站长之家(ChinaZ.com) 1月4日消息:据MSPowerUser报道，搭载ARM芯片的Windows笔记本发展缓慢，这主要是由于其性价比不高，ARM笔记本的功能远不如英特尔设备，而且还存在兼容性问题。
现在，高通公司似乎也明白了这一道理，他们将该平台的失败归咎于OEM厂商对新的Always-Connected PC收费超过1000美元。
高通公司产品管理高级总监Miguel Nunes在接受Golem.de采访时说:「我们对早期设备不满意的一点是定价不合理。」Nunes 表示定价取决于 OEM，例如微软 Surface Pro X 初代的价格为1000美元，而三星 Galaxy Book Go 则低于500美元。
未来，高通希望自己开发的芯片设计，能在性能和价格方面覆盖更广泛的范围。预计2022年年底推出首批上市产品。
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小米在昨天的发布会上介绍了不少澎湃OS 3与苹果的互联功能，包括小米手机和iPhone、iPad、Mac都能进行互联互通。 值得注意的是，小米这次不光打通了苹果生态，还覆盖了范围更大的Windows系统。 小米刚刚宣布，小米互联服务Windows通用版（Beta）今日开启内测，升级了澎湃OS 3 Beta版的机型可以尝鲜体验。
9月25日，高通在骁龙峰会上正式发布骁龙8 Elite Gen5（第五代骁龙8至尊版）。接近尾声时，高通意外展示骁龙8 Gen5，但未公布其核心规格。据爆料，骁龙8 Gen5采用自研Oryon CPU，主频超4.0GHz，基于台积电3nm N3P工艺，集成Adreno GPU。安兔兔跑分突破340万，略高于骁龙8 Elite的330万左右。骁龙8 Gen5定位为“小弟”，性能仅次于骁龙8 Elite Gen5，同样强悍。首发搭载方面，骁龙8 Gen5由一加首发，骁龙8 Elite Gen5则由小米17系列首发。
9月25日，高通发布骁龙8+ Elite Gen5旗舰平台，OPPO将首发搭载该芯片的一加15系列。该芯片采用第三代Oryon CPU，性能提升20%，超大核主频达4.6GHz；Adreno GPU图形性能提升23%，支持高帧率游戏；Hexagon NPU性能提升37%，支持个性化AI助手与跨应用智能推荐。一加称其将重新定义Android性能标杆，为用户带来前所未有的旗舰体验，并推动移动平台进入165帧超高清时代。
小米总裁卢伟冰在直播中透露，小米17系列将全球首发高通骁龙8 Elite Gen5芯片，采用台积电3nm工艺，性能大幅提升。安兔兔跑分突破400万分，成为安卓阵营最强芯片。新机共有三款型号，将于本月正式发布。
2025骁龙峰会已经定档9月24日，届时第五代骁龙8至尊版将正式发布。 第五代骁龙8至尊版的英文名叫Snapdragon 8 Elite Gen 5”。要知道，上一代还叫骁龙8至尊版（Snapdragon8 Elite）”，这一次怎么直接蹦到第五代了呢？ 对此高通表示，乍一看似乎跳过了几代，但其实不然。 自从我们采用全新的单数字命名体系和视觉标识以来，第五代骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 5）代表着骁龙8系
博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite Gen5安兔兔V11版本的极限性能跑分在420万-440万分之间，这是安卓史上跑分最高的旗舰芯片。 据悉，骁龙8 Elite Gen5采用自研的Oryon CPU，基于台积电3nm工艺制造，制程节点升级到了N3P，并集成Adreno 840 GPU，GPU独立缓存升级到16MB。
Arm推出Lumex CSS平台，集成SME2技术CPU和Mali G1-Ultra GPU，实现端侧AI性能五倍提升。支持智能助手、语音翻译等实时应用，覆盖主流移动操作系统和AI框架。开发者可通过KleidiAI无缝调用SME2加速能力，无需修改代码。该平台专为旗舰设备设计，提供个性化、高隐私保护的本地AI体验，重新定义移动端交互与游戏性能。
今日，高通正式官宣，2025骁龙峰会中国专场定于9月24日 -25日举行，时间与海外同步（夏威夷时间为9月23日，比北京时间慢18小时），此次专门为国内开设专场，引发行业高度关注。 此次发布会，新一代旗舰手机 SoC 骁龙8Elite Gen5无疑是最受普通用户瞩目的焦点。此前，外界普遍猜测新产品会命名为骁龙8Elite2，然而随着越来越多爆料出现，指向骁龙8Elite Gen5这一名称，高通此番�
有网友问，高通新旗舰Soc命名很长，还能改名吗？博主数码闲聊站表示，高通骁龙8 Elite Gen5命名应该已经定下了，名字确实很长。 他还爆料，骁龙8 Elite Gen5目前最新样机实测下来游戏帧率表现更好，功耗均低于骁龙8 Elite，某些超高负载手游能再低1W，目标是所有超高负载手游压进5W。 据悉，骁龙8 Elite Gen5采用自研的Oryon CPU，基于台积电3nm工艺制造，制程节点升级到了N3P，并�
9月22日，深度求索宣布DeepSeek V3.1已更新至Terminus版本，官方App、网页端、小程序与API模型同步升级。本次更新在保持模型原有能力基础上，针对用户反馈进行改进：优化语言一致性，缓解中英文混杂、异常字符等问题；提升Code Agent与Search Agent表现。官方表示新版本输出效果更稳定，各领域评测表现优异。开源版本已在Hugging Face和ModelScope平台发布。
