DVBBS 7.1.0SP1 基本设置1、安全设置：A、对数据库进行改名：用FTP管理软件，把data目录下的dvbbs7.mdb进行改名或改后缀，将他改为人家不易猜出的名字，后缀可以改为：asp或asa等，要空间支持，一般空间都支持的！B、再到conn.asp更改一下数据库链接路径：找到以下内容：’免
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博主定焦数码爆料，华为Mate X7将会首发定制20GB超大内存，这是华为史上内存最大的折叠屏旗舰。 在AI时代，AI手机需要充足的运行内存，运行内存可以随时读写，其响应速度比硬盘等长期存储介质快得多。因此，若想实现手机快速调用AI功能的效果，最高效的方法是让AI模型一直在运行内存中加载，即时刻准备着”。 这次华为Mate X7配备了20GB超大内存，比安卓阵营普遍采用的1
“找遍韩国才凑齐一个Bigbang，但在云南只需要一个妈就行了。” 近日，由五位亲兄弟组成的云南Bigbang，在抖音横空出世，无数网友被他们的直播和切片硬控。 每天上午，云南昭通一处院里都会升起由苞谷杆燃烧带来的白雾，点进@关恒（蹦山咔拉咔）的直播间，你可以看到，五位亲兄弟迅速站好位置，手机架在板凳上，随着BIGBANG《Fantastic Baby》前奏响起，他们瞬间切换成�
微星11月中旬发布B850GAMING PLUS WIFI PZ背插主板，采用纯白PCB搭配蓝色氛围灯条，支持AMD AM5平台，首发价1699元。主板配备12+2+1相供电与双8Pin接口，支持DDR5内存超频至8200MT/s，搭载PCIe 5.0显卡插槽和3组M.2接口（含Gen5）。具备Wi-Fi7与5G有线网卡，通过背插设计隐藏线材，适合打造白色主题主机。在保留核心性能的同时，为主流用户提供了兼顾美观与性价比的AM5平台装机选择。
鸿蒙智行10月销量创纪录：单月交付新车68216台，创历史新高；全系累计交付突破100万台，成为最快达成百万交付的新势力品牌。成交均价达39万元，超越宝马、奔驰等传统豪华品牌，位居中国主流品牌（月销过万）第一。旗下五款车型中，问界是绝对主力；智界S7/R7上市后竞争力大增；享界稳居30万以上豪华新能源销冠；尊界S800大定超1.5万台；尚界H5上市一小时订单破万，10月有望交付破万。问界M9连续多月蝉联国内50万级销冠。
本期AI日报聚焦多项技术突破：OpenAI推出GPT-5.1，提升对话自然度与响应速度；百度发布原生全模态大模型文心5.0，支持跨文本图像生成；微博开源VibeThinker-1.5B模型，以低成本实现高效推理；可控视频生成模型新增首尾帧控制功能；李飞飞团队推出商用3D世界生成工具Marble；东北大学开源多语言翻译模型支持60种语言；谷歌Gemini语音功能升级实现更自然交互；阿里启动“千问”项目对标ChatGPT，全面布局C端AI应用竞争。
哔哩哔哩（简称B站）公布了截至9月30日的第三季度未经审计财务报告，多项数据表现亮眼，展现出强劲的发展势头。 从财务数据来看，本季度B站总营收达76.9亿元人民币，同比增长5%;调整后净利润为7.9亿元，同比大幅增长233%。截至9月30日，公司持有现金及现金等价物、定期存款和短期投资总额为234.9亿元人民币，资金储备充裕。
博主爆料称，天玑8500芯片预计1月亮相，Redmi Turbo 5将首发搭载。该芯片采用台积电4nm工艺，配备8核A725全大核设计，主频达3.4GHz，GPU为Mali-G720，性能超越骁龙8 Gen3与8s Gen4，安兔兔跑分达220万。新机还将配备1.5K直屏与大容量电池，成为Redmi Turbo系列最强机型，值得期待。
本期AI日报聚焦多项技术突破：World Labs推出Marble 3D模型，实现多模态生成可交互虚拟世界；OpenAI在韩新试点ChatGPT群聊功能，支持多人协作互动；苹果更新隐私政策，要求第三方AI调用需明示授权；百度发布多模态助手“超能小度”，支持空间感知与设备免费升级；LinkedIn推出AI人脉搜索，通过自然语言精准匹配专业人士；Cursor完成23亿美元融资，估值达293亿；Character AI与耶鲁合作实现音画同步技术Ovi；Google NotebookLM上线深度研究工具，支持多格式文件分析与知识库构建。
双11选购电视，别再被复杂参数困扰。今年认准“RGB+MiniLED”技术，它比传统旗舰电视画质更优，色彩更纯、控光更精。选购三步走：锁定RGB+MiniLED品类，避免被“量子点MiniLED”等名词混淆；选择技术开创者海信，品质有保障；根据客厅尺寸选大屏，百寸巨幕体验更佳。海信还配备自研AI画质芯片，智能优化片源。双11是升级家庭影院的好时机，选对技术，一步到位享受顶级画质。
在AI算力需求激增的背景下，存储芯片成为决定计算性能的关键。文章重点分析了三大易失性存储技术：SRAM凭借高速读写特性在CPU缓存中不可替代；DRAM作为数字世界的“主内存”，在容量与速度间实现平衡；HBM则通过3D堆叠架构革命性提升带宽，突破AI训练中的“内存墙”瓶颈。当前HBM需求爆发式增长，预计2025年市场规模将达340亿美元。中国企业在DRAM领域逐步突破，并开始布局HBM技术，正通过持续技术积累提升在全球半导体生态中的地位。
