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耳机革命!高通发布第三代S3、S5音频平台:AI性能提升超50倍

2024-03-26 08:18 · 稿源: 快科技

聆听未来:高通推出第三代音频平台,赋能极致无线体验

科技巨头高通日前发布了其先进音频平台的最新成员——第三代高通S3和S5音频平台。这些平台专为满足不同层级的音频设备需求而设计,将为用户带来前所未有的聆听体验。

中端音质升级:第三代高通S3音频平台

第三代高通S3音频平台针对中端耳塞、耳机和音箱,通过与第三方解决方案的强大合作,为设备提供丰富而细腻的音频体验。vivo已宣布即将推出全球首款搭载该平台的设备——vivo TWS 4系列耳机,其卓越性能将在多种场景下满足用户需求。

高端音质飞跃:第三代高通S5音频平台

第三代高通S5音频平台面向高端耳塞、耳机和音箱,相比前代平台计算性能提升3倍,AI性能提升50倍以上。这一飞跃性的提升将带来更加出色、身临其境的音频体验,让用户尽情沉浸在音乐、电影和游戏中。

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