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2024 ATC丨仿真、AI和HPC的技术融合：Altair 技术大会深圳站精彩主题来袭！
全球知名品牌活动Altair技术大会即将隆重召开，本届ATC的主题为“TheScienceofPossibility”，将汇聚国内外知名企业高管和行业专家，共同探讨仿真、AI与HPC等前沿技术如何助力企业创造无限可能。分会场精彩日程新鲜出炉，Altair携众多知名行业专家、企业高管诚邀您参会，与我们共同开启创新技术驱动工程变革的精彩旅程!2024ATC深圳站时间:9月10日地点:深圳市南山区深圳湾报名请关注微信公众号:Altair澳汰尔，获取报名通道温馨提示:会议实行报名审核制，现场席位有限，报名审核结果将通过手机短信和微信公众号进行通知，请确保个人信息填写无误，以免错过审核信息。温馨提示:会议实行报名审核制，现场席位有限，报名审核结果将通过手机短信和微信公众号进行通知，请确保个人信息填写无误，以免错过审核信息。
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线上年度盛会丨Future.Industry 2024：探索工程仿真如何融合AI及HPC技术，构建企业的可持续竞争力
在这个充满竞争和变革的时代，AI技术正以前所未有的速度和广度不断演进迭代，并日益渗透到各个行业及领域，在数据处理、模式识别和智能决策等方面带来了突破性的改变。在工业制造中，CAE和AI技术双融合已成为企业研发设计环节数字化转型的重要应用趋势。我们期待与您共同开启“探索科学的一切可能性”的未来之旅！
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三星开发业界首款 32Gbps GDDR7 DRAM：进一步扩展 AI、HPC 和汽车应用等领域
三星周三宣布，已完成行业首款GDDR7DRAM的开发，这是下一代图形内存，将用于未来的计算、汽车和游戏硬件产品。该公司的重要合作伙伴预计将在今年晚些时候将新芯片安装到他们的下一代系统中进行测试。系统设计公司Cadence已经推出了业界首个GDDR7验证解决方案美光在六月份宣布预计将在2024年上半年推出自家的GDDR7内存，这可能会引发一场争夺第一家推出市场产品的内存厂�
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挖一张早鸟票，种高性能计算的花丨CCF HPC China2023早鸟票来袭
“在小小的花园里面，挖呀挖呀挖，种早鸟票的种子，开八月的花”第十九届CCF全国高性能计算学术年会开启，2005大会创办至今....100000嘉宾，2500演讲 分享于此，..400企业，200媒体，汇聚于此..350分论坛，2300论文，展示于此，CCF HPC China2023，我们在青岛等您!--早鸟票开售:即日起至7月24日23:59--早鸟票开售:即日起至7月24日23:59--早鸟票开售:即日起至7月24日23:592023年8月24日-26日，这也许是我们两年来第一次，如此盛大的聚会!立足HPC 赋能创新作为全球最具影响力的三大超算盛会之一，CCF全国高性能计算学术年会已成功举办十八届。作为学术界、教育界、产业界对接的平台，思想碰撞、合作共赢、发掘培养行业人才的最佳土壤，大会涉及人工智能、基因测序、气象海洋、环境工程等20领域，邀请图灵奖、戈登�贝尔奖获得者，国内外院士，国际协会会士，权威专家，资深学者，企业精英等重量级嘉宾参会。期待我们可以在八月的青岛相遇，共话超算学术知识与前沿理念。
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Arm中国大裁员：SoC、HPC两团队被裁人数最多
Arm是全球知名芯片架构企业，也是知名芯片IP核供应商。大部分IP核都可以直接向IP厂商采购获得，再由芯片设计企业在此基础上设计出自己的芯片。在财报发布猴，ArmCEOReneHaas接受采访时表示，Arm上市的计划已经非常成熟，目前正在推进当中，我们正在千方百计确保今年完成上市。
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高校科研HPC高性能计算应用分析-Infortrend普安存储
高校从理论教学到实操教学，从教室到实验室，改变了传统的教学模式，以数据的力量塑造新技术型高科技人才。随着科研项目多元化与数据量的增多，对计算速度与存储空间的要求不断提升，在科研式教学模式的驱动下，创建一个高效可靠的数据计算平台，成为高校信息发展的重中之重。更多信息可访问“普安科技”官网或关注“Infortrend普安存储”微信公众号。
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图灵奖得主、中外院士领衔丨CCF HPC China 2022主会场议程公布
第 18 届CCF全国高性能计算学术年会（CCF HPC China 2022）将于 2022 年 11 月17 20 日（展览时间 11 月17 19 日会议时间 11 月18 20 日）在济南山东国际会展中心举办届时将会由包括全球超算领域首位图灵奖得主Jack J Dongarra在内的 7 位中外院士领衔更有多位戈登贝尔奖得主CCFIEEEACMIETI等众多国际协会Fellow倾情参与本次会议除邀请重量级特邀报告嘉宾报告外同时亦会有超算领域众多优 秀企业报告分享 2022 年度中国超算最 佳应用入围提名的 4 个优质项目也将在会议期间分享他们的创新成果超算技术展学术论文超算竞赛主题论坛企业论坛颁
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DigiTimes：联发科将于2023年量产CoWoS封装的HPC芯片 用于元宇宙等领域
据DigiTimes报道，据供应链消息人士称，联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，量产新高性能运算芯片，该芯片将由台积电代工，用于元宇宙、AIoT等领域...消息人士称，联发科正在积极跨入HPC领域，它将采用台积电3D Fabric平台下的CoWoS技术，对自己的HPC芯片和客户从其他供应商购买的高带宽内存芯片进行异构整合，小批量生产将在2022年底前启动，然后在2023年提升产量...
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CCF HPC China 2022超算盛典重磅来袭 | 早鸟票倒计时7天！
2022 年 9 月 23 日- 25 日以“新算力 新赋能 新未来”为主题的CCF HPC China2022 大会将在山东国际会展中心重磅亮相， 2022 年度超算盛典亦将于大会期间同步进行。作为全球超算三大盛会之一，HPC China已成为国际HPC学术、技术交流的亮眼名片和超算从业者不可错过的年度盛会。 18 年间，累计超2500+演讲嘉宾，90000+参会嘉宾、近百家头部企业参与其中。今年的超算盛典更是大咖云集，不仅一揽图灵奖得主、中外院士、戈登贝尔奖获得者等行业殿堂级人物，更有CCF、IEEE、ACM等国际协会Fellow以及活跃在超算学术、技术前沿的300+重磅嘉宾讲?
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台积电：HPC芯片功率密度推动行业对1kW+散热系统需求增长
不过台积电在其年度技术研讨会上表示 —— 计算领域的一个明显趋势，就是每个芯片和机架单元的功耗，并不会坐等受到传统风冷散热的限制...以台积电为例，这家芯片代工巨头拥有 CoWoS 和 InFO 等现代技术，允许芯片制造商突破传统标线限制、构建集成更多芯片的系统级封装（SiP）...但在性能增长的台积电及其合作伙伴也付出了功耗与发热方面的代价...当芯片封装功率迈过 1000W 的关口时，台积电设想数据中心需要为此类极端的 AI / HPC 处理器使用浸没式的液冷散热系统，结果就是需要彻底重新改造数据中心的结构......
