科技网站爆料，即将推出的 Redmi K80 系列智能手机将采用 2K 分辨率的直屏显示。此外，还将推出一款与知名品牌联名的特别版机型。
Redmi K 系列此前曾推出过联名冠军版机型，例如与兰博基尼合作打造的 K70 Pro 冠军版。因此，推测 Redmi K80 系列的联名款也将是冠军版机型，或与兰博基尼再次合作。
作为 Redmi 旗下的顶级旗舰产品，K80 系列搭载高通骁龙 8 Gen4 移动平台，配备容量为 5500mAh 的大电池，支持 120W 快速充电。
据悉，骁龙 8 Gen4 移动平台将于 10 月举行的骁龙技术峰会上发布。该芯片采用台积电第二代 N3E 工艺制造，相较于苹果 A17 使用的 N3B 工艺，在产能和技术方面更具优势，成本也更低。
值得一提的是，骁龙 8 Gen4 将放弃 ARM 公版架构，转而采用高通自研的 Nuvia Phoenix 架构。与 ARM 架构相比，Nuvia Phoenix 架构在性能方面具有更高的优势。这也是高通首次完全自研的 5G SoC。
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高通骁龙8 Gen5芯片暂定11月底发布，由一加首发搭载。除了一加，vivo、魅族、iQOO、moto等品牌也将使用骁龙8 Gen5芯片。 据悉，高通骁龙8 Gen5由一加和高通联合定义，这颗芯片采用台积电3nm工艺（N3P）制程，配备Oryon CPU，由2*3.8GHz超大核 6*3.32GHz大核组成，并集成Adreno 840 GPU。 跑分方面，骁龙8 Gen5的安兔兔总成绩突破3
一加中国区总裁李杰在一加15新品发布会后接受了媒体群访，他在群访环节透露了一加骁龙8 Gen5的消息。 李杰表示，骁龙8 Gen5将在一款非常重磅的机型上首发搭载，这款芯片由一加和高通双方共同定义，研发两年之久，很快就会来。 据悉，骁龙8 Gen5采用了高通自研的Oryon CPU，主频超4.0GHz，基于台积电第三代3nm制程N3P工艺制造，并集成Adreno GPU，其安兔兔成绩突破340万分，比骁�
博主数码闲聊站今天曝光了高通骁龙8 Gen5详细规格，采用台积电N3p打造，Oryon CPU架构，2*3.8GHz超大核 6*3.32GHz大核。 Adreno 840 GPU，采用了骁龙8 Elite Gen5同款IP、同款GPU架构，但砍了规模，频率貌似也是1.2GHz。
10月30日，Redmi官方回应K90系列屏幕配置问题，确认全系未采用2K屏，但搭载全新“超级像素新国屏”。该屏幕采用全RGB新一代显示技术，每个像素由独立红绿蓝子像素构成，实现OLED从有损到无损的重大突破。K90 Pro+Max子像素数量达938万，超越传统2K排列，显示文字、线条和图片边缘更清晰锐利。全RGB排列还具备减轻视觉疲劳优势，配合圆偏振2.0、DC调光等护眼技术。核心配置上，K90搭载骁龙8至尊版平台，Pro+Max升级为第五代骁龙8至尊版。起售价分别为2599元和3999元。
Redmi K90作为史上最强标准版手机正式发布，起售价2599元。该机首次采用6.59英寸黄金中尺寸屏幕，兼顾握持手感与视觉体验。背部采用与iPhone17同款一体冷雕工艺，大幅提升质感。搭载骁龙8至尊版芯片、后置5000万AI三摄系统（首次加入2.5X长焦），配备7100mAh电池与100W快充，支持IP68/69防水及经Bose调音的双扬声器。雷军评价其设计工艺彰显旗舰气质，引发市场广泛关注。
九号平衡车与网易《蛋仔派对》合作推出联名款L8，专为儿童设计。新品预售价1899元起，11月6日正式发售。产品采用蛋仔主题外观，配备动态自平衡技术、语音互动及灯光特效，支持APP个性化调节。此前已举办线下快闪活动，上千家庭提前体验。此次跨界合作深化了IP联动，旨在通过趣味设计提升儿童骑行乐趣与安全性。
Redmi K90系列在官方问答中回应了用户关注的扬声器防尘问题。K90 Pro+Max采用双层防护：外层金属防尘罩阻挡大颗粒灰尘，内层防尘网过滤微小颗粒，并通过IP68防尘防水测试确保密封性。用户可通过语音指令"扬声器清灰"自动清理，或前往售后进行深度清洁。此外，相机功能全面升级：全系支持超级月亮模式，自动识别月亮并优化细节；水印功能新增多款模板，支持自定义位置、边框等参数，可在相机顶部菜单中开启编辑。
Redmi K90系列将于10月23日19:00发布，推出K90与K90 Pro Max两款机型。其中K90 Pro Max冠军版与兰博基尼SQUADRA CORSE联名，采用白色机身与Y字腰线设计，配备定制壁纸、主题及礼盒（含充电器、取卡针等）。硬件搭载骁龙8至尊版处理器、AI独显芯片D2，主摄为光影猎人950传感器，支持5X光学变焦，内置7560mAh电池与100W有线快充。新机以赛道美学与强劲性能为核心亮点。
Redmi K90标准版正式发布，官方称其为品牌迄今最强标准版机型。该机在质感工艺上实现显著进化，性能与屏幕表现追求极致。最大亮点是配备与K90 Pro+ Max同款的Sound by Bose联合调音技术，带来专业级音质体验。外观延续横向超大矩阵Deco设计，镜头右侧直接印有Bose标识彰显音频优势。产品经理透露，K90将在颜值、影像、体验等多维度带来惊喜，有望成为旗舰市场的"焊门员"，在激烈竞争中占据一席之地。
Redmi将于10月23日发布K90系列新品，首次推出Pro+Max版本。该机搭载骁龙8至尊版处理器与小米17 Pro+Max同平台，新增AI独显芯片D2支持硬件级超分技术，配备6700mm²超大3D冰封循环冷泵。屏幕采用6.9英寸超级像素屏，通过全RGB独立子像素排列实现938万总像素。产品定位"性能巅峰之作"，能否打破性能纪录及重塑3000-4000元市场格局值得期待。
