【TechWeb】 3 月 3 日消息,台积电今日宣布,将与博通公司合作强化CoWoS平台。CoWoS全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate,是台积电晶圆级系统整合组合(WLSI)的解决方案之一。台积电和博通将支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介层,面积约1, 700 平方毫米。此
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