快科技3月27日消息，今日vivo官方正式宣布vivo X200s将搭载联发科天玑9400 移动平台。
据悉，天玑9400 芯片乃是天玑9400芯片的小幅迭代版本。
在CPU架构方面，天玑9400 延续采用了全大核设计，具体由一颗性能强劲的Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核以及四颗Cortex- A720大核构成，相较于天玑9400芯片，Cortex-X925超大核的CPU频率将从原本的3.63GHz跃升至3.7GHz。
此外，vivo通信科技有限公司总经理韩伯啸还曝光了vivo X200s的部分配置细节。
新机将增添一项极具创新性的旁路充电功能，当对手机进行充电操作时，电能能够巧妙地绕过手机电池，直接为手机供电。
如此一来，手机电池无需频繁地进行充放电循环，从而有效延长了手机的整体使用寿命，发热情况也能得到显著改善。
其他方面，vivo X200还将引入超声波指纹识别技术以及无线充电功能，成为vivo标准版中功能性最全面的手机。
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一加Ace5至尊版5月15日开启预约，搭载联发科天玑9400+处理器，采用台积电3nm工艺和全大核架构设计，配备1个3.73GHz Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，安兔兔跑分突破300万。GPU方面集成12核Immortalis-G925，支持天玑OMM追光引擎和倍帧技术，实现"无限满帧"游戏体验。该机首次将PC游戏的1%Low帧指标引入手游流畅度评估体系，并达到行业领先水平。凭借强劲性能和创新技术，一加Ace5至尊版有望在游戏手机市场掀起新热潮。
今日，真我品牌正式对外宣布，将于本月推出全新机型真我Neo7Turbo，并宣称该机型为真我史上性能最为强劲的Neo系列手机。 此前，数码博主“数码闲聊站”曾透露，真我Neo7Turbo将首批搭载联发科天玑9400e芯片。据悉，天玑9400e是天玑9400系列家族的全新旗舰级系统级芯片（SoC），其性能表现超越了高通骁龙8s Gen4，在同价位段机型中具备强大的竞争力。
联发科宣布天玑9400系列旗舰芯片将新增成员天玑9400E，由一加Ace 5竞速版全球首发搭载。该芯片采用台积电4nm工艺，配备4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核，Aztec 1440p测试成绩达95fps，综合性能超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版，天玑9400E定位介于天玑9400和天玑9300+之间，延续全大核架构设计。一加本月还将发布搭载天玑9400+的一加Ace 5至臻版。
数码博主爆料小米玄戒O1芯片Geekbench跑分出炉，单核3017分、多核9264分，超越天玑9400+（单核2943/多核9185）。该芯片采用1+3+4八核三簇设计，性能表现亮眼。小米集团总裁卢伟冰透露，搭载玄戒O1芯片的将有多款产品，不限于手机。天玑9400+采用台积电3nm工艺，含1颗X925超大核+3颗X4超大核+4颗A720大核。小米15周年战略新品发布会将揭晓玄戒O1具体参数，雷军将亲自讲解。
官方介绍，风驰游戏内核被深度嵌入至芯片底层，确保了长时间游戏过程中的持久流畅，无卡顿、不发热现象，同时能够突破现有游戏的帧率与画质上限，且这三方面优势得以完美融合，为玩家带来前所未有的流畅度、清晰度与沉浸式游戏体验。
快科技4月23日消息，今天下午，真我GT7正式亮相。该机首批搭载联发科天玑9400 芯片，这颗芯片基于台积电3nm工艺制程打造，它采用第二代全大核架构，将Cortex-X925超大核主频提升至3.73GHz，并提供3颗3.3GHz Cortex-X4大核、4颗2.4GHz Cortex-A720能效核心，性能相比上代提升28.5%，能效提升31%。GPU方面，天玑9400 采用新一代12核Immortalis-G925，性能相比上代提升8%，能效提升10%，重载游戏中渲染表现更加出色，并且真我GT7配备LPDDR5X内存以及UFS 4.0闪存，组成性能铁三角，进一步提高整机性能流畅度。为了释放天玑9400 的极致性能，真
vivo正式发布年度旗舰平板vivo Pad5Pro，搭载天玑9400芯片，性能强劲，采用13英寸3.1K LCD高刷屏，支持HDR内容增强及双扬声器沉浸音效系统，内置12050mAh电池，支持66W快充，最长达70小时续航，配备800万+1300万像素摄像头，机身厚度6.07mm，重量635g，预装OriginOS 5 HD系统，提供多种配色选择，起售价2549.15元起。
该机以"性能续航双冠王"为卖点，12+256GB版国补价2210元，16+1TB顶配版3799元（国补3299元），4月29日正式开售。
阿里巴巴通义千问团队开源发布新一代Qwen3系列混合推理模型，包含2个MoE模型和6个dense模型，参数规模从0.6B到235B。该系列采用前沿的混合专家架构，预训练数据量达36T tokens，在推理、指令遵循、多语言能力等方面显著提升。联发科宣布天玑9400芯片率先完成Qwen3端侧部署，其搭载的第八代AI处理器NPU+890在ETHZ AI Benchmark测试中表现优异。天玑9400凭借强大AI算力，可让用户在手机等终端设备上高效使用Qwen3模型。旗舰模型Qwen3-235B-A22B在编码、数学等基准测试中展现出与DeepSeek、Grok-3等模型的竞争优势，同时部署成本大幅降低，显存占用仅为性能相近模型的三分之一。
据悉，vivo S30 Pro mini将搭载与vivo X200s相同的潜望式长焦镜头，采用索尼IMX882传感器，支持光学防抖和3倍光学定焦，还配备富士风格影像滤镜。
