《微软发布新一代ERP产品：Dynamics AX 2012 R2》文章已经归档，不再展示相关内容，编辑建议你查看最新于此相关的内容：自研底层交易系统，老虎证券掀起券商技术系统革新“券商的金融科技产品如果不控制底层，就很难真正提高效率、提供最佳的用户体验和更创新的产品功能。”巫天华
......
本文由站长之家合作伙伴自媒体作者“资讯索引”授权发布于站长之家平台，本平台仅提供信息索引服务。由于内容发布时间超过平台更新维护时间，为了保证文章信息的及时性，内容观点的准确性，平台将不提供完全的内容展现，本页面内容仅为平台搜索索引使用。需阅读完整内容的用户，请查看原文，获取内容详情。
（举报）
OpenAI的动作比所有人想象的都要快。 上周二，OpenAI完成重组。其中一个重要变化是:彻底取消了与微软的排他性协议，结束了Azure长达六年的云服务独占模式。此前，OpenAI所有模型的训练、推理与部署都必须优先选择Azure，微软还享有优先购买权。 宣布与Azure“分手”后不到一周，OpenAI便火速宣布了与AWS的战略合作——双方达成一项价值380亿美元的云计算协议，OpenAI将全面接入
2025年11月11日，舒尔全新会议音频解决方案IntelliMix™ Room套件在微软北京创新中心完成安装并投入使用。该方案专为现代会议室设计，提供一站式高品质音频服务，集成卓越音质、简易设置及强大云管理能力。通过微软Teams认证，无缝接入MTR生态系统，支持端到端加密通信，确保会议安全。用户可远程管理系统，降低运维成本。舒尔与微软合作，共同提升企业协作效率，首批体验用户反馈语音清晰流畅，显著优化沟通质量。
微星11月中旬发布B850GAMING PLUS WIFI PZ背插主板，采用纯白PCB搭配蓝色氛围灯条，支持AMD AM5平台，首发价1699元。主板配备12+2+1相供电与双8Pin接口，支持DDR5内存超频至8200MT/s，搭载PCIe 5.0显卡插槽和3组M.2接口（含Gen5）。具备Wi-Fi7与5G有线网卡，通过背插设计隐藏线材，适合打造白色主题主机。在保留核心性能的同时，为主流用户提供了兼顾美观与性价比的AM5平台装机选择。
八马茶业连续三年蝉联中国顾客满意度指数茶叶连锁店榜首，全国门店超3700家。凭借“品质为王”理念，其红茶、岩茶、铁观音三大品类销量多年领跑。通过全渠道布局与智能化生产基地，实现线上线下协同，保障产品稳定供应与服务一致性。未来将持续以品质为核心，推动传统茶文化创新，引领行业高质量发展。
百度智能云联合昆仑芯与CNCF开源项目HAMi，推出基于昆仑芯P800的XPU/vXPU双模式算力调度方案。该方案已在金融客户集群落地，支持智能客服、营销辅助等十余类AI业务，兼顾稳定性与灵活性。XPU整卡模式通过拓扑寻优调度保障大规模训练性能，vXPU虚拟化模式以多粒度切分实现单卡多任务，最大化资源利用率。双模式协同让国产算力高效匹配业务需求，同时提供自动化调度与人工调节结合的灵活管理能力。
苹果因自研大模型项目遇瓶颈，决定引入谷歌Gemini大模型升级Siri，计划每年支付约10亿美元获取定制化Gemini 2.5 Pro使用权。该模型拥有1.2万亿参数，将全面负责Siri的信息摘要、任务规划及复杂指令执行等核心功能，支持多模态交互和超长文本处理。升级版Siri预计2026年春季随iOS 26.4推送，后续将在WWDC大会展示进一步整合。苹果选择谷歌主要因成本优势、长期合作基础及Gemini领先性能。
现在的秋招，情况可太复杂了。 00后应届生“神操作”频现:有人直接把简历打印到衣服上，化身“行走的简历”;有人全家总动员，父母帮投简历、各路亲戚帮着找内推码;还有人反向背调企业，在各个社群潜水、一页页翻看老板的社交账号…… 企业们也不遑多让:理想汽车将校招候选人划分为二十余类，分别进行精细化运营，通过不同的渠道，分发不同的内容;腾讯招聘则制作
10月28日，苹果与微软股价同步上涨，双双突破4万亿美元市值大关，与超4.6万亿美元的英伟达共同构成全球市值最高的“三巨头”格局。微软因与OpenAI资本重组推动股价涨超3%，持有后者价值1350亿美元股权；苹果则凭借新一代iPhone强劲需求实现股价逆袭，年内首度由跌转升。英伟达仍以最高市值稳居全球第一，凸显全球科技产业对算力需求的爆发式增长。
AI应用落地面临“最后一公里”部署难题：传统流程繁琐耗时，从模型开发到上线需数周。英特尔携手戴尔与零克云打造“工作站-AI PC-云端”协同生态，通过本地工作站进行小规模测试验证，降低试错成本与数据泄露风险，再通过“一键部署”快速扩展至云端规模化落地。这种“先本地验证、后云端放大”的路径显著提升开发效率，释放团队创造力，让有价值的AI想法快速照进现实。
在AI算力需求激增的背景下，存储芯片成为决定计算性能的关键。文章重点分析了三大易失性存储技术：SRAM凭借高速读写特性在CPU缓存中不可替代；DRAM作为数字世界的“主内存”，在容量与速度间实现平衡；HBM则通过3D堆叠架构革命性提升带宽，突破AI训练中的“内存墙”瓶颈。当前HBM需求爆发式增长，预计2025年市场规模将达340亿美元。中国企业在DRAM领域逐步突破，并开始布局HBM技术，正通过持续技术积累提升在全球半导体生态中的地位。
