AMD Ryzen锐龙在各条产品线上都取得了不错的成功，特别值得一提的是在笔记本上开始打破Intel酷睿的垄断，锐龙笔记本不断丰富起来。不过最近在Reddit论坛上，不少网友抱怨自己的锐龙APU笔记本都已经发布一年多了，却从来没有显卡驱动更新，要比Intel笔记本严重得多。AMD Reddit官方
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微星在双11购物节推出多款高性能游戏本，覆盖旗舰至主流价位。重点机型包括：18英寸旗舰泰坦18 Pro锐龙版（搭载AMD锐龙9 9955HX3D处理器+RTX5070Ti显卡，配备2.5K/240Hz广色域屏）；全能型雷影18（锐龙9 9955HX+RTX5070Ti组合）；高性价比泰坦16 AI系列（酷睿Ultra9/锐龙9处理器+RTX5080/5070Ti配置）；以及主流价位神盾16锐龙版。活动期间购买指定型号可参与晒单送礼，有机会获得电竞背包+耳机组合。部分机型享受12期免息和学生专享延保，通过平台补贴最高可省20%购机费用。
本月苹果推出了全新MacBook Pro、iPad Pro及Vision Pro，这些设备均搭载新一代M5芯片。除了上述新品，苹果还有一款MacBook已在路上，许多人期待能在节前看到。 行业分析师郭明錤透露，苹果正研发一款更具性价比的13英寸笔记本电脑，这款产品旨在对标Chromebook，提升MacBook的整体销量，新MacBook将搭载A18 Pro芯片，这颗芯片去年在iPhone 16 Pro上首发搭载。 在Mac产品中使用iPhone芯片，从�
本文介绍了多个科技品牌在展会现场推出的互动体验和福利活动：至誉科技提供免费笔记本屏幕校色服务，关注小红书可领取贴纸等礼品；东芝通过问卷赠送手机挂绳；索尼展出新品相机镜头；适马打卡送周边；永诺展示神秘新品镜头；雷克沙关注社媒可领专属礼物；富图宝有识脚架互动游戏；神牛到场即送周边；艺卓体验专业显示器；唯卓仕可参与新品抽奖；斯丹德提供免费抽奖与补光灯体验；明基首次展出未发售的校色显示器。各品牌均通过现场互动吸引用户参与。
Sora2发布两周后，百度的蒸汽机AI视频模型，和谷歌Veo3.1撞了档期。 两家公司选择同期发布并非有多默契，而是Sora2带来的压迫感促使它们不得不加快脚步。 奥尔特曼将形容Sora2为“创意领域的ChatGPT3.5时刻”，不仅在物理逻辑、画面连贯性、真实感和音画同步等方面实现了质的飞跃，还把Sora从一个“文本到视频”的工具进化成一个“创意到生态”的平台。 这无疑是扔在AI视�
双十一期间，华为应用市场推出"11.11好物集"专题，提供购物指南与达人穿搭参考，帮助用户高效筛选商品。鸿蒙系统的小艺助手支持商品比价、智能下单及多任务语音操作，简化购物流程。出境游用户可使用天际通流量服务，无需实体卡，按天计费；配合云空间自动释放本地存储，保障旅行照片视频安全同步。通过智慧功能与便捷服务，为用户打造更流畅、安全的消费与出行体验。
饿了么App正式升级为淘宝闪购，版本号12.0.2，打通天猫旗舰店与饿了么货盘资源，推出“电商低至30分钟送达”极速服务，覆盖餐饮、3C数码、美妆等全品类商品。升级后与饿了么携手加大补贴力度，提供免单红包、免单奶茶、大额满减外卖券等超级权益，并加入今年天猫双11活动，88VIP用户可获红包惊喜、折上折等福利，提升消费者购物体验与实惠。
2025年“数据要素×”大赛全国总决赛中，格创东智凭借“能碳大脑平台”项目获“发展潜力奖”。该平台通过采集、存储、管理、应用全流程数据治理，覆盖工业现场多维能耗数据，实现TB级能碳数据高效处理，预测准确率超95%，助力企业降本增效。已应用于半导体、新能源等领域百余家工厂，年降能耗15%-20%，管理效率提升50%，减少碳排放超35万吨，展现显著经济社会效益。
苹果公司近日推出网页版App Store，用户无需依赖特定苹果设备，通过任意浏览器访问apps.apple.com即可浏览全平台应用。新版网页设计与原生App Store界面高度相似，功能丰富且交互流畅，取代了原先简单的登录页面。用户可通过左上角下拉菜单快速切换至iPhone、iPad等设备的专属应用页面，实现跨平台浏览。网页版完整移植了原生商店的“今日”标签页内容，包括编辑推荐、热门�
DRAM合约价近期暴涨，三星、SK海力士和美光暂停DDR5报价，导致供应链紧张，现货价格一周内飙升25%。机构预测四季度DRAM价格将上涨18%-28%，NAND闪存合约价也将全面上涨5%-10%。与此同时，长鑫存储已量产LPDDR5X产品，覆盖多种容量和速率，技术达国际一流水平。全球内存市场格局正从“三足鼎立”向“四方争霸”演变，下游客户纷纷签署长期协议以确保供应稳定。
在AI算力需求激增的背景下，存储芯片成为决定计算性能的关键。文章重点分析了三大易失性存储技术：SRAM凭借高速读写特性在CPU缓存中不可替代；DRAM作为数字世界的“主内存”，在容量与速度间实现平衡；HBM则通过3D堆叠架构革命性提升带宽，突破AI训练中的“内存墙”瓶颈。当前HBM需求爆发式增长，预计2025年市场规模将达340亿美元。中国企业在DRAM领域逐步突破，并开始布局HBM技术，正通过持续技术积累提升在全球半导体生态中的地位。
