台积电把最好的7nm留给了自己?在本月初于日本京都举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间,台积电展示了自己设计的一颗小芯片(chiplet)This。基本参数上,This采用7nm工艺,4.4x6.2mm(27.28 mm²),CoWos(晶圆基底封装),双芯片结构,其一内建 4 个Cortex A72 核心,另
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