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天玑7000跑分曝光:高于骁龙870、低于骁龙888

2021-11-21 19:49 · 稿源: 快科技

联发科近日正式发布了全球首款4nm工艺旗舰手机芯片天玑9000,并首发ARM Cortex-X2 CPU大核心、Mali-G710 GPU核心,安兔兔跑分首次突破100万大关。

旗舰之后,高端型的新一代平台也来了,据称会命名为天玑7000,首次采用台积电5nm工艺制造。

根据最新曝料,天玑7000已经进入工程机阶段,安兔兔跑分超过75万,这一成绩高于现在火热的骁龙870,而低于真正火热”的骁龙888。

规格方面,天玑7000也会引入ARM新架构,但具体暂时不详,只希望能控制好功耗。

天玑7000将会取代现在的天玑1200,也就是定位准旗舰,天玑9000则会冲击顶级市场,将会和下一代骁龙旗舰面对面。

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