8000系列RDNA 4 GPU将结合3nm和5nm制程
近日有爆料称：作为正在开发中的 Radeon RX 7000 系列“RDNA 3 GPU”的继任者，传说中的 AMD Radeon RX 8000 系列“RDNA 4 GPU”，或结合 3nm 和 5nm 这两种不同的工艺节点。此外与 RNDA 3 类似，采用多芯片（MCM）设计的 RDNA 4 架构，将为 Navi 4X 系列（包括一年前泄露的 Navi 41 旗舰 SKU）提供支撑。@Greymon55 在 Twitter 上指出，AMD Radeon RX 8000 系列显卡将采用基于通用架构的 RDNA 4 GPU，而不像 RDNA 3 预期的那样拆?
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安卓12曝光谷歌下一代旗舰Pixel 6/6 XL：自研SoC加持 5nm制程
7月13日消息，据XDA报道，谷歌下一代Pixel系列旗舰命名为Pixel 6、Pixel 6 XL。近日2021年谷歌游戏开发者峰会拉开帷幕，谷歌为Android游戏开发者推出了新工具，具体来说Google Play为Android 12设备提供了边下边玩”功能。这项全新的游戏模式将会在Android 12设备上提供，在新游戏模式API开发人员文档中，谷歌泄露了下一代Pixel系列的命名：Pixel 6和Pixel 6 XL。值得注意的是，谷歌Pixel 6系列搭载谷歌自研SoC，这颗芯片代号为Whi
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Marvell宣布OCTEON 10 DPU平台：采用ARM N2 CPU内核与5nm制程
一年多前，我们就已经听说过美满电子（Marvell）的 OCTEON TX2 基础架构处理器。自那时起，相关生态就一直在公司内外以极快的方式在发展。今天我们要介绍的，就是 Marvell 最新推出的 OCTEON 10 系列 DPU 。作为一个全新的 SoC 系列，其采用了台积电 5nm 制程工艺，且首次用上了 ARM 的 Neoverse N2 CPU 内核。上一代的 OCTEON TX 和 OCTEON TX2，仅被 Marvel 称作“基础架构处理器”。而最新的 OCTEON 10 平台，则被该公司称作 DP
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高通发布第四代数字座舱及Snapdragon Ride平台，均采用5nm制程工艺
高通称，在高复杂性、成本以及对中央计算整合性能的需求驱动下，汽车数字座舱正在向区域体系电子/电气（E/E）计算架构演进。而第4代骁龙汽车数字座舱平台被打造为具备相同属性且多用途的解决方案， 以支持向区域体系架构的转型，作为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢，通过灵活的软件配置，满足相应分区或域在计算、性能和功能性安全方面的需求。
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同为5nm工艺制程 麒麟9000和苹果A14优劣势分析
近日，苹果和华为相继发布了基于5纳米制程工艺的商用芯片，作为全球首批5nm手机芯片产品，两者在纸面数据上差距几何？在最贴近用户使用场景下，哪款产品表现更好？纸面数据对比我们先来看一下两款产品的具体配置。麒麟9000是业界首款5nm SoC，内置巴龙5000调制解调器，产品集成153亿个晶体管。CPU部分，麒麟9000采用八核心设计，包括一个3.13GHz Cortex-A77大核心、三个2.54GHz Cortex-A77中核心、四个2.05GHz Cortex-A
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升阳国际与中砂已获得台积电5nm等先进制程工艺再生晶圆服务订单
10月31日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电的5nm工艺，在今年一季度就已大规模投产，随着产能的提升，台积电对这一制程工艺相关配套服务的需求也在增加。外媒最新援引消息人士的透露报道称，提供再生晶圆服务的升阳国际半导体和中砂公司，都已获得了台积电5nm及其他先进芯片制程工艺的再生晶圆订单。这一产业链人士还透露，在晶圆薄化订单下降的情况下，升阳国际已经提高了晶圆厂的再生晶圆出货量，主要是针对台
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外媒：三星寻求加快5nm及3nm芯片制程工艺研发
据国外媒体报道，在2015年为苹果代工的A9芯片在iPhone 6s上的续航能力不及台积电所生产芯片一事出现之后，三星就再也未能获得苹果A系列处理器的代工订单，苹果的订单也就全部交给了台积电。失去了苹果订单的三星，虽然依旧获得了高通等公司的订单，但在芯片制程工艺方面，三星也要落后于台积电一段时间，相同的制程工艺，台积电都是率先大规模投产。外媒最新的报道显示，在芯片制程工艺方面落后台积电一
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华为发布麒麟9000芯片 余承东：世界首个采用5nm制程的5G手机SoC
在今晚的发布会上，华为正式发布了，麒麟90005G SoC旗舰芯片，余承东称，这是世界上首个采用5nm制程的5G手机SoC。据悉，麒麟9000芯片集成153亿晶体管，CPU采用8核心设计， GPU采用24核心设计，比其他旗舰芯片快52%。
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三星：5nm制程Exynos旗舰处理器即将发布
近日据外媒报道，随着搭载由台积电5纳米制程所打造的A14仿生处理器的新iPhone面世的脚步越来越近，三星近日表示将在近期推出以自家5纳米制程所打造的 Exynos 系列旗舰型处理器，以积极争取市场商机。报道称，这颗原本三星预期定名为 Exynos 1000 的旗舰型处理器，目前传出有可能称之为 Exynos 2100，将采用三星本身的5纳米制程打造，预计将会搭载在三星 2021 年上半年所推出的 Galaxy S21 智能型手
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全新iPad Air发布:首发5nm制程A14仿生芯片 4799元起
全新iPad Air的设计令人眼前一亮，拥有全新的外观和窄边框，提供了 5 种配色;配备一块10. 9 英寸屏幕，拥有先进的显示技术，可以带来出色的显示效果;并配备了新一代触控ID，有点像顶部指纹的设计，不过看起来更加高级，同时也兼具了安全性和便捷性，可以快速的验证指纹解锁，登录iPad或APP。
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5nm制程六核心 苹果A14仿生芯片发布
苹果召开2020秋季新品发布会，与往届不同的是，由于全球新冠疫情影响，此次秋季发布会与WWDC20一致在线上举行。发布会中推出全新iPad Air，最惊艳的是该款产品搭载了最先进5nm制程的仿生芯片A14，该芯片将118个晶体管封装其中，甚至比桌面x86处理器还多，算是移动终端领域性能最强的芯片。A14的性能上也一骑绝尘。A14仿生芯片使用了全新的6核设计，比前一代芯片的CPU新能高40%，图形处理性能比?
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苹果A14仿生芯片性能曝光：5nm工艺制程打造CPU性能提升高达40%
根据此前多方透露的消息，苹果今年将推出全新的iPhone 12系列年度旗舰，包含iPhone 12、iPhone 12Max和iPhone 12 Pro、iPhone 12 Pro Max两个版本共四款机型，均将搭载全新的A14仿生芯片，支持5G。随着发布会的日益临近，有关A14仿生芯片的消息开始频繁出现在我们面前。现在有最新消息，近日就有海外爆料者进一步带来了该芯片的性能表现。根据海外爆料达人最新发布的消息显示，全新的iPhone 12系列旗舰将全系搭载全新的
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台媒：台积电5nm制程紧俏 遭苹果高通AMD等8名客户疯抢
8月10日消息，据台湾媒体报道，台积电5nm制程非常紧俏，遭苹果、高通、AMD、英伟达、联发科、英特尔、比特大陆、Altera等客户疯抢。台积电以赛亚研究表示，苹果对5nm制程需求强劲，包括A14、A14 X应用处理器与MacBook所用的芯片组，评估苹果来年首季可获得台积电4至4.5万片的5nm制程产能。以赛亚表示，除苹果外，高通SDM875+芯片投入台积电5nm的时间将比预期快，联发科的D2000亦将在第四季开始于台积电5nm投片。其次，
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骁龙875G被曝由台积电代工：三星5nm制程出问题
据产业链最新消息称，三星5nm制程又出现问题，为了保险起见高通将会把相应处理器的订单转给台积电。消息中提到，高通在上个月已经向台积电紧急求援，希望后者能够代工X60基带和骁龙875G处理器
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产业链人士：三星电子正努力改善5nm芯片制程工艺良品率
7月20日消息，据国外媒体报道，在芯片工艺方面，台积电领先于其他厂商，三星电子虽然稍晚，获得的订单也无法与台积电相比，但在工艺的推出时间方面也基本能跟上台积电的节奏，在台积电的5nm工艺已大规模量产的情况下，三星电子也在利用5nm工艺为相关的客户代工芯片。三星电子在去年，就已顺利研发出了基于极紫外光刻的5nm芯片制程工艺，而在上周六的报道中，外媒称三星电子已在利用5nm工艺为高通代工骁龙875G和735G处?
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性能无视对手！苹果A14芯片谍照首曝光：5nm工艺制程加持
按照之前的消息看，今年苹果要发布的iPhone 12系列将会标配A14处理器，而它会是什么样呢？现在，有国外爆料达人在社交网络上晒出了所谓A14的处理器的首个谍照，至于谍照的出除目前还不清楚，应
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恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5nm制程
【TechWeb】6月12日消息，恩智浦半导体和台积电今日宣布合作协议，恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5nm制程。台积电台积电表示，基于双方在16nm制程合作的多个成功设计，台积电与恩智浦扩大合作范围，针对新一代汽车处理器打造5nm系统单晶片（SoC）平台。通过采用台积电5nm制程，恩智浦产品将解决多种功能和工作负载需求，包含联网座舱（connected cockpit）、高效能网域控制器、自动驾驶、先进网络、混合推进控制（hybrid
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台积电将于 4 月开始量产苹果 iPhone 12 搭载的 5nm 工艺制程 A14 芯片
据 DigiTimes 报道，台积电将于今年 4 月开始量产苹果 iPhone 12 使用的 A14 5nm 制程芯片。据悉，台积电目前生产 5nm 的产能已经被客户全数预订。5nm 工艺是继 2018 年量产的 7nm 工艺之后，芯片制造方面的新一代先进工艺，台积电在 5nm 方面也已研发多年，去年就已开始试产。
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台积电宣布与博通合作強化CoWoS平台 支持5nm制程
台积电今日宣布，将与博通公司合作强化CoWoS平台。CoWoS全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate，是台积电晶圆级系统整合组合(WLSI)的解决方案之一。
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苹果铺货5G iPhone，全系A14处理器，5nm制程
据外媒报道称，苹果iPhone12 系列全系搭载A14 处理器，采用台积电5nm工艺制程。苹果已占据台积电三分之二的5nm产能，预计在 2020 年上半年量产，下半年 9 月份正式开售。
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台积电将为 iPhone 12 生产 A14 Bionic 芯片，采用 5nm 工艺制程
据台湾地区工商时报，苹果 2020 年下半年将推出四款 iPhone 12 系列智能手机，除搭载运算效能更强大的 A14 Bionic 处理器和搭载高通 Snapdragon X55 数据机。供应链业者指出，苹果 A14 采用 5 纳米制程，高通 X55 采用 7 纳米制程，晶圆代工订单由台积电通吃，其中，苹果 A14 将在第二季底开始量产，并包下台积电三分之二的 5 纳米产能。
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AMD处理器制程工艺优势要长期保持了 台积电7/5nm给力
2017年，AMD首次带着Zen第一代架构重返高性能CPU市场，那时候使用的还是14nm工艺，Intel那边也是14nm工艺。2019年，AMD升级到了7nm处理器工艺，友商还是14nm工艺。
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台积电或在明年一季度开始为苹果生产 5nm 制程 A 系列处理器
据报道，台积电已要求设备供应商今年 10 月以前将产能布建到位，并且将独揽苹果新世代处理器大单。
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台积电先进制程布局：2020年量产5nm 2021年量产5+nm
晶圆代工龙头台积电制程又现大动作，目前5nm制程晶圆已经顺利试产，将于 2020 年上半年投入量产。量产一年后将再推出效能及功耗表现更好的5+nm，直接拉大与竞争对手的技术差距。
