快科技8月8日消息，台积电的3nm工艺，总要有厂商去当小白鼠”，而苹果就是第一个，且订单量巨大。
据外媒最新消息称，在iPhone 15 Pro和A17 Bionic芯片推出之前，芯片供应商台积电采取了不同寻常的举措，不向苹果公司收取有缺陷的3nm芯片的费用（至少几十亿美元费用）。
引入3nm等升级芯片技术需要生产大量有缺陷的芯片，直到制造工艺完善为止，这是台积电给苹果的让步，但这非常不合常规，因为台积电的客户通常需要为晶圆及其包含的所有芯片（包括有缺陷的芯片）付费。
据悉，苹果的订单规模也使台积电能够更快地了解如何在大规模生产过程中改进和扩大节点。
一旦制造3nm芯片的生产和良率问题得到改善，其他客户也开始寻求这种技术，台积电就可以向这些客户要求更高的价格，并对有缺陷的芯片收费。
之前有消息称，高通骁龙8 Gen4将会基于台积电3nm工艺制程打造，这将是高通史上第一款3nm芯片，而且骁龙8 Gen4使用的是台积电N3E工艺，但跟苹果比，显然高通没有这样的待遇，安卓厂商也是....
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根据知名分析师郭明錤的透露，苹果公司计划在明年对iPad系列产品线进行升级，将采用3nm芯片。iPadPro采用了最新的M2芯片，因此郭明錤所说的3nm芯片应该指的是由台积电代工生产的M3芯片。苹果公司在这次升级中再次领先安卓市场，不仅在平板电脑领域在距离实现三年前就宣布的目标仅剩下一步之遥。
3nm工艺的A17Pro，你觉得成本会多少，制造成本比去年的骁龙8Gen2更低，苹果确实不一般。A17Pro是苹果公司的首款3nmSoC，仅用于iPhone15Pro和iPhone15ProMax，其单颗成本是130美元，相比A16略贵，后者是110美元/颗。由于芯片组制造商的存在是为了赚钱，因此高通需要向合作伙伴收取更高的费用，这可能意味着骁龙8代2的价格最终会高于A17Pro，所以暴利是必然的，要知道每部安卓手机他们也还收取一定的专利费。
iPhone15系列目前已经上市接近一周，用户大范围的上手之后也发现了一些问题，比如发热。从大量反馈来看，目前iPhone15Pro的发热非常明显，可以说是近三代最烫机型。希望苹果能意识到这个问题，在iPhone16系列上开始补足散热的缺失。
iPhone14、iPhone15系列都同时使用两种处理器，Pro系列高人一等”，但在明年的iPhone16系列上，这一局面或许会有所改变。海通国际证券分析师JeffPu从供应链获悉，A17Pro是一次过渡性的设计，iPhone16全系列将标配A18处理器都是台积电N3E工艺制造。JeffPu曾多次精准透露iPhone的新变化，比如iPhone15Pro系列将放弃静音拨片，内存增至8GB，iPhone15ProMax将会涨价，等等。
明年的iPhone16系列将不再区分处理器的等级，所有型号都将搭载A18芯片，这是由台积电采用N3E工艺打造的。iPhone14、iPhone15系列分别使用了A16和A17芯片，其中Pro系列的芯片性能更强，但也是台积电的N3E工艺制作的。iPhone15Pro系列中的A17Bionic是苹果第一款3nm工艺的SoC，相比现有的A14、A15和A16芯片使用的5nm工艺，它可以带来更高的性能和效率。
苹果iPhone15系列已经在市场上销售了近一周的时间，很多用户在使用过程中发现了一些问题，其中最突出的就是发热。根据众多用户的反馈，目前iPhone15Pro的发热程度非常高，是近三代产品中最容易发烫的机型。”也就是说，并不是台积电3nm的A17Pro芯片导致了发热是iPhone很差的散热系统才是罪魁祸首。
高通公司日前宣布，2023年骁龙峰会将于10月24日至26日举行，这一令人期待的活动注定将催生新一代骁龙8Gen3芯片的诞生。预计这款芯片在性能和能耗比方面将有大幅度的提升。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理，该芯片都能轻松应对。
明年iPad系列产品线将会升级为3nm芯片。目前最新款iPadPro搭载的是M2芯片，因此郭明錤提到的3nm芯片应该就是台积电代工的M3。这次苹果在平板领域再次领先安卓阵营是遥遥领先。
据爆料，苹果将在明年推出新一代iPadPro，有11英寸和13英寸两种尺寸，两种尺寸各有两个版本，共计4个版本。11英寸版本型号分别是J717和J718，对应的是Wi-Fi版和蜂窝版，13英寸版本型号分别是J720和J721，同样有Wi-Fi版和蜂窝版两种选择。像全新的手写笔、妙控键盘这些配件，苹果也都会同步推出，让iPadPro2024成为新一代生产力工具。
iPad16系列将搭载A18芯片的消息在网上传播。这份报告是由海通国际证券公司的分析师JeffPu发布的。苹果有可能将iPhone16系列的芯片命名为A17和A18Pro，或者与过去的命名方式保持一致。
