【环球网科技夏威夷报道】在第三届骁龙技术峰会的第三天，高通推出全球首款7纳米PC平台——高通骁龙8cx计算平台。作为为下一代个人计算专门打造的骁龙8cx，可支持在轻薄设计中集成全新功能，为始终在线、始终连接的PC品类带来更多产品外形设计可能。其所集成的全新高通Adreno 680是
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小米总裁卢伟冰在直播中透露，小米17系列将全球首发高通骁龙8 Elite Gen5芯片，采用台积电3nm工艺，性能大幅提升。安兔兔跑分突破400万分，成为安卓阵营最强芯片。新机共有三款型号，将于本月正式发布。
博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite Gen5安兔兔V11版本的极限性能跑分在420万-440万分之间，这是安卓史上跑分最高的旗舰芯片。 据悉，骁龙8 Elite Gen5采用自研的Oryon CPU，基于台积电3nm工艺制造，制程节点升级到了N3P，并集成Adreno 840 GPU，GPU独立缓存升级到16MB。
2025骁龙峰会已经定档9月24日，届时第五代骁龙8至尊版将正式发布。 第五代骁龙8至尊版的英文名叫Snapdragon 8 Elite Gen 5”。要知道，上一代还叫骁龙8至尊版（Snapdragon8 Elite）”，这一次怎么直接蹦到第五代了呢？ 对此高通表示，乍一看似乎跳过了几代，但其实不然。 自从我们采用全新的单数字命名体系和视觉标识以来，第五代骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 5）代表着骁龙8系
2025年9月20日，邦彦云PC与SmartX联合举办“云PC制造业数智化体验日”活动，吸引近40位制造业企业家与CIO参与。活动聚焦算力升级、数据安全等核心议题，通过主题分享、案例解析及现场演示，展示邦彦云PC在高效、安全、灵活三大维度的优势。其独创的“云上真机”架构将计算资源集中部署于数据中心，终端仅负责交互，从根源保障数据安全。实测显示，产品支持4K高清渲染、低延迟操作，性能优于传统vGPU方案。客户案例印证了其在资源复用、跨网无缝操作等方面的实践价值。活动凸显邦彦云PC为制造业智能化转型提供的关键支撑。
A19 Pro的单核性能到底有多强？我们拿锐龙9 9950X来比一比如何。 根据Geekbench 6基准测试数据，A19 Pro的单线程跑分为3895分，较上一代A18 Pro提升11%，比高通旗舰芯片骁龙8 Elite 高出36%。
有网友问，高通新旗舰Soc命名很长，还能改名吗？博主数码闲聊站表示，高通骁龙8 Elite Gen5命名应该已经定下了，名字确实很长。 他还爆料，骁龙8 Elite Gen5目前最新样机实测下来游戏帧率表现更好，功耗均低于骁龙8 Elite，某些超高负载手游能再低1W，目标是所有超高负载手游压进5W。 据悉，骁龙8 Elite Gen5采用自研的Oryon CPU，基于台积电3nm工艺制造，制程节点升级到了N3P，并�
近日，中国计算机学会公布2025年度“CCF科技成果奖”评选结果，共有38个项目获奖。其中，“开放麒麟（openKylin）操作系统及开源社区”项目凭借在核心技术创新与产业落地中的突出贡献，荣获科技进步特等奖。该项目面向桌面应用场景，在RISC-V架构适配、移动应用兼容、智能引擎框架等方面取得突破，已在金融、通信、能源等行业规模化应用。目前，openKylin社区已吸引1300多家生态伙伴加入，构建了覆盖硬件、软件、AI等领域的全栈生态。作为全球领先的开源桌面系统根社区，该项目通过技术输出与国际协作，持续提升我国在开源领域的影响力，为全球开源生态注入中国力量。
尽管下载量一路走高，但在内购流水上，海外短剧市场反而从3月开始进入了相对的平台期。DataEye 的数据显示7月海外短剧 App 内购双端流水1.875亿美元，环比6月反而出现下降。DataEye 表示下载量上涨、但流水回落的主要原因在于“用户付费能力正在进一步分化”。 一方面来讲，随着短剧市场不断发展，IAA 用户也开始出现明显增长，为满足这一需求，主推 IAA 的新品大量上线抬�
今日，高通正式官宣，2025骁龙峰会中国专场定于9月24日 -25日举行，时间与海外同步（夏威夷时间为9月23日，比北京时间慢18小时），此次专门为国内开设专场，引发行业高度关注。 此次发布会，新一代旗舰手机 SoC 骁龙8Elite Gen5无疑是最受普通用户瞩目的焦点。此前，外界普遍猜测新产品会命名为骁龙8Elite2，然而随着越来越多爆料出现，指向骁龙8Elite Gen5这一名称，高通此番�
艾媒咨询报告显示，AI服务器和汽车电子正重塑PCB技术门槛。AI服务器要求20-30层高多层板，需应对信号完整性、热管理和超低损耗材料挑战；汽车电子则强调高可靠性，需在极端环境下稳定工作。面对复杂设计需求，传统开发流程已难应对，一站式的快速打样与高端工艺支持成为破局关键。工程师需借助能够兼顾速度与深度的制造平台，将创新设计高效转化为现实产品。
